中信建投：无布是高速铜互联升级关键，关注CCL/PP龙头

中信建投研报称，无布是高速铜互联升级的关键一步，但并非将整块PCB的玻纤布全部去除，而是依据性能与可靠性约束，在特定介质层实施少布/无布。无布主要分为算力PCB与光模块两种应用场景，共同目标是降低损耗、提升信号完整性，差异在切入位置与材料形态，Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板是最可能率先规模采用无布/少布方案的场景。我们预计NVL576机柜交换板将形成PTFE/碳氢无布CCL分别搭配M9 Q布PP/碳氢无布PP的四种组合方案，全无布方案有望优先落地；含Q布方案作为加工或供应可靠性不足时的备选。NVL576机柜出货拉动下，无布PCB、CCL/PP与上游材料有望自2028年起放量。无布推动产业链价值向CCL/PP环节集中，优先关注CCL/PP龙头，同时重视PCB加工及上游材料增量机会。