IT之家 6 月 23 日消息，韩联社当地时间今日援引韩国芯片行业消息报道称，三星电子 HBM4 内存销售额已在业界率先突破 10 亿美元（IT之家注：现汇率约合 67.87 亿元人民币）大关。该产品此前于 2026 年 2 月 12 日正式量产。
三星半导体的 HBM4 内存基于 1cnm DRAM Die 和 4nm 逻辑 Base Die，采用 12Hi 堆叠，单堆栈容量 36GB。其引脚速率可达 13Gbps，堆栈总带宽达 3.3TB/s。
而在 HBM4 后，三星电子上月还率先出样了 12Hi 48GB HBM4E 内存，引脚速率进一步提升至 14~16Gbps，堆栈总带宽随之来到 3.6TB/s。
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