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芯片 方向最近有哪些内容值得看

今日资讯 芯片

芯片 方向的重要产品、公司和事件变化,会在这里更集中地出现。

芯片资讯
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芯片

一颗芯片顶一块餐盘,史上最大AI芯片IPO了!五位芯片老炮用十年赌AI算力爆发

一颗芯片顶一块餐盘,史上最大AI芯片IPO了!五位芯片老炮用十年赌AI算力爆发

通常我们见到的电脑芯片只有指甲盖大小,GPU 也就巴掌大,美国加州一家叫 Cerebras 的公司造出的芯片跟一个大号餐盘差不多,直径超过 200 毫米,面积 46,225 平方毫米,集成了 4 万亿个晶体管。 这家公司于 2026 年 5 月 14 日在纳斯达克上市,发行价 1...

2026-05-16 13:36
芯片

应用材料对AI芯片的三点研判

应用材料对AI芯片的三点研判

在应用材料看来,如今的人工智能时代正在引发一场工程竞赛,各公司都面临着类似的挑战。每家公司都在努力更快地交付更高性能的人工智能系统。但性能不再仅仅取决于计算能力。人工智能工作负载越来越依赖于数据传输:在许多情况下,数据传输消耗的能量与计算本身相当,甚至更多。因此,降低每比特能耗可...

2026-05-16 13:36
英伟达

英伟达最强挑战者!Cerebras上市首日暴涨,市值一举突破670亿美元

英伟达最强挑战者!Cerebras上市首日暴涨,市值一举突破670亿美元

5月14日,有“英伟达最强挑战者”之称的AI芯片制造商 Cerebras Systems(CBRS.US) 正式登陆纳斯达克,盘中一度涨超108%,触及386.34美元;当日最终收涨68.15%,报311.07美元,总市值约670亿美元。 正式上市前,Cerebras几度上调发行...

芯片

投资111亿元扩产、先进封测仍需客户验证,甬矽电子AI芯片封测布局落后竞争对手

投资111亿元扩产、先进封测仍需客户验证,甬矽电子AI芯片封测布局落后竞争对手

出品 | 创业最前线 作者 | 段楠楠 编辑 | 冯羽 美编 | 邢静 审核 | 颂文 在AI带动下,以AI芯片、存储芯片为主的芯片企业业绩持续爆发,下游芯片封测企业因此受益,作为高端封测企业的甬矽电子2025年及2026年一季度收入也在持续增长。 与持续增长的收入相比,甬矽电子...

2026-05-16 13:36
芯片

当 AI Agent 走向无处不在,MediaTek 想做的不只是手机芯片

当 AI Agent 走向无处不在,MediaTek 想做的不只是手机芯片

如果说大模型最早带来的冲击,是让用户开始习惯和机器进行自然语言对话,那么 Agent 的下一步,则是让 AI 从「回答问题」走向「完成任务」。它不再只是一个聊天窗口,而是可以理解场景、拆解任务、调用应用、协同设备,并在更长周期里记住用户偏好的系统级能力。 对于许多人来说,AI 是...

2026-05-16 13:36
芯片

台积电最新行业预判:2030年全球半导体市场将超1.5万亿美元

台积电最新行业预判:2030年全球半导体市场将超1.5万亿美元

5月14日,据IT之家援引路透社消息,台积电对外发布行业市场预测,上调全球半导体行业发展预期,预计2030年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元,折合人民币约10.21万亿元,远超此前1万亿美元的预估数值。 从市场需求结构来看,未来行业增长核心由AI与高性能计算拉动,该领域届时...

2026-05-16 13:36
芯片

消息称英特尔正试产部分 iPhone、iPad 与 Mac 芯片

消息称英特尔正试产部分 iPhone、iPad 与 Mac 芯片

【TechWeb】5月15日消息,据外媒报道,台积电自 2016 年起一直是苹果系统级芯片的独家供应商,但这一长达十年的独家供应格局或将走向终结。 苹果供应链分析师郭明錤今日透露,英特尔已启动部分低端 iPhone、iPad 与 Mac 芯片的小规模试产,相关产能预计将在 202...

2026-05-16 13:36
芯片

台积电资本支出,再次上调

台积电资本支出,再次上调

台积电最新发布的董事会资本拨款公告表面上看喜忧参半,但仔细分析后会发现一个重要结论:该公司正悄然为其原本就十分激进的2026年资本支出预期进行另一次潜在的上调。虽然此次批准的313亿美元资本拨款总额低于上一季度高达450亿美元的数额,但其支出构成却对半导体设备生态系统展现出更为积...

2026-05-16 13:36
芯片

彻夜谈判失败,三星电子5万名工人即将开始罢工

彻夜谈判失败,三星电子5万名工人即将开始罢工

当地时间5月13日凌晨约3时,首尔,三星电子工会代表Choi Seung-ho走出谈判室,面对记者宣布:谈判失败。历时两天的政府斡旋谈判宣告破裂,这家全球最大存储芯片制造商正站在一场大规模罢工的边缘。 工会随即重申:若诉求得不到满足,逾5万名工人将于5月21日起展开为期18天的全...

2026-05-16 13:36
算力

于英涛:算力热潮中的新华三,踏实做好AI底座

于英涛:算力热潮中的新华三,踏实做好AI底座

在风口上,但不抢风口;少造概念,精耕务实,做AI发展的筑基者 文| 吴俊宇 编辑|谢丽容 2026年,整个算力产业链上下游都处于供不应求的状态。芯片、存储、内存、高速交换机、云资源几乎都是如此。市场对算力的饥渴,到了近四年间的高点。 原因是市场当下的重点已转向“用好AI”,基础模...

2026-05-16 13:34
芯片

全球芯片市场地震倒计时?三星劳资谈判破裂 下周恐将爆发罢工

全球芯片市场地震倒计时?三星劳资谈判破裂 下周恐将爆发罢工

财联社5月13日讯(编辑 刘蕊) 本周三,由于三星电子与其韩国工会未能达成薪资协议,三星工会负责人表示,预计超过5万名员工将于5月21日举行全面罢工。 三星作为全球芯片巨头,尤其是全球最大的存储芯片生产商之一。一旦其工厂发生大规模罢工,可能会扰乱全球人工智能及其他芯片的生产。 周...

2026-05-16 13:34
芯片

FPGA原型验证,RISC-V IP的绝佳试验场

FPGA原型验证,RISC-V IP的绝佳试验场

在RISC-V时代,竞争优势属于那些行动迅速且方向正确的企业。 在电子设计自动化(EDA)领域,“左移”历来是前置软件开发的核心理念——在芯片晶圆尚未出厂前就完成操作系统启动。但随着RISC-V革命加速推进,行业的目标基准已经前移。我们正迎来全新左移开发模式:在量产级RTL代码冻...

2026-05-16 13:30
腾讯

硬科技投向标|腾讯跟投阶跃25亿美金融资 Cerebras完成史上最大AI芯片IPO

硬科技投向标|腾讯跟投阶跃25亿美金融资 Cerebras完成史上最大AI芯片IPO

本周硬科技领域投融资重要消息包括:广州:支持研发推出具有潜力的爆款智能硬件产品;国仪量子科创板IPO过会;佰维存储:拟为海光芯正代工光电互联产品。 》》政策 中美元首是否讨论人工智能合作?外交部回应 外交部发言人郭嘉昆5月15日主持例行记者会。日本朝日电视台提问,请问中美元首会谈...

芯片

郭明錤爆料苹果-英特尔交易细节:大部分订单为iPhone“低端”芯片

郭明錤爆料苹果-英特尔交易细节:大部分订单为iPhone“低端”芯片

财联社5月15日讯(编辑 马兰) 苹果已与英特尔达成了初步的芯片制造协议,虽然两家公司尚未就细节进行阐述,但知名爆料人、原天风证券分析师郭明錤透露,大部分订单将为iPhone的基础芯片。 这份代工协议预计将与苹果和台积电的协议类似,苹果基于ARM的知识产权设计定制芯片,而台积电则...

2026-05-16 13:30
芯片

15年来最严重供应短缺!存储芯片价格为何持续大涨

15年来最严重供应短缺!存储芯片价格为何持续大涨

据5月12日相关报道,全球存储芯片龙头SK海力士、三星电子股价在前一个交易日创下历史新高。美股市场上,高通涨超8%,西部数据涨逾7%,也均创下收盘新高。 高盛研报显示,市场正面临15年来最严重的存储芯片供应短缺。有机构预计,存储芯片今年二季度价格将持续大幅上涨。 存储芯片价格为何...

2026-05-16 13:30
融资

魔芯科技完成新一轮近亿元融资,共筑空间智能产业底座

魔芯科技完成新一轮近亿元融资,共筑空间智能产业底座

导 读 THECAPITAL 本文1929字,约2.7分钟 魔芯科技近期正式完成新一轮近亿元融资。瀚联产业基金携手富瀚微(300613.SZ)战略入股,本轮的其他参与方还包括浙创投及老股东。 与本轮融资同步,魔芯科技分别与联想控股前瞻技术研究院、富瀚微(300613.SZ)达成战...

2026-05-16 13:20
芯片

存储的盛宴里,CIS芯片却有了N种方向

存储的盛宴里,CIS芯片却有了N种方向

有人悄然离场,有人逆势加码,有人另辟新路。这番进退浮沉、格局变动,正集中上演在CIS 赛道。 2026年5月, 索尼半导体 解决方案公司与晶圆代工大厂 台积电 共同宣布,双方已签署合作备忘录,计划在日本共同成立一家合资企业,专注于下一代图像传感器的研发与制造。 在早前的ISSCC...

2026-05-16 13:20
腾讯

AI豪赌到了下半场,阿里和腾讯的“水池难题”何时才能不亏钱?

AI豪赌到了下半场,阿里和腾讯的“水池难题”何时才能不亏钱?

(本文作者为 影子备忘录,钛媒体经授权发布) 文 | 影子备忘录 一边往水池里拼命灌水,一边又打开出水口往外放水——这是阿里巴巴和腾讯在2026年Q1财报中呈现出的同一幅画面。但阿里在展示灌水成果,腾讯在解释放水的必要性。 2026年5月13日,中国最大的两家互联网公司选择了同一...

2026-05-16 13:20
芯片

台积电预测2030年全球芯片市场规模将达1.5万亿美元,科创芯片ETF博时最新规模达6.30亿元,创今年以来新高

台积电预测2030年全球芯片市场规模将达1.5万亿美元,科创芯片ETF博时最新规模达6.30亿元,创今年以来新高

消息面上,台积电在周四举行的技术研讨会前发布的演示材料中表示,预计到 2030 年,全球半导体市场规模将超过 1.5 万亿美元,高于此前预测的 1 万亿美元。 台积电预计,人工智能和高性能计算将占 1.5 万亿美元市场的 55%,其次是智能手机(20%)和汽车应用(10%)。 台...

2026-05-16 13:20