AI服务器需求加剧MLCC供应短缺

AI服务器的供应链紧张，正在从GPU、HBM内存和先进封装，进一步蔓延至一个此前并不那么受关注的基础元器件：MLCC（多层陶瓷电容）。

随着新一代AI服务器不断提高功耗，电源系统对高容量、高可靠性电容的需求正在快速增长。更值得关注的是，AI基础设施的需求变化，正在让MLCC的增长逻辑发生改变。过去，MLCC市场主要受到智能手机、PC和汽车电子等传统应用驱动，如今，AI服务器正在成为高端MLCC最重要的增量市场之一。

根据TrendForce 10月29日发布的最新产业研究，AI应用正从大模型训练向推理和AI Agent演进，由此带动服务器CPU需求快速增长。由于CPU需要配套电源模块和DDR5内存，相关主板及内存模组对高容值MLCC的需求也随之增加。TrendForce预计，2027年上半年，高端MLCC供应紧张的情况将最为严重，其中第一季度和第二季度可能成为短缺高峰。

这意味着，AI服务器带来的元器件需求增长，已经不再局限于GPU本身，而是开始向整个服务器系统扩散。

MLCC虽然体积很小，却是电子设备电源管理系统中不可缺少的元件。它的主要作用是储存和释放电荷、滤除电源噪声、稳定电压，为处理器、内存及其他电路提供相对稳定的电力供应。

对于AI服务器而言，这一点尤其重要。随着GPU、CPU等处理器的功耗持续上升，芯片在运行过程中会产生更加剧烈的瞬态电流变化，电源系统必须能够快速响应负载变化，避免电压波动影响芯片运行。与此同时，服务器主板、加速卡和内存模组上的供电线路越来越复杂，对电容的容量、体积、可靠性以及高温工作能力提出了更高要求。

因此，AI服务器需要的并不是简单增加传统消费电子级MLCC的数量，而是大量采用更高规格的产品。这类高容值、高可靠性MLCC的制造难度更高，对材料、陶瓷介质层厚度、内部电极工艺以及生产良率都有较高要求，能够稳定量产的供应商并不多。

此前TrendForce披露的数据已经反映出这一变化。以AMD MI450平台为例，在产品验证过程中，部分MLCC规格和用量出现大幅调整。其中，47μF、2.5V的X6S 0402 MLCC单板用量，从最初的1440颗增加至10544颗，增幅达到632%。与此同时，英伟达Vera Rubin平台使用的100μF、4V X6S 0805 MLCC用量，也从320颗增加至500颗。

这些变化说明，AI加速器平台升级不仅带来芯片算力提升，也在持续增加电源系统对高性能电容的需求。

而新一轮需求增长，正在从GPU进一步扩散至CPU和内存。

TrendForce指出，随着AI推理业务规模扩大，以及AI Agent逐渐进入实际应用，服务器CPU的重要性正在提升。与训练阶段相比，推理系统需要处理更加复杂、多样化的任务，CPU在任务调度、数据处理以及系统管理中的作用更加突出。TrendForce预计，2027年全球服务器CPU出货量将增长超过40%。

CPU出货增长，意味着服务器主板、电源模块和DDR5内存配套需求同步增加，也将进一步推高高容值MLCC的使用量。

与此同时，英伟达Vera Rubin平台预计从2026年第四季度开始逐月增加出货，AMD也已经开始为MI450平台采购专用高容值MLCC。GPU、CPU、DDR5内存以及网络设备的需求在同一时期集中增长，使得高端MLCC供应链面临更大的压力。

值得注意的是，MLCC短缺并不是整个市场所有规格的普遍性短缺，而是需求高度集中在高容值、高可靠性以及特定尺寸和温度规格的产品上。传统消费电子级MLCC市场目前仍然面临需求疲软的问题。TrendForce甚至指出，部分低至中容值消费级MLCC现货价格在10月初下跌约5%。

这也意味着，MLCC市场正在出现明显的结构性分化：AI相关高端产品供不应求，传统消费电子产品却未必能够同步受益。

在这样的市场环境下，韩国三星电机（Samsung Electro-Mechanics）正在成为直接受益者。

10月30日，三星电机宣布，获得一家全球客户价值8793亿韩元（约6.56亿美元）的AI服务器MLCC供应合同，供货期限为2026年12月21日至2027年12月21日。这是公司今年披露的第八份长期供应合同。

截至目前，三星电机今年披露的长期供应合同累计金额已经达到约5.18万亿韩元，涵盖AI服务器MLCC、硅电容、电感以及FC-BGA等产品。公司还表示，目前已经与约50家客户签署长期供应协议，或正在就高附加值MLCC供应进行谈判。

从业绩表现来看，AI相关需求已经开始反映在三星电机的财务数据中。

10月28日，三星电机公布2026年第三季度业绩，实现营收3.76万亿韩元，同比增长30%；营业利润6910亿韩元，同比增长165%，营收和利润均创下历史新高。

其中，负责生产MLCC等产品的元件解决方案部门，实现营收1.88万亿韩元，同比增长36%，成为公司业绩增长的重要推动力。

Meritz证券研究中心的预测则进一步显示了AI业务对三星电机未来增长的拉动作用。其预计，三星电机AI相关MLCC收入将从2025年的3749亿韩元，增长至2027年的2.98万亿韩元，并在2028年达到5.61万亿韩元。

如果这一预测实现，2027年将成为三星电机AI相关MLCC业务规模明显跃升的关键年份。

不过，三星电机并不是唯一看到这一市场机会的企业。日本村田制作所（Murata Manufacturing）也正在加快扩产。

10月30日，村田宣布，将在2026财年至2030财年的五年时间里，投资约1万亿日元（约63亿美元）扩大MLCC生产能力。其中，厂房建设投资约3500亿日元，生产设备投资约6500亿日元。公司预计，到2030财年，其MLCC销售额将达到2025财年的两倍以上。

这项投资计划包括在日本及海外现有生产基地建设新厂房、引进生产设备，以及提升现有生产线的产能。其中，冈山村田将新建MLCC生产厂房，相关建设预计于2027年4月启动，计划于2028年底完成。

村田此次大规模扩产，实际上反映出全球头部MLCC厂商对AI基础设施长期需求的判断。与短期订单增长相比，村田更看重未来数年AI服务器、通信设备以及其他高性能电子产品带来的持续需求。

但扩产并不意味着短缺能够迅速得到缓解。

TrendForce认为，即使村田提前推进扩产计划，新增产能也很难在2028年之前形成实质性贡献。因此，高端MLCC供应紧张的局面预计将持续至2027年上半年。

此外，高端MLCC的产能扩张也并非简单增加设备即可完成。不同规格产品涉及不同的材料体系、生产工艺和制造参数，尤其是高容值、小尺寸产品，对陶瓷介质层和内部电极的工艺控制要求更高。即便生产设备到位，仍然需要经历工艺优化、良率提升和客户认证等环节。

这也是为什么头部厂商即使已经开始扩产，短期内仍然难以迅速增加有效供应。

从价格来看，供应紧张也可能改变MLCC行业此前的议价格局。TrendForce指出，2027年第一季度MLCC价格谈判将在2026年11月启动。在高端产品供需持续偏紧的情况下，日本厂商可能跟进三星电机的涨价动作，供应商在价格谈判中的主动权正在增强。

更值得关注的是，这轮MLCC需求增长背后，实际上是AI服务器硬件架构升级带来的系统性变化。

过去市场关注AI基础设施，更多集中在GPU、HBM和先进封装等核心芯片环节。但随着单台服务器功耗不断提高，电源管理、供电网络、连接器、电感以及电容等基础元器件的重要性也在同步上升。

尤其是当AI推理和Agentic AI开始带动CPU、内存及网络设备需求增长时，MLCC的需求已经从GPU加速卡延伸至整个服务器平台。

从这个角度看，2027年高端MLCC可能出现的供应短缺，并不是一个孤立的元器件市场事件，而是AI基础设施持续扩张之后，供应链需求向更多基础电子元件传导的结果。

GPU可以决定AI服务器的算力上限，但要让这些算力稳定运行，背后的供电系统同样不可或缺。而MLCC，正在成为这场AI基础设施竞赛中一个越来越重要的环节。