日本经济产业省（经产省）已批准台积电在熊本县第二座工厂生产3纳米工艺先进半导体的计划。这将是日本国内首次有厂商制造3纳米工艺芯片，意味着台积电在日本的半导体布局迈入新阶段。
此次经产省核定的内容为第一阶段计划，台积电后续可依据日本政府的追加支持，进一步扩充产能。据熊本电视台报道，熊本县知事木村敬对此表示：“这项计划将带动新一轮创造性复兴，令人备受鼓舞。”
《日本经济新闻》报道称，经产省已将台积电熊本二厂列为补助对象。该厂规划生产3纳米先进半导体，预计于2028年12月正式投产；至于最终产能，将视日本政府提供的补助金额而定。据了解，经产省拟将相关补助预算纳入2027年度的概算要求中。日本政府此前原计划提供7320亿日元的补助。
《朝日新闻》指出，台积电熊本二厂目前仍在建设中，该厂与已投产的台积电熊本一厂相邻。
台积电此前曾计划在二厂制造6纳米和12纳米等工艺的半导体，月产能为48,000片，同时还规划生产40纳米工艺的半导体。不过，今年2月该计划突然发生变更，转向采用3纳米工艺技术生产，月产能则缩减至6,000片。
外界认为，台积电此次调整熊本二厂的生产计划，主要是为了顺应人工智能（AI）需求的激增，从而切换至更高性能的产品线。至于产能减少，则是由于转产高端高性能产品所致。
与此同时，熊本一厂的计划也进行了调整，并获得了经产省的批准。一厂原计划制造涵盖22纳米至28纳米以及12纳米至16纳米工艺、月产55,000片的半导体；而新计划则将停止生产12纳米至16纳米工艺的半导体，转为制造月产45,000片的22纳米至28纳米工艺半导体。
https://www.ctee.com.tw/news/20261018700032-430501
（来源：ctee）
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