11月10日晚，阿里巴巴公告，旗下芯片子公司平头哥已申请独立上市。上市完成后，平头哥仍将是阿里巴巴子公司。
公告显示，2026年9月11日，平头哥已向香港联交所递交上市申请，拟通过H股在香港联交所主板独立上市。据悉，IPO具体规模尚未最终确定。
平头哥成立于2018年，是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，整合了阿里达摩院自研芯片业务与阿里收购的中天微系统有限公司，用以推动阿里对云端一体化的芯片布局。在自研AI芯片方面的进展，让平头哥作为国产算力的代表玩家之一受到市场关注，2025年9月，《新闻联播》披露了平头哥自研芯片“PPU”，今年1月，阿里平头哥官网正式上线自研AI芯片“真武810E”。
到今年3月，阿里开始向外披露，平头哥GPU实现规模化量产。阿里巴巴CEO吴泳铭表示，在阿里云的实际业务场景，60%以上的平头哥芯片服务于外部商业化客户，支持了400多家企业客户的AI任务。截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达到56万片。
过去一年，阿里巴巴强调“芯片—模型—云”协同的AI战略，具备规模化交付自研芯片能力的平头哥是阿里在AI战场的核心竞争力之一。今年9月，一位阿里内部人士向记者透露，在吴泳铭的牵头下，阿里平头哥、千问模型团队（Qwen）和阿里云之间拉通了协同机制，成立了多个工作委员会，三个部门的合作非常紧密。“平头哥可能会上市，但是这只是在公司层面，在工作层面，不会有任何影响”，彼时该人士表示。
阿里一面推进平头哥独立上市，又一面强调“上市完成后，平头哥仍将是阿里巴巴子公司”的背后，是平头哥对于阿里AI战略的重要性凸显，“芯云模”协同设计，是阿里以全栈AI能力提升客户效率及市场竞争力的关键，而与此同时，平头哥自身的商业化能力也更受到重视。
阿里巴巴在公告中表示，建议分拆平头哥的原因包括提升平头哥在其客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的独立形象，增强平头哥商业竞争力。同时，分拆上市也将使得平头哥在日后有需要时能以独立身份直接且独立地进入股本及债务资本市场，并进一步增强其获取银行信用融资的能力，从而可更有效地调配阿里巴巴集团的财务资源。
换句话说，在过去几年对平头哥的饱和式投入后，阿里开始看到平头哥商业收获期加速到来的可能。但另一方面，芯片领域的高投入以及高额的AI资本开支也让阿里需要将目光投向资本市场，来谋求进一步推动平头哥芯片产研的资源。
随着上市推进，平头哥将打开新的融资空间，但在阿里整体战略体系与平头哥自身的商业化收入与利润增长之间，平头哥需要回答的问题也更多了。
