英伟达CEO黄仁勋的言论在韩国半导体巨头中引发了不同的反响。这场争议始于1日在台北举行的英伟达年度开发者大会“GTC 2026”结束后紧接着举办的“韩国合作伙伴之夜”晚宴。当被问及三星电子和SK海力士在下一代人工智能（AI）内存市场中的差异化因素时，黄仁勋特别赞扬了SK海力士，称“我为SK海力士的成功感到非常高兴”，却只字未提三星电子。
有趣的是，三星电子目前被公认为在下一代高带宽内存（HBM）市场占据领先地位，率先启动了HBM4的量产。与此同时，据报道SK海力士仍处于最后的调整阶段。尽管三星的发展势头明显增强，但黄仁勋的关注点却完全集中在SK海力士身上。业内分析人士认为，这体现了黄仁勋独特的商业外交和供应链管理策略，这种策略通常被描述为一种“推拉式”策略。
目前，SK海力士几乎垄断了英伟达旗舰AI芯片“Blackwell”所搭载的HBM3E显存的供应。黄仁勋对这家负责英伟达直接营收的关键供应商充满信心，这自然不足为奇。他强调“我们与SK海力士保持着非常长期的合作关系”，这被视为一种“商业忠诚”的姿态，旨在安抚现有核心合作伙伴。
矛盾的是，一些分析表明，黄仁勋的言论也暗含着对SK海力士的压力。尽管三星电子更早启动了HBM4的量产，但据报道，英伟达还是与SK海力士签署了一份大批量供货合同。在黄仁勋看来，虽然合同已经到位，但SK海力士——仍处于量产前的准备阶段——需要加快生产步伐。与此同时，刺激三星电子推动质量竞争，并在未来的价格谈判中占据有利地位，似乎也是他精心策划的策略之一。
一位半导体行业人士评论道：“黄的回应很可能在SK海力士内部引起了欢呼。”他补充说：“虽然这对后来者三星电子来说可能有些刺痛，但他们已经攀登了一座高峰，应该稳步前进。”看来，SK海力士意识到三星正在迅速追赶，而三星为了避免反应过度，现在都必须专注于拓展业务。
HBM5大战，提前打响
在台北举行的2026年台北国际电脑展（Computex 2026）上，三星电子和SK海力士展开激烈角逐，争夺高带宽内存（HBM）领域的领导地位。HBM已成为人工智能（AI）时代的核心组件。三星电子通过发布新一代HBM5（第八代HBM）和全新的散热管理技术，凸显了其技术竞争力；而SK海力士则强调了其产能扩张和在英伟达供应链中的优势，巩固了其市场主导地位。
今年的台北国际电脑展（Computex）也与往年不同，三星电子和SK海力士脱颖而出，成为展会的焦点。过去，Computex更像是英伟达、台积电和富士康等台湾企业的舞台，这两家韩国内存芯片制造商很少单独举办展会。但随着人工智能半导体市场的快速增长，以及HBM（高密度内存）成为英伟达供应链的关键组成部分，展会格局发生了巨大变化。
2日，两家公司并肩会见记者，公布了各自的战略。SK集团董事长崔泰源亲自到访台北，举行全球媒体发布会；三星电子则派出DS事业部总裁兼首席技术官宋载赫，发布下一代技术。
市场关注的焦点集中在三星电子的技术实力上。宋先生在台北国际电脑展上首次展示了HBM5的实体模型。这是三星电子首次向外界公开下一代HBM5芯片。三星电子计划将基于其自主研发的2纳米工艺制造的基础芯片应用于HBM5芯片。与此同时，三星电子还发布了HPB（热路径模块），一项全新的散热管理技术。随着人工智能半导体性能的不断提升，散热控制正成为一项重大挑战，这也预示着下一代半导体市场的竞争格局不仅在于速度，更在于散热效率。
宋先生表示：“在人工智能时代，涵盖独立存储器、晶圆代工、逻辑电路和封装等整体解决方案的竞争力至关重要。”这番话展现了他对技术的信心。继今年2月率先实现HBM4量产，并在上个月交付HBM4E（第七代HBM）样品后，三星电子在此次活动中抢先发布了HBM5路线图，预示着下一代市场格局可能发生转变。
相比之下，SK海力士则将重点放在巩固市场主导地位上。当天，董事长崔志强在简报会上表示：“我们维持此前的预测，即内存短缺将持续到2030年。”他还补充道：“我们计划在未来五年内将晶圆产能翻一番。” 评估认为，不仅人工智能数据中心，而且英伟达近期重点关注的人工智能PC市场，都将成为新的内存需求来源。崔志强强调：“随着人工智能的普及，对内存的需求将会增加。”他表示：“我们将继续投资扩大产能。”
这也展现了Chey与英伟达之间稳固的合作关系。前一天，Chey在英伟达首席执行官黄仁勋发表主题演讲后立即与其会面，当天在SK海力士展位再次相遇。在参观了SK海力士的HBM4E晶圆和面向人工智能服务器的下一代AI服务器内存模块“SOCAMM2”后，黄仁勋留下了签名，这体现了他对Chey的深厚信任。
在当前的HBM芯片竞争中，率先占据市场先机的SK海力士正面临着三星电子在技术上的追赶。自HBM3和HBM3E世代以来，SK海力士几乎垄断了英伟达的供应链，获得了压倒性的量产经验和市场份额优势。相比之下，三星电子则力图在下一代标准上扭转局面。继今年业界率先实现HBM4量产和HBM4E样品出货之后，三星电子又利用台北国际电脑展（Computex）推出了一系列扩大差距的技术，例如HBM5和2纳米基片，为反击奠定了基础。
英伟达首席执行官黄仁勋指定SK海力士和三星电子为下一代“Vera Rubin”平台的HBM4供应商，也体现了同样的思路。业界正在密切关注SK海力士能否在HBM4和HBM5世代中继续保持领先地位，还是三星电子会凭借下一代技术重新夺回主动权。这被视为未来市场最大的变数。
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