文｜杨心玥
编辑｜刘鹏
第九届中国国际进口博览会于11月5日至10日在上海举行。连续第九年参展的松下，将展品集中在AI基础设施元器件、先进制造与解决方案、健康智能住空间三大板块。相比大众熟悉的家电业务，此次参展方案更突出上游材料、工业设备与场景服务的关联。
据国信证券2026年2月发布的《AIDC与电力设备2026年度投资策略》，随着AI服务器功率持续提升，数据中心供配电系统正向高压化、直流化演进。该机构测算，2030年全球AI数据中心主要电力设备市场规模有望达到4136亿元，较2024年的577亿元显著扩大。相关需求不仅涉及服务器内部电源，还将向变压器、开关设备及电力转换系统延伸，带动算力基础设施产业链的价值重新分配。
供电需求的变化也正在传导至电子元器件市场。东吴证券2026年7月研报指出，随着AI服务器向更高功率的整机柜架构演进，电容器需求从芯片周边延伸至电源及机柜层级，超级电容、薄膜电容、MLCC等产品分别承担瞬时补电、滤波和稳压等功能。该机构测算，AI服务器电容市场规模有望从2026年的约361亿元扩大至2030年的约2300亿元，高容量、高可靠性的电容产品将成为重要增长方向。
松下公布的展品中，高分子电容器用于缓解大电流条件下的电压波动，MEGTRON系列基板材料面向高速信号传输，双电层电容器则用于应对毫秒级功率变化。面向下一代封装的TGV玻璃核心基板也列入展示范围。
液冷设备的市场空间正随高密度算力设施扩张而打开。山西证券11月5日发布的行业报告预计，国内液冷数据中心市场规模将从2026年的232.5亿元增长至2028年的470.4亿元。推动需求增长的因素包括GPU功耗提升、机柜功率密度增加及数据中心节能要求提高。与此同时，冷板式液冷凭借较成熟的技术和部署条件，占据当前市场主导地位，液冷技术的竞争正由单一散热部件延伸至冷却液分配、管路连接及系统可靠性。
松下介绍新拓展的人工智能数据中心液冷业务，相关产品包括机柜级冷却液分配单元使用的液冷泵、行级系统使用的屏蔽泵及轴流风机。随着高功率服务器对温控要求提高，材料、电源和液冷部件之间的协同，正成为观察相关供应商技术布局的重要维度。
随着AI服务器功率密度提升，供电稳定性和散热效率成为算力基础设施的重要课题。松下电器（中国）有限公司总裁赵炳弟在接受腾讯财经专访时表示，松下不直接生产服务器，而是通过高性能电容器、MEGTRON基板材料等切入AI产业链，并依托既有制冷技术积累拓展液冷泵业务。这也反映出算力需求增长正为传统电子元器件及设备厂商带来新的市场机会。
