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芯片 方向最近有哪些内容值得看

今日资讯 芯片

芯片 方向的重要产品、公司和事件变化，会在这里更集中地出现。

芯片资讯
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芯片
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MDDC 2026：联发科开始谈“无处不在”，端侧AI进入生态战阶段

MDDC 2026：联发科开始谈“无处不在”，端侧AI进入生态战阶段

2026年5月13日，联发科在天玑开发者大会（MDDC 2026）上亮出了一套组合拳。这届的主题是“全域芯智能，体验新无界”。 发布会上，联发科董事、总经理暨营运长陈冠州直言：“智能体AI正在重构和升级越来越多的行业和应用场景。”而联发科的打法，是 以覆盖手机、汽车、IoT乃至A...

芯片应用落地
2026-05-16 15:20
英伟达

2%市占率背后的“成人礼”：昆仑芯IPO，拿什么对抗英伟达与华为？

2%市占率背后的“成人礼”：昆仑芯IPO，拿什么对抗英伟达与华为？

图源：视觉中国 文丨胡世鑫 编辑丨叶锦言 出品丨深网·腾讯新闻小满工作室 2026年5月7日，百度旗下昆仑芯（北京）科技股份有限公司正式启动科创板上市辅导，辅导机构为中金公司。而在今年年初，昆仑芯曾向港交所提交上市申请。 根据百度在港交所的公告，分拆完成后，昆仑芯预计仍将为百度的...

英伟达芯片应用落地
2026-05-16 15:20
芯片

联发科不卷跑分了！MDDC 2026亮出AI底牌：重头戏在芯片之外

联发科不卷跑分了！MDDC 2026亮出AI底牌：重头戏在芯片之外

5月13日，雷科技作为受邀媒体参加了MediaTek天玑开发者大会2026（MDDC 2026）。 很多普通读者可能会觉得，MDDC大会与开发者相关，因此不如旗舰芯片发布重要。这个观点其实并不对。在小雷看来， 如果将旗舰芯片比作MediaTek移动生态的“骨与肉”，那么MDDC则...

芯片AI产品
2026-05-16 15:12
合作

台积电携手应材，旨在突破3D芯片瓶颈

台积电携手应材，旨在突破3D芯片瓶颈

应用材料公司周二表示，已与台积电达成一项新的合作协议，旨在提升节能半导体的性能。 根据合作协议，两家公司将在应用材料公司位于硅谷的EPIC中心携手合作，共同应对与先进半导体微缩技术相关的关键挑战。合作内容包括联合开发半导体材料工程、设备创新和工艺集成技术，旨在满足日益增长的人工智...

合作芯片
2026-05-16 15:00
芯片

成为芯片制造中心，越南野心勃勃

成为芯片制造中心，越南野心勃勃

全球对越南有潜力成为中国之外的芯片制造中心越来越有信心，尤其是在美国，这种信心正在增强。 印度班加罗尔：越南雄心勃勃地计划在 2030 年跻身中等收入国家行列，并在 2045 年成为发达国家。越南将创新和数字化转型视为开启其发展新阶段大门的“金钥匙”。 河内非常重视成为全球半导体...

芯片
2026-05-16 14:50
芯片

Tower半导体获13亿美元大单

Tower半导体获13亿美元大单

当地时间2026年5月13日，以色列模拟半导体解决方案领先的晶圆代工厂Tower Semiconductor宣布，已与其最大客户签署价值13亿美元的硅光子学（SiPho）合同，实现2027年收入，并获得了2.9亿美元的预付款以保留容量。 这一初步承诺还因2028年更大规模的晶圆合...

芯片
2026-05-16 14:43
芯片

苹果牵手英特尔“重返”代工？分析师：低端iPhone、iPad及Mac芯片将由英特尔制造

苹果牵手英特尔“重返”代工？分析师：低端iPhone、iPad及Mac芯片将由英特尔制造

【环球网科技综合报道】5月15日消息，据科技媒体Macrumors报道，苹果供应链知名分析师郭明錤近日披露，英特尔已正式“启动”低端iPhone、iPad及Mac芯片的小规模制造测试，预计将于2027年至2028年逐步提升产量。这意味着，时隔多年之后，英特尔有望重新成为苹果芯片的...

芯片
2026-05-16 14:30
芯片

2nm芯片成本暴涨20%引发普及危机，高通联发科紧急变阵对冲溢价风险

2nm芯片成本暴涨20%引发普及危机，高通联发科紧急变阵对冲溢价风险

【TechWeb】据行业最新调研显示，随着台积电更先进制程的引入，下一代2nm芯片的制造成本正急剧攀升，这给本已承压的智能手机市场带来了新的震荡。 成本飙升，2nm普及面临“生死局” 据悉，首批2nm芯片的价格预计比当前的3nm SoC高出20%左右。与此同时，全球性DRAM内存...

芯片
2026-05-16 14:30
芯片

NSR | 既可以拉伸又可以修复的半导体材料

NSR | 既可以拉伸又可以修复的半导体材料

折叠手机已经不新鲜了，但你想过吗？未来的手机，不仅能“掰弯”，还能像橡皮筋一样 拉长 ，甚至屏幕裂了还能自己 愈合 ！这听起来像科幻片，而实现这种“超能力”的关键，就是发展 既能拉伸、又能自修复的半导体材料 。 想法很美好，现实却很“打脸”。为啥难？因为这就是个 天生的矛盾体 ：...

芯片
2026-05-16 14:11
芯片

Chiplet，正在改变芯片制造

Chiplet，正在改变芯片制造

Chiplet带来的改变远不止架构，它们还在改变芯片的制造方式。 随着行业从平面SoC向多芯片系统转型，工程挑战不再局限于单个芯片的边缘。性能、可靠性和良率如今取决于多个芯片在先进封装内的协同工作方式、如何利用互连技术的组合进行数据优先级排序和传输，以及日益开放的生态系统所带来的...

芯片
2026-05-16 14:11
芯片

从RTL到芯片：EDA最强科普

从RTL到芯片：EDA最强科普

过去几年，人工智能的需求推动了计算能力的爆炸式增长，导致芯片设计日益复杂，为了追求更高的性能，芯片面积和单封装功耗持续增长。每一代芯片的迭代都伴随着更多设计规则和限制，新的工艺节点进一步推高了芯片设计成本。 与此同时，为了尽快将计算技术推向市场，设计团队承受着巨大的压力，他们必须...

芯片应用落地
2026-05-16 14:00
芯片

李想谈自研芯片：我们不是烧钱跟风！

李想谈自研芯片：我们不是烧钱跟风！

5月12日，理想汽车CEO李想发布微博，就公司自研芯片的战略初衷作出阐述。他明确表示，自研芯片“不是烧钱跟风”，也并非为了证明自身技术能力，而是“为了让AI在物理世界能真正跑起来，用自研芯片解决当前供应商技术无法攻克的难题”。他同时强调，理想汽车不仅要做好自研芯片，还要布局更多底...

芯片
2026-05-16 14:00
OpenAI

AI芯片“黑马”Cerebras上市大涨51%：背靠OpenAI，挑战英伟达，主打“史上最大”计算机芯片

AI芯片“黑马”Cerebras上市大涨51%：背靠OpenAI，挑战英伟达，主打“史上最大”计算机芯片

每经记者：岳楚鹏 每经编辑：兰素英 图片来源：Cerebras官网 当地时间5月14日，被称为“英伟达挑战者”的AI芯片公司Cerebras Systems正式登陆纳斯达克。Cerebras的IPO定价高达185美元/股，高于该公司周一上调后的发行指导区间， 募资规模达到约55....

OpenAI英伟达企业动态芯片
2026-05-16 14:00
芯片

存储芯片敲响警钟，三星员工将罢工

存储芯片敲响警钟，三星员工将罢工

代表三星电子工人的工会于 5 月 13 日表示，在计划中的罢工结束前，他们不再计划与管理层进行进一步对话，这加剧了本月晚些时候可能发生的大规模罢工前的紧张局势。 三星电子工会（SELU）会长崔承浩在出席水原地方法院第二次庭审后发表了上述言论。此次庭审是关于三星电子请求法院颁布禁令...

芯片
2026-05-16 14:00
机器人

人形机器人MCU哪家强？

人形机器人MCU哪家强？

从春晚舞台到马拉松比赛，“机器人”在今年爆火“出圈”，吸引了各界人士的关注。经历近几年的高速发展，人形机器人的火不仅没有灭，反而越烧越旺。据不完全盘点，当前国内人形机器人整机企业已突破140家，推出产品超过300款。 市场这么火热，MCU厂商也嗅探到了商机，在最近不断加强布局。今...

机器人芯片
2026-05-16 13:50
芯片

因芯片技术授权，Arm面临美国反垄断调查

因芯片技术授权，Arm面临美国反垄断调查

据彭博新闻报道，英国芯片设计公司Arm Holdings正面临美国联邦贸易委员会的反垄断调查，原因是该公司对其半导体技术进行授权。这是全球范围内对该业务持续审查的一部分。 美国联邦贸易委员会（FTC）正在调查Arm公司是否试图非法垄断部分半导体市场。报道援引知情人士的话称，FTC...

芯片
2026-05-16 13:41
芯片

劳资谈判陷僵局，芯片生产或中断，韩国讨论紧急应对“三星罢工风险”

劳资谈判陷僵局，芯片生产或中断，韩国讨论紧急应对“三星罢工风险”

【环球时报驻韩国特派记者 莽九晨 环球时报特约记者 文简】全球最主要内存芯片制造商之一三星电子，正处于一场大规模罢工的边缘。在13日劳资谈判失败后，三星电子工会宣布，将于5月21日启动为期18天的大罢工。韩联社13日对此报道称，这恐将造成40万亿韩元（约合1820亿元人民币）的损...

芯片
2026-05-16 13:41