据韩媒ETNEWS 11月3日报道，全球主要半导体制造商正在争相签订三年后才能交付的设备供应合同。通常情况下，晶圆厂设备的供应合同谈判在设备导入前6—12个月启动；如今，这一节奏整体提前了一到两年。
据业内人士透露，应用材料、ASML、泛林集团、东京电子（TEL）、科磊（KLA）等全球主要设备公司已进入2028年供应合同的最后阶段，部分公司开始洽谈2029年才能交付的采购订单。
设备需求由买方主导的格局正在改变。AI驱动下的晶圆厂扩产潮，使设备供应进入“卖方市场”——产能有限、排队拿货，设备商在产业链中的议价地位明显抬升。
半导体设备交付周期正在普遍拉长。21世纪经济报道今年7月援引韩媒消息称，五大设备供应商的主要设备交付周期已延长至原来的1.5—2倍：正常情况下6个月可交付的设备，下单后需等待一年左右，部分超过一年半。ETNEWS本次报道进一步确认，目前设备交期较平时延长一倍以上，部分设备长达两年。
韩国本土设备厂商同样承压。有公司向台积电、美光供应前道及后道设备，交期从3—4个月延长至6—8个月；另一家为美光供应后道设备的公司，交期拉长至原来的约1.5倍。
上一波的设备缺货潮还要追溯到2021—2022年间。当时短缺的首先是芯片本身，即“缺芯潮”。芯片短缺随即向设备端传导：设备零部件本身要用芯片，零部件厂商交付延迟且不敢扩产，设备交期从往常的3—6个月拉长至10—14个月，部分品类超过两年。当时的设备缺货，本质是供应链被动断裂的结果。
本轮则不同，设备交期延长源于需求驱动——AI带动全球晶圆厂主动大规模扩产，采购订单激增，厂商产能趋于饱和。三星和SK海力士的采购部门已密切监测设备交付情况，并计划提前下达采购订单。
需注意，缺货正在从前端工艺向后端设备扩散。有业内人士判断，随着全球对前端和后端工艺的投资不断增加，比竞争对手更快签订设备采购合同的趋势，可能蔓延至后端设备领域。
合同谈判窗口从6—12个月拉长至2—3年，意味着设备交付的稀缺性已被市场确认。提前锁定合同的厂商，实质是在锁定未来产能的交付优先级。
订单需求主要来自资本开支快速扩张的头部晶圆厂。台积电已将2026年全年资本开支上调至600—640亿美元，中值同比增长51.6%，其中70%—80%投向先进制程，约10%投向先进封装、测试及光罩制作；美光将美国新建工厂的长期投资计划从2000亿美元追加至2500亿美元，理由是AI基础设施扩张带来的“前所未有”的存储芯片需求；SK海力士三季度财报显示，HBM4等高价值产品出货扩大，已锁定2027—2028年超过五成产能的长期订单。台积电、美光、英特尔等厂商正在制定2029年的设备供应策略。
设备商的业绩与指引印证了需求的真实性。ASML于10月14日发布三季报：单季营收116.62亿欧元，净利润49.60亿欧元，环比增长约70%，并将2026年全年营收预期上调至440—450亿欧元。公司表示，客户持续上调短期及中期设备需求预期，部分客户已表达2029年甚至2030年的订单意向。
部分与海外厂商合作的韩国设备商，也已提前两到三年审查供应计划。
对晶圆厂而言，设备供应已从采购问题上升为竞争问题：无法按期获取设备的厂商，将在先进制程与先进存储的产能竞赛中处于被动。
机构对设备景气的预期已延伸至2027—2029年。SEMI预计，2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，2028年有望达到2295亿美元。更前瞻的数据来自晶圆厂前道设备支出：2026年全球300毫米晶圆厂前道设备支出预计达1490亿美元、同比增长31%，2029年有望达到2270亿美元。天风证券判断，AI基础设施投资正持续向晶圆制造环节传导，设备需求景气度或延续至2027—2028年。
全球设备需求外溢，为国产设备提供了加速应用窗口。多家国产设备商近期披露的订单与业绩印证了景气传导：
企业 | 订单情况 | 业绩表现 |
中微公司 | 2026年新签订单体量和增速均创历史新高，全年在手订单充裕 | 上半年营收66.91亿元，同比增长34.89% |
盛美上海 | 截至9月29日在手订单170.73亿元，同比增长88.2%；前三季度新签订单同比增长147% | 今年前三季度，公司实现营业收入57.42亿元，同比增长11.57% |
拓荆科技 | 产品应用于先进存储、先进及成熟逻辑、先进封装等领域 | 前三季度营收52.20亿元，同比增长23.70%；累计出货反应腔超4400个 |
北方华创 | 订单规模持续扩大 | 前三季度营收314.67亿元，同比增长15.26% |
长川科技 | 销售需求持续增加带动销售收入大幅增长 | 前三季度营收59.42亿元，同比增长57.25% |
从传导逻辑看，海外设备交期拉长与全球缺货，抬高了国内下游客户获取海外设备的门槛，国产化进程相应提速。有券商认为，海外设备、零部件已出现“量价齐升”，国产设备、零部件能力提升后具备出海潜力。
需要关注的是交付环节的约束：北方华创三季报提到，受个别品类物料供应紧张影响，部分订单交付存在压力。订单的确认与交付节奏，仍是设备商业绩兑现的关键变量。
对比上一轮缺芯潮导致的设备缺货，国产设备的角色也在转变：彼时以验证和导入为主，本轮已进入订单放量阶段。
高景气之下，风险同样需要正视。
半导体设备是典型的周期性行业。中证半导体材料设备主题指数2021年上涨34.42%，2022年随即下跌31.93%。历史经验显示，大规模扩产之后往往伴随产能过剩与资本开支收缩。三年订单的能见度虽高，周期反转却不会提前发出信号。
交付能力是第二个不确定因素。设备交付链条长，零部件与物料供应是最主要的瓶颈。2022年，应用材料曾因零部件供应延迟单季销售额减少1.5亿美元；北方华创三季度同样提示物料供应紧张。订单排至2028年，能否按节奏交付并确认收入，仍有待验证。
第三个不确定因素在于资本开支的可持续性。本轮扩产以AI需求为核心驱动，台积电、美光的大额投资均押注AI长期增长。一旦AI基础设施投资增速放缓或需求证伪，砍单将沿供应链逆向传导，三年订单可能面临调整。有设备公司高管预测这一趋势将持续到2030年，但行业拐点往往出现在预期最乐观的时候。
“现在讨论三年后的设备供应情况，实属罕见。”一位全球设备公司高管如此评价。订单排至2028年印证了当前景气，但能见度并不等于确定性。当设备商普遍满负荷扩产备货时，下一轮产能过剩的种子，或许已经埋下。
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