芯片
一加Ace7 Pro首发双路冰河风冷系统
一加Ace7 Pro首发双路冰河风冷系统
【TechWeb】这两年旗舰芯片性能一路看涨，但高负载游戏的持续帧率并没有同步提升。原因并不神秘：SoC 越强，热量堆积越明显，被动散热遇到了天花板——开场二十分钟猛如虎，半小时后开始降频、掉帧、烫手。 这是一加 Ace 7 Pro 要解的题。它没有继续在 VC 面积上加码，而是...
2026-10-30 03:48
芯片 方向最近有哪些内容值得看
今日资讯 芯片
芯片 方向的重要产品、公司和事件变化，会在这里更集中地出现。
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OpenAI
OpenAI计划采购谷歌TPU芯片
OpenAI计划采购谷歌TPU芯片
智东西（公众号：zhidxcom） 编译 | 黄菲 编辑 | 江宇 智东西10月28日消息，今日，据The Information援引知情人士报道，OpenAI计划采购谷歌自研AI芯片TPU（张量处理单元），以满足其AI模型训练和推理需求。 目前，双方潜在交易的金额及其他具体细节...
芯片
三星芯片业务拉动净利增500%仍低于预期
三星芯片业务拉动净利增500%仍低于预期
（文/万肇生，编辑/吕栋） 三星电子刚刚创造了公司历史上最赚钱的一个季度，投资者却选择了抛售股票。 10月29日，这家韩国电子巨头公布第三季度财报，营业利润首次突破100万亿韩元（约合5021.7亿元人民币），同比增长近800%。 人工智能投资热潮和存储芯片涨价，让三星的盈利水平...
2026-10-29 23:05
模型发布
XHEART发布X7 Ultra大模型芯片支持10倍参数
XHEART发布X7 Ultra大模型芯片支持10倍参数
一、范式倒转：从“模型适配芯片”到“大模型定义芯片” 过去十年，芯片设计的默认逻辑是“先有芯片，再把模型塞进去”：算力是标品，模型是变量。但智驾正从多个小模型分工协作走向端到端大模型——当百亿乃至千亿参数的世界模型成为下一代底座，“模型适配芯片”开始失灵：不是跑不动，而是跑不满、...
芯片
高盛：AI资金转向半导体硬件
高盛：AI资金转向半导体硬件
（from 高盛） 今天科技又是狂跌。 今年第二季度，半导体占中国 AI 相关利润的 42%，而 2025 财年这一比例仅为 9%。这意味着，对投资者而言，半导体已经成为股票市场中不可忽视的重要板块。 根据高盛交易台，从全球范围来看，自本周一以来，投资者正在重新买入 AI 半导体...
2026-10-29 21:05
芯片
苹果首款触屏MacBook Pro发布 2.3万元起售
苹果首款触屏MacBook Pro发布 2.3万元起售
智东西（公众号：zhidxcom） 作者 | 陈骏达 编辑 | 李水青 触屏Mac，真的来了！ 智东西10月29日报道，今天凌晨1点，苹果推出了其历史上首款触屏版Mac——搭载PROLED XDR显示屏的MacBook Pro。 除了首次支持触控之外，这款旗舰新品一口气带来了Ma...
2026-10-29 20:25
模型发布
塞力医疗出席华为AI大会并发布湖北算力方案
塞力医疗出席华为AI大会并发布湖北算力方案
以“数智荆楚，跃升有为”为主题的华为中国行2026·湖北省人工智能创新发展大会在武汉成功举办。本次大会在湖北省经济和信息化厅指导下、由华为技术有限公司主办。塞力医疗集团（股票代码：603716.SH）作为华为算力生态伙伴受邀参会。 携手华为生态伙伴发布算力联合解决方案 大会现场，...
芯片
雷军投资的辉羲智能启动A股IPO辅导
雷军投资的辉羲智能启动A股IPO辅导
来源：直通IPO，文/王非 算力芯片赛道，有望再迎一个IPO。 10月28日，具身智能大算力芯片企业北京辉羲科技股份有限公司（下称：辉羲智能），在北京证监局办理辅导备案登记，正式向A股公开市场发起冲刺。 需要注意的是，辉羲智能成立之初，踏上的是自动驾驶热潮，致力于打造创新车载智能...
模型发布
新芯航途发布X7 Ultra智驾芯片 首发量产Armv9车规级CPU
新芯航途发布X7 Ultra智驾芯片 首发量产Armv9车规级CPU
10月29日，XHEART新芯航途正式发布了全新一代智驾大模型芯片——X7Ultra。面对智能驾驶从传统多个小模型向“端到端大模型”演进的行业趋势，新芯航途秉持“大模型定义芯片”的核心理念，在创业之初便决定从真实量产模型的底层需求出发，倒推并重新设计芯片的计算架构、存储方案及数据...
财报
三星预警存储短缺或延续至2028年 AI需求扩展至SSD
三星预警存储短缺或延续至2028年 AI需求扩展至SSD
AI基础设施投资浪潮持续深化，三星电子在最新财报电话会上发出迄今最强硬的供给短缺预警——存储市场紧张局面不仅将贯穿2027年，更可能延伸至2028年。与此同时，AI需求的边界正在从高带宽内存向服务器SSD全面扩张，推动三星重构其内存业务的底层商业逻辑。 在10月29日的三季度业绩...
大模型
曹旭东：大模型定义芯片是Momenta规模化L4前提
曹旭东：大模型定义芯片是Momenta规模化L4前提
本文来源：时代周报 时代周报记者获悉，10月29日，Momenta宣布即将发布R7 Ultra世界模型。Momenta表示，R7 Ultra的模型参数规模扩大至原来的5倍，安全性能表现提升5倍。未来将进一步把模型参数规模扩大至原来的10倍，推动安全性能表现提升至10倍以上。 发布...
算力
XHEART新芯航途提出大模型定义芯片新范式
XHEART新芯航途提出大模型定义芯片新范式
一家成立才三年的创业公司，在 10 月 29 日的发布会上，把整个智驾芯片行业习以为常的那套玩法，轻轻翻了个面。 过去几十年，芯片行业的逻辑一直是： 先把芯片做出来，再让软件和模型去适配它。 算力标得越高，PPT 越漂亮。可 XHEART 新芯航途 CEO 李宗霖抛出的核心路线是...
芯片
AI推动PCB行业分化为两大路线
AI推动PCB行业分化为两大路线
AI相关板块年复合增速可达45%~70%，而普通通用板板块增长近乎停滞。 2025年，印刷电路板（PCB）行业营收约880亿美元。保守预测显示，按照8.1%的复合年增长率计算，到2031年市场规模将达到1400亿美元。这个整体均值背后，是两个走向完全不同的细分赛道：AI相关板块年...
2026-10-29 18:13
芯片
Marvell洽谈收购Lumentum 光通信并购再起
Marvell洽谈收购Lumentum 光通信并购再起
若交易落地，将跻身半导体行业规模最大的并购之列。 据知情人士透露，芯片厂商Marvell正就收购数据中心光学器件制造商Lumentum展开洽谈。若交易最终达成，按Lumentum当前约830亿美元的市值衡量，这将成为半导体行业历史上规模最大的并购交易之一。消息人士称，交易最快可能...
2026-10-29 18:13
芯片
IBM用四根80厘米线缆连接两块量子芯片
IBM用四根80厘米线缆连接两块量子芯片
近日，来自 IBM 的科学家刚刚用四根长达 80 厘米的铝制线缆，将两块大型超导量子芯片连接在了一起，创下了平均 99% 的量子态传输保真度纪录，标志着量子计算正式迈入了模块化拼装的新阶段。 之前，人们总以为要把量子计算机造得足够强大，就必须在一块芯片上塞进更多的量子比特。但是，...
芯片
星闪年出货预计达2亿颗 芯片供应成下一关
星闪年出货预计达2亿颗 芯片供应成下一关
界面新闻记者 | 陆柯言 界面新闻编辑 | 文姝琪 成立六年的国际星闪联盟披露了这项技术最新的成绩单。 在近日举办的一场媒体交流会上，国际星闪联盟秘书长曾国松表示，星闪芯片出货量的增长超出了联盟的预期。他介绍，去年星闪芯片出货约1.14亿颗，今年上半年的出货量已经超过去年全年，预...
财报
ASM三季报超预期，AI产能投资推动半导体设备景气
ASM三季报超预期，AI产能投资推动半导体设备景气
ASM International三季报三重超预期：营收同比增约45%，四季度指引高于一致预期，2027年目标上调至超57亿欧元，提前三年锁定2030年目标，公司归因于AI相关产能投资。 核心观点 1. ASM三季报的罕见之处不在超预期的幅度，而在“兑现”的方式： 当季营收、下季...
大模型
Momenta曹旭东提出大模型定义芯片战略
Momenta曹旭东提出大模型定义芯片战略
快科技10月29日消息， 自动驾驶独角兽Momenta CEO曹旭东今日在战略合作伙伴新芯航途XHEART的发布会上，正式抛出了公司的第三大战略洞察："大模型定义芯片。" 曹旭东认为，随着智驾行业迈向规模化L4级自动驾驶，系统需要支撑百亿甚至千亿参数的大模型，而传统的通用芯片正面...
芯片
曹旭东公开Momenta第三洞察：大模型定义芯片
曹旭东公开Momenta第三洞察：大模型定义芯片
IT之家 10 月 29 日现场消息，在今天的 XHEART 新芯航途发布会上，Momenta CEO 曹旭东首次公开分享公司的第三个洞察 —— 大模型定义芯片 。 IT之家了解到，围绕规模化 L4 目标，Momenta 此前形成两个洞察： 通过数据驱动解决长尾问题 、 通过规模...
芯片
曹旭东公开Momenta第三洞察：大模型定义芯片
曹旭东公开Momenta第三洞察：大模型定义芯片
IT之家 10 月 29 日现场消息，在今天的 XHEART 新芯航途发布会上，Momenta CEO 曹旭东首次公开分享公司的第三个洞察 —— 大模型定义芯片 。 IT之家了解到，围绕规模化 L4 目标，Momenta 此前形成两个洞察： 通过数据驱动解决长尾问题 、 通过规模...