作者丨王非
阿里分拆平头哥独立上市，迎来新进展。
据路透旗下IFR消息，阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体平头哥，计划明年赴港IPO，募资20-30亿美元。
稍早前，摩根大通在10月份的研报中，对平头哥的独立上市给出了一个审慎的判断框架。据其测算，参考同业EV/收入倍数及激进的2026年收入假设，平头哥若单独上市，估值可能在250-620亿美元之间。
早在2026年1月，市场首次传出分拆消息，随后在3月的财报分析师电话会上，阿里CEO吴泳铭表示：“平头哥已经成功商业化，芯片规模超过47万片，年化营收规模也超过百亿级别……未来不排除去IPO，但现在还没有一个明确的时间点”。
目前，“国产GPU四小龙”中的摩尔线程、沐曦股份、燧原科技已在A股科创板上市，壁仞科技在港股上市。此外，天数智芯也已于今年1月在港股上市。此前通过保密形式向港交所提交主板上市申请（A1表格）的昆仑芯，也已于5月在北京证监局进行辅导备案，拟科创板上市。格兰菲和瀚博半导体的相关上市辅导工作，仍在进行中。
平头哥半导体有限公司成立于2018年10月，官网信息显示，该公司拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。
作为阿里系AI芯片研发商，平头哥为阿里巴巴提供“后备方案”，降低了对外部供应商的依赖程度。发展至今，平头哥已推出真武AI芯片、倚天服务器CPU、ICN Switch互联芯片、磐脉智能网卡、镇岳存储主控芯片五大系列数据中心核心芯片，实现智算中心算、存、网全栈算力底座自研与高效协同。
来源：平头哥
在2019年9月的云栖大会上，含光800作为阿里巴巴第一颗自研芯片正式问世。彼时，在业界标准的ResNet-50测试中，含光800推理性能达到78563 IPS，比当时业界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。在杭州城市大脑的业务测试中，1颗含光800的算力相当于10颗GPU。
真武系列在大模型训练方面，原生支持多种框架，具有高速片间互联和优异的集群线性加速比，兼容主流AI生态，提供高性能、高易用的训练算力；在大模型推理方面，原生支持主流推理引擎，提供自研专用推理框架，结合大容量内存，为MoE、低精度推理场景提供针对性优化，以实现更高的吞吐与更低的时延；在自动驾驶模型训推方面，已验证兼容超过50个自动驾驶常见模型，落地多个万卡集群，在感知、预测和端到端等多种模型架构下，全面支持智驾模型训练推理；在多模态模型训推方面，于文生视频、图文生视频、图文生文等场景的推理和训练应用实测中性能卓越，为基于多模态模型的应用场景提供高效算力。
2026年9月的云栖大会上，平头哥刚刚发布新一代训推一体AI芯片真武V900，性能提升至真武M890的三倍，这是目前算力性能最强的中国自研AI芯片，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。具体而言，该芯片内存容量216GB、片间互联带宽1200GB/s、FP8/FP4指令精度优化增强、支持1024卡全带宽互联。
来源：平头哥
云原生服务器CPU倚天710，是中国首款自研5nm服务器芯片，已在阿里云数据中心大规模部署，承载了双11期间淘宝、菜鸟的数据分析负载。
高性能智能网卡磐脉920，是国内首个内置PCIe Switch的400G智能网卡，最大支持400Gbps吞吐带宽，可应用于万卡智算集群、通算集群和高性能存储等场景。据悉，磐脉920已量产，将首先在阿里云数据中心实现部署。
高性能SSD主控芯片镇岳510，与上层存储系统，开创性地构建了一套“软硬协同”的创新存储技术体系，该体系依托ZNS (Zoned Namespaces) 协议，通过原生设计、接口规范、软硬协同和软件定义四大支柱，成功打通QLC介质从理论优势到大规模商用的“最后一公里”，为新一代大容量、高性能、低成本的企业级存储解决方案奠定坚实基础。据悉，镇岳510已在阿里云EBS场景规模部署，并进入了忆恒创原、得瑞领新、佰维存储、长江万润等存储厂商的供应链。
此外，在终端侧，玄铁RISC-V处理器IP的累计出货量在2026年10月已突破60亿颗，覆盖MCU、无线连接、显示控制、音视频、安全等泛智能终端场景。
值得一提的是，伴随智能体应用的爆发，Agentic AI驱动CPU需求发生分化，平头哥将于2027年推出倚天720和倚天730两款服务器CPU。
其中，倚天720将实现单核性能、核密度与能效的全面提升；倚天730将首次基于平头哥全自研CPU微架构设计，单核SPECint2017/GHz性能将最高提升至倚天710的1.4倍。
未来几年，平头哥将持续升级自研CPU微架构。基于第二代自研核的倚天750，将支持平头哥自研ICN片间互联总线协议，倚天CPU与真武AI芯片之间可通过ICN总线直接互联，进一步提升CPU与AI芯片的协同效率。
