博世成立独立半导体事业部 2030年目标50亿欧元

博世重组从2028年1月1日起设立独立的Semiconductors半导体事业部，仍归属Mobility出行业务。

2030年营收目标约50亿欧元。划出来的是Mobility Electronics里的芯片业务，汽车电子控制单元留在原体系。

博世做芯片已有六十多年制造经验，MEMS、功率半导体和车规ASIC都在手里，初代小米SU7采用集成博世SiC芯片的400V电驱桥，苹果与博世、台积电合作生产新传感硬件的配套IC。

SiTime从2009年起委托博世制造MEMS晶圆，这次改革重点在外部订单和重资产工厂的产出效率。

初代小米SU7的400V电驱桥集成了博世自有SiC芯片，制动和电池管理相关产品也来自博世。

小米买的是一套可以直接装车的产品。芯片藏在电驱系统内部。半导体研发因此拿到整车工况、可靠性验证与系统集成的反馈，纯芯片公司较难复制这条路径。

整车厂、Tier-1和Tier-2正在自行设计控制器、逆变器和电子电气架构。

这类客户要的是SiC裸芯片、分立器件、MEMS传感器和车规ASIC。博世早已实行系统集成加芯片直销的双渠道，并通过Arrow Electronics在北美和欧洲分销芯片。

双渠道在2028年之前已经跑通，这次调整改的是销售目标、客户响应、报价机制和研发路线，让它们在新事业部里独立运转。

2026年3月，苹果宣布与博世、台积电合作，在美国TSMC Washington工厂生产博世新传感硬件配套的集成电路。这批IC用于苹果产品中的碰撞检测、活动记录和高度测量。

苹果是终端产品客户。

博世供传感技术和产品，台积电做配套IC的晶圆制造。博世自有晶圆厂承担MEMS和SiC等特色器件。

Bosch Sensortec长期覆盖手机、耳机、手表及可穿戴设备，产品持续集成低功耗MCU、软件与边缘AI功能。

SiTime设计MEMS精密计时器件，博世从2009年起为它制造MEMS晶圆。

SiTime的2025财年10-K继续披露，博世仍是重要的MEMS晶圆供应商，双方有长期供货协议。

博世在这段合作里卖的是工艺开发、晶圆制造、良率管理和持续供货能力。客户各买各的。

博世在德国德累斯顿、罗伊特林根晶圆厂合计投资约30亿欧元。

美国Roseville改造SiC生产线的投入约20亿美元，已开始样品制造。

官方计划2026年在200毫米晶圆上启动商业化生产，马来西亚槟城测试中心继续扩张。

工厂建成后，设备折旧、工艺维护和研发费用长期存在，客户结构越集中，产线越容易跟着汽车销量和车型平台周期起伏。

扩大直接销售和代工能提高产线负载。公司已明确提出向外部伙伴开放制造能力、扩大foundry业务。

整车厂自研电控系统的比例在上升，只卖完整电驱或控制器会丢掉这部分订单。

单独出售SiC、ASIC和传感器，客户即使选择其他Tier-1设计整套系统，博世仍能在芯片层面参与。

独立事业部把系统客户和元器件客户的组织边界分开，报价、交付和研发节奏各自独立。

◎ 博世在机器人市场的切入点是姿态、惯性、加速度、压力与振动等MEMS传感器。移动机器人、人形机器人和工业机器人都需要这些器件。

◎ 车规与消费级产品可供选型。

◎ AI数据中心的落点在供电。

博世面向高压配电、800V直流、电源转换和DC/DC环节推广SiC MOSFET与功率模块。

◎ 汽车电驱的电力转换能力进了服务器供电。

博世持有台积电牵头的德累斯顿ESMC晶圆厂10%股权。

ESMC规划使用28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET，服务汽车及工业客户，由台积电按晶圆代工模式运营。

产能走代工合同。自有工厂承担有制造积累的特色器件，数字逻辑工艺交给合作伙伴，苹果项目用的就是后一种模式。

博世将德国Mobility及部分中央服务业务转为集团全资GmbH子公司。运营起始日定在2027年8月1日。

2025年Mobility营收558亿欧元，约占集团六成，距离目标利润水平有每年约25亿欧元的成本缺口。