一套组合拳打通具身智能“任督二脉”，摩尔线程让物理AI加速走入现实
芯东西（公众号：aichip001） 作者 | 云鹏 编辑 | 漠影 今天，我们已经跑步进入了“词元（Token）时代”。 数字世界中，智能体（Agent）浪潮席卷全行业，“龙虾（OpenClaw）”、“爱马仕（Hermes）”的爆火进一步加速了这一进程。 而在物理世界中，AI做...
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阿里平头哥真武AI芯片出货量超54万片
5月20日，在2026阿里云峰会上，平头哥半导体副总裁高慧透露，截至4月，真武AI芯片出货量超过54万片，覆盖超过20个行业，累计客户数超400家。
2026-05-20 13:51
ADI宣布15亿美元收购Empower
当地时间5月19日，模拟芯片大厂ADI宣布，已与电源管理芯片公司Empower Semiconductor达成最终协议，根据协议，ADI将以15亿美元的全现金交易收购Empower。 随着AI计算的扩展，功率密度——不仅仅是总瓦数——已成为限制因素。在计算点提供高密度、高效功率，...
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硅谷最有权势的男人迭代了
（本文作者为 未来之地，钛媒体经授权发布） 文 | 未来之地 过去几年，硅谷的AI神话由两个人定义：一个是站在算力之巅，向全世界兜售“铲子”的 皮衣教主黄仁勋；另一个是站在应用之巅，用ChatGPT点燃全球热情的山姆·奥特曼（Sam Altman）。 然而，一场席卷硅谷的风暴正在...
AI行情终于微调？芯片设计板块震荡中蓄力，交投活跃
进入5月中旬，全球芯片市场经历了一轮明显的震荡调整。5月18日，A股成交额回落至2.89万亿元，为5月以来首次跌破3万亿关口，市场交投情绪降温。资金流向看，当前市场呈现明显的结构性特征，A股科创芯片设计指数同步回调。如何看待当前调整？本轮AI行情是否已到尽头？全球芯片产业链的高景...
2026-05-20 13:30
阿里云发布Agent全栈架构：真武M890性能提3倍 Qwen3.7-Max登顶国产榜首
凤凰网科技讯 5月20日，阿里云今日宣布围绕Agent（智能体）进行全栈技术革新，涵盖底层真武AI芯片、Agentic Cloud、千问大模型及推理平台。阿里云资深副总裁刘伟光表示，此举旨在应对Agent突破临界点后带来的海量并发需求，从底层算力到上层应用全面重构基础设施。 在硬...
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才涨一个月就撑不住了，为什么苹果华为小米集体降价
（本文作者为 影子备忘录，钛媒体经授权发布） 文 | 影子备忘录 短短36小时内，苹果、华为、小米三大巨头轮番抛出降价的重磅新闻，力度之大令整个行业震惊，话题迅速冲上各大社交媒体热搜。 5月14日，小米率先宣布旗舰机型小米15 Ultra直降1500元，叠加电商平台补贴后256G...
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谈崩了！三星“罢工噩梦”即将成真 全球半导体产业风暴来袭
财联社5月20日讯（编辑 刘蕊） 本周三，备受关注的三星电子劳资谈判再度宣告破裂。 三星工会明天起将举行大罢工，这将是该公司史上最大规模罢工，同时也是全球半导体史上最大规模的罢工。 受此消息影响，三星股价周三盘中快速跳水，截至发稿三星股价日内下跌近3%，韩国KOSPI指数日内下跌...
2026-05-20 13:10
阿里新一代训推一体AI芯片首次亮相，平头哥披露未来两代GPU规划
5月20日，2026阿里云峰会上，阿里云披露了平头哥AI芯片的系列进展及未来规划。 会上，平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相，据悉，该芯片内置144GB显存，片间互联带宽达到800GB/s，性能是真武810E的3倍，原生支持FP32到FP4等多种数据精度，配合自研I...
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长鑫财报引爆“黄金窗口”：半导体材料与设备有望迎来高景气开支拐点
长鑫用一份半年超500亿净利润的优秀财报，把整个存储芯片的景气度通过产业链传导机制，向上游半导体材料端释放巨大的需求信号。 长鑫存储295亿元的IPO募资计划中，130亿元投向DRAM技术升级，90亿元布局HBM、存算一体等前瞻技术。当前国产DRAM全球市占率仅约7.67%，远低...
苹果CEO更迭前夜重组硬件架构：首席硬件官整合芯片与产品团队
【环球网科技综合报道】5月20日消息，据macrumors援引彭博社报道称，在现任CEO蒂姆·库克即将交棒、约翰·特纳斯（John Ternus）将于9月1日正式接任首席执行官的关键过渡期，苹果公司近日对其硬件开发体系启动了一轮重大重组。 据马克·古尔曼（Mark Gurman）...
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国产半导体设备有望进入“大规模量产替代”时代，南方基金郑晓曦布局行业成长机遇
当前，AI驱动先进逻辑芯片升级、HBM(高带宽存储)催热先进封装、存储芯片扩产潮三大产业趋势交汇，作为国产半导体薄膜沉积领域的龙头，微导纳米集中展出面向逻辑、存储芯片、先进封装等多领域的全系列薄膜沉积产品，彰显国产设备在核心赛道的技术突破与产业化进展。 作为半导体制造的核心环节，...
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国产算力强势突围，算力自主可控大势所趋，科创芯片ETF易方达标的指数涨超3%
截至10:37，上证科创板芯片指数上涨3.1%，上证科创板芯片设计主题指数上涨1.4%。 有观点认为，当海外高端算力供给受限，而国内AI应用继续增长时，国产算力成为很多场景下的“必选项”。这个变化体现在两端：需求端，Agent、AI编程、长上下文、多模态正在把单次AI交互拉长，T...
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平头哥：未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片
【平头哥：未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片】财联社5月20日电，在2026阿里云峰会上，平头哥首次公布真武系列芯片的规划，未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片，以满足Agentic时代千行百业的AI算力需求。
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阿里发布基于新一代真武芯片的超节点服务器
新京报贝壳财经讯（记者罗亦丹）5月20日，在2026阿里云峰会上，阿里发布基于平头哥新一代AI芯片真武M890的128卡超节点服务器，搭载互联芯片ICN Switch 1.0，通信时延低至百纳秒级，可让128张AI芯片组成一台计算机，满足Agentic时代的并发推理和大模型训练需...
苹果新任首席硬件官启动重组，加速产品研发与芯片整合
品玩5月20日讯，据 9to5Mac 报道，随着John Ternus将于9月1日正式接任苹果CEO，新任首席硬件官Johny Srouji近期启动了一系列重大团队重组，旨在加速未来设备的研发进程，并推动自研芯片团队与产品团队的深度融合。 据彭博社报道，此次调整的核心变动涉及产品...
阿里云发布真武M890 AI芯片与超节点服务器，全栈布局Agentic时代算力底座
ITCOW牛新网 5月20日消息，在今日举办的2026阿里云峰会上，阿里云推出了由平头哥研发的新一代训推一体AI芯片“真武M890”以及配套的互联芯片“ICN Switch”。此次发布的硬件新品旨在满足日益复杂的AI大模型训练与推理需求，特别是针对Agentic时代的高并发特性进...
人工智能产业日报(05.19) : AI芯片被收购
公司动态 AI芯片初创公司Tenstorrent传出被收购意向，估值或超50亿美元 5月19日消息，据报道，人工智能芯片初创公司Tenstorrent目前正吸引潜在买家的早期收购兴趣。Tenstorrent已经与包括英特尔和高通在内的多家公司进行了接触。在潜在的交易中，该公司的估...
“算电协同”重大利好催化，关注半导体设备ETF、绿色电力ETF国泰
今年以来，“算电协同”这一概念被频繁提及 什么是算电协同？ 是指通过技术、机制与政策创新，实现算力基础设施与电力系统深度融合、双向赋能、动态匹配的国家级新基建模式。其核心是构建“电支撑算、算优化电”的闭环体系，借助数字化技术、智能算法与通信网络，推动算力与电力在资源调度、运行管理...
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AI“吞噬”CPU产能！英特尔敦促客户改用18A先进制程｜人工智能早参
截至5月19日收盘，市场探底回升，半导体产业链集体走强。科创芯片ETF（588290）上涨3.99%，创业板人工智能ETF（159279）下跌0.83%。与此同时，港股通恒生科技ETF（520840）上涨0.75%，港股通信息技术ETF（513240）下跌0.20%。相关个股中，...
2026-05-20 11:51