马斯克Terafab计划月产70万片存储晶圆

马斯克的Terafab计划，又有了新的进展。

这一次，值得关注的是存储芯片。

根据Wccftech的报道，Terafab未来计划建设的存储芯片产能，可能达到每月70万片晶圆。这个数字相当惊人，报道将其与三星整个DRAM业务的晶圆产能进行了比较。

如果再考虑到Terafab此前公布的逻辑芯片制造计划，马斯克想要建设的显然不只是一座AI芯片工厂，而是一套覆盖逻辑芯片、存储芯片以及先进封装的半导体制造体系。

而且，马斯克还提出了一个相当激进的目标：把芯片开发周期从一年压缩到一个月。

从晶圆产能到研发速度，再到与台积电、ASML等企业的合作，Terafab正在逐渐显露出它的真实规模。

此前，马斯克为Terafab设定的一个重要目标，是每年制造相当于1太瓦计算能力的AI芯片。

这些芯片主要服务于Tesla、SpaceX和xAI的需求，包括自动驾驶、人形机器人、AI训练和推理，以及未来的太空计算基础设施。

但在最新披露的规划中，Terafab的制造范围显然不只是逻辑芯片。

按照Wccftech的报道，Terafab的长期规划是每月生产约100万片晶圆，其中存储芯片约70万片，逻辑芯片约30万片。

换句话说，存储芯片将占据整个项目规划产能的七成。

这个比例值得注意。

过去几年，AI芯片市场的关注点主要集中在GPU、ASIC等计算芯片上，但随着大模型规模不断扩大，存储器的重要性也越来越突出。

尤其是HBM，已经成为先进AI加速器不可缺少的组成部分。即使计算芯片的制造能力不断提升，如果没有足够的存储带宽和容量，整个系统的性能也很难充分发挥。

这也是为什么全球存储厂商都在扩大HBM相关投资。

对于马斯克而言，如果Tesla、SpaceX和xAI未来都需要部署大规模计算基础设施，那么仅仅掌握逻辑芯片制造能力显然不够。存储芯片同样需要纳入供应链规划。

不过，目前披露的70万片是存储芯片的远期晶圆产能目标，并没有进一步明确DRAM、HBM等不同产品的具体分配，也不是已经建成的产能。

但有一点已经比较清楚：马斯克希望Terafab同时解决计算芯片和存储芯片的供应问题。

除了产能，马斯克还谈到了Terafab的另一个目标：改变芯片开发方式。

在Baron投资者大会上，马斯克表示，Terafab计划将逻辑芯片、存储芯片、光刻和封装等环节整合到同一套制造体系中。

他认为，这样可以大幅缩短芯片开发周期。原本需要一年才能完成的芯片设计迭代，未来有机会压缩到一个月。

马斯克甚至直接表示，如果希望快速迭代全新的芯片设计，可以加入Terafab。

这番话实际上透露了Terafab的另一个定位：它不仅要制造芯片，还希望成为一个能够快速验证新芯片设计的研发平台。

传统芯片开发涉及多个环节。设计公司完成芯片设计后，需要安排晶圆厂流片，随后进行封装、测试。如果测试中发现问题，就要重新修改设计，再次安排流片。

对于先进制程芯片来说，这个过程往往需要较长时间。

Terafab希望把设计、制造、测试和封装尽可能放在同一个体系内，减少不同环节之间的等待时间。

这对Tesla尤其重要。自动驾驶、人形机器人以及其他AI应用，都可能需要针对不同场景开发专用芯片。如果芯片迭代速度能够明显提高，就可以更快地验证新架构和新设计。

当然，一个月完成一次芯片迭代，目前仍然是马斯克提出的目标。对于先进制程而言，工艺验证、良率爬坡和可靠性测试都有自己的周期，并不是把工厂建在一起就能全部解决。

Terafab还有一个值得关注的变化，就是马斯克与台积电之间的关系。

此前，马斯克曾经对台积电的角色表达过比较强硬的态度，认为台积电最多只是Terafab的分包商。他希望Tesla和SpaceX掌握工厂的运营控制权，而不是简单依赖外部代工厂。

但根据Wccftech最新报道，马斯克方面的态度可能有所松动。

目前传出的消息显示，双方讨论的范围可能已经扩大到共同投资、运营控制以及技术合作等方面。

这并不难理解。

Terafab虽然有庞大的投资计划，但建设先进晶圆厂并不是单纯投入资金就能解决的问题。晶圆制造涉及大量工艺经验，尤其是先进制程，设备安装、工艺整合和良率提升都需要长期积累。

台积电在这些方面拥有丰富经验。

不过，台积电此前也表达过自己的立场：如果参与相关晶圆厂项目，工厂必须由台积电运营。

这恰好是双方需要解决的问题。马斯克希望掌握制造能力和运营控制权，而台积电不会轻易放弃自己的制造管理体系。

目前还没有双方正式达成合作的消息，但如果台积电最终参与Terafab，其角色显然不会只是普通设备或技术供应商那么简单。

在设备方面，Terafab也已经开始推动供应链配合。

根据Tom's Hardware的报道，马斯克表示，ASML以及其他关键半导体设备供应商正在加快设备交付，以配合Terafab的建设进度。

这其中，ASML的光刻设备自然是重点。

除此之外，Terafab还需要大量薄膜沉积、刻蚀、检测和工艺控制设备，涉及Applied Materials、Lam Research、KLA、东京电子等企业。

报道还提到，Tesla和SpaceX正在与多家韩国半导体设备企业接触，涉及晶圆制造和先进封装设备。

在时间安排上，马斯克给出了相对明确的节点。

奥斯汀的研究晶圆厂计划在2027年5月至6月制造出第一颗可工作的测试芯片，初期将使用SRAM电路验证制造能力。

而位于德克萨斯州Gibbons Creek的主要制造设施，则计划在2028年第三至第四季度实现芯片量产。

需要说明的是，奥斯汀研究晶圆厂与Gibbons Creek的大型制造设施承担的任务并不相同。前者主要用于研发和工艺验证，后者才是未来大规模生产的核心。

马斯克也承认，这一时间表相当激进。

Terafab的投资规模同样引人关注。

在Baron投资者大会上，Ron Baron谈到了整个项目可能需要投入1万亿美元。马斯克对此表示，随着项目逐步推进，累计投资可能达到这一规模，但资金将分阶段投入。

此前披露的第一阶段投资规划约为168亿美元，与整个项目可能达到的长期投资规模相比，只是一个开始。

如果把这些信息放在一起看，Terafab的建设思路已经比较明确：

一方面，建设先进逻辑芯片生产能力，满足Tesla、SpaceX和xAI对AI计算芯片的需求；另一方面，大规模布局存储芯片，减少对外部存储供应链的依赖。同时，通过整合研发、晶圆制造和封装测试环节，提高芯片开发和迭代速度。

但Terafab真正要面对的挑战，也恰恰在这里。

逻辑芯片和DRAM是两套不同的制造体系，HBM又涉及复杂的堆叠和封装技术。即使有ASML等设备厂商配合，也不意味着能够迅速建立起成熟的量产能力。

更何况，三星、SK海力士、美光以及台积电等企业，都是经过多年积累才建立起今天的制造能力。

马斯克可以为Terafab设定每月100万片晶圆的目标，也可以给出2028年量产的时间表，但最终能否实现，还要看设备进场、工艺验证和良率爬坡的实际进展。

Terafab这次真正值得关注的，已经不只是马斯克要不要自己造芯片，而是他准备把逻辑、存储和封装一起做起来。

如果这一计划能够逐步落地，未来全球半导体产业的竞争格局，或许又会多出一个不容忽视的变量。