
阿里平头哥真武AI芯片出货量超56万片
5月20日,在2026阿里云峰会上,平头哥半导体副总裁高慧透露,截至4月,真武AI芯片出货量超过56万片,覆盖超过20个行业,累计客户数超400家。
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5月20日,在2026阿里云峰会上,平头哥半导体副总裁高慧透露,截至4月,真武AI芯片出货量超过56万片,覆盖超过20个行业,累计客户数超400家。

来源:新浪科技 新浪科技讯 5月20日上午消息,今日举办的2026阿里云峰会上,阿里云智能集团资深副总裁公共云事业部总裁刘伟光宣布,平头哥训推一体AI芯片真武M890与ICN Switch互联芯片正式发布,目前该芯片已经应用于阿里云磐久AL128号节点服务器。 “进入Agenti...

不久前,达博做出了一个重要决定:辞去日本国立材料研究所(NIMS)的永久研究职位,带领一支由多名独立科研骨干组成的团队回国发展。 深耕半导体装备关键材料与核心部件领域多年,达博是极少数深度参与 2022 年后国际半导体一线产业项目的中国籍学者。他牵头美国泛林集团(Lam Rese...

阿里巴巴于周三在年度云峰会上集中亮出AI技术底牌——推出新一代自研AI芯片真武M890、128卡超节点服务器,以及旗舰大模型Qwen3.7-Max,全面展示其在"芯片-云-模型-推理"全栈体系上的最新进展。 真武M890由阿里旗下半导体子公司平头哥研发,性能是上一代芯片真武810...

新智元报道 【新智元导读】 老黄在北京喝豆汁「翻车」,全网笑疯了。但真正值得警惕的,是他背后那个正在长出来的「中国版CUDA生态」。从万卡集群到机器狗,从SGLang主线到AI Agent自动迁移,这家公司这次不只是秀芯片,而是在重写国产GPU的游戏规则! 这几天,老黄喝豆汁的表...

芯东西(公众号:aichip001) 作者 | 云鹏 编辑 | 漠影 今天,我们已经跑步进入了“词元(Token)时代”。 数字世界中,智能体(Agent)浪潮席卷全行业,“龙虾(OpenClaw)”、“爱马仕(Hermes)”的爆火进一步加速了这一进程。 而在物理世界中,AI做...

5月20日,在2026阿里云峰会上,平头哥半导体副总裁高慧透露,截至4月,真武AI芯片出货量超过54万片,覆盖超过20个行业,累计客户数超400家。

当地时间5月19日,模拟芯片大厂ADI宣布,已与电源管理芯片公司Empower Semiconductor达成最终协议,根据协议,ADI将以15亿美元的全现金交易收购Empower。 随着AI计算的扩展,功率密度——不仅仅是总瓦数——已成为限制因素。在计算点提供高密度、高效功率,...
(本文作者为 未来之地,钛媒体经授权发布) 文 | 未来之地 过去几年,硅谷的AI神话由两个人定义:一个是站在算力之巅,向全世界兜售“铲子”的 皮衣教主黄仁勋;另一个是站在应用之巅,用ChatGPT点燃全球热情的山姆·奥特曼(Sam Altman)。 然而,一场席卷硅谷的风暴正在...

进入5月中旬,全球芯片市场经历了一轮明显的震荡调整。5月18日,A股成交额回落至2.89万亿元,为5月以来首次跌破3万亿关口,市场交投情绪降温。资金流向看,当前市场呈现明显的结构性特征,A股科创芯片设计指数同步回调。如何看待当前调整?本轮AI行情是否已到尽头?全球芯片产业链的高景...

凤凰网科技讯 5月20日,阿里云今日宣布围绕Agent(智能体)进行全栈技术革新,涵盖底层真武AI芯片、Agentic Cloud、千问大模型及推理平台。阿里云资深副总裁刘伟光表示,此举旨在应对Agent突破临界点后带来的海量并发需求,从底层算力到上层应用全面重构基础设施。 在硬...
(本文作者为 影子备忘录,钛媒体经授权发布) 文 | 影子备忘录 短短36小时内,苹果、华为、小米三大巨头轮番抛出降价的重磅新闻,力度之大令整个行业震惊,话题迅速冲上各大社交媒体热搜。 5月14日,小米率先宣布旗舰机型小米15 Ultra直降1500元,叠加电商平台补贴后256G...
财联社5月20日讯(编辑 刘蕊) 本周三,备受关注的三星电子劳资谈判再度宣告破裂。 三星工会明天起将举行大罢工,这将是该公司史上最大规模罢工,同时也是全球半导体史上最大规模的罢工。 受此消息影响,三星股价周三盘中快速跳水,截至发稿三星股价日内下跌近3%,韩国KOSPI指数日内下跌...

5月20日,2026阿里云峰会上,阿里云披露了平头哥AI芯片的系列进展及未来规划。 会上,平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相,据悉,该芯片内置144GB显存,片间互联带宽达到800GB/s,性能是真武810E的3倍,原生支持FP32到FP4等多种数据精度,配合自研I...
长鑫用一份半年超500亿净利润的优秀财报,把整个存储芯片的景气度通过产业链传导机制,向上游半导体材料端释放巨大的需求信号。 长鑫存储295亿元的IPO募资计划中,130亿元投向DRAM技术升级,90亿元布局HBM、存算一体等前瞻技术。当前国产DRAM全球市占率仅约7.67%,远低...

【环球网科技综合报道】5月20日消息,据macrumors援引彭博社报道称,在现任CEO蒂姆·库克即将交棒、约翰·特纳斯(John Ternus)将于9月1日正式接任首席执行官的关键过渡期,苹果公司近日对其硬件开发体系启动了一轮重大重组。 据马克·古尔曼(Mark Gurman)...
当前,AI驱动先进逻辑芯片升级、HBM(高带宽存储)催热先进封装、存储芯片扩产潮三大产业趋势交汇,作为国产半导体薄膜沉积领域的龙头,微导纳米集中展出面向逻辑、存储芯片、先进封装等多领域的全系列薄膜沉积产品,彰显国产设备在核心赛道的技术突破与产业化进展。 作为半导体制造的核心环节,...
截至10:37,上证科创板芯片指数上涨3.1%,上证科创板芯片设计主题指数上涨1.4%。 有观点认为,当海外高端算力供给受限,而国内AI应用继续增长时,国产算力成为很多场景下的“必选项”。这个变化体现在两端:需求端,Agent、AI编程、长上下文、多模态正在把单次AI交互拉长,T...
【平头哥:未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片】财联社5月20日电,在2026阿里云峰会上,平头哥首次公布真武系列芯片的规划,未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片,以满足Agentic时代千行百业的AI算力需求。