前几天发过一个大摩的分析，当前这个阶段，大摩还看好哪些赛道。
除了存储，还有哪些超级周期？
Wedbush 在他们的亚洲调研报告中，也表达了类似的观点。
对存储、硬盘、覆铜板、加速器、计算芯片以及模拟和成熟制程环节均给出“绿灯”评价。需求增长正在带动更多材料和配套器件供应趋紧，部分厂商对未来业务的能见度已经延伸至 2028 年。
首先还是存储，现在市场上的争议是比较大的。（今晚的直播中，我们也会更新市场上最新的存储价格，现货市场有没有降价？）
DRAM 和 NAND 需求在 8 月可能经历短暂停顿后，9 月重新恢复。Wedbush 据此判断，第四季度有望迎来新一轮涨价。与此同时，存储控制器需求保持强劲，慧荣和群联被认为将继续受益。
HBM 的需求基础也没有出现明显松动。过去一周的访谈中，没有听到架构调整将降低 HBM 依赖的反馈。这一信息支持当前需求判断，但并不意味着未来技术路线不会变化，也不能据此推断所有存储产品都将以相同幅度涨价。
PCB/CCL
相比存储，覆铜板的供应约束更为突出。台光电、联茂等厂商的供给进一步收紧，其中 E-glass 玻纤供应不足成为重要限制。覆铜板是电子系统必需的基础材料，但在整机物料成本中的占比相对较低。Wedbush 因此认为，厂商仍有较大的提价空间。
部分覆铜板厂商的业务能见度已经延伸至 2028 年，这对过去通常只能看到未来数月需求的行业而言，是显著变化。不过，长期能见度并不等于订单全部锁定。后续需要观察客户需求能否转化为持续采购，以及上游材料扩产能否缓解紧张。对厂商盈利而言，售价上涨与原料成本上升之间的差额，也比单纯的涨价消息更重要。
加速器
加速器方面，供应商普遍预计未来几个月生产规模将明显提升，其中 TPU 到 2028 年的增长预期尤其强劲。联发科对相较博通取得更多业务份额保持乐观。Wedbush 的总体判断是，行业需求总量仍在扩大，能够支持多个参与者同时增长。
但不同平台的节奏并不一致。英伟达 Rubin 可能因冷板设计调整而小幅推迟推出，尚未给出具体延迟时间；亚马逊训练和推理芯片的预期增长，也没有 CPU、GPU 那么强劲。这说明，需求旺盛并不能消除产品导入和系统集成中的不确定性，散热设计等配套环节同样可能影响交付。
CPU 是另一条值得关注的线索。市场对 AMD 2027 年计算业务放量已有较高预期，此次调研中的材料和零部件需求反馈，与这一预期基本一致。部分受访者还提到，搭配更多 CPU 的 AI 服务器方案需求正在增加，也就是每个加速器节点对应的 CPU 配置可能提高。
如果这一趋势持续，CPU 需求将同时受益于服务器数量增长和单节点配置提升。不过，报告没有给出具体配置比例，也没有量化其收入贡献，目前更适合将其视为需要继续跟踪的结构性变化。
AI 需求对配套芯片的拉动也在扩大。受访光通信零部件厂商预计，未来几年仍将保持三位数百分比增长；电源芯片供应则开始趋紧，而消费电子对这一轮紧张的贡献仍然有限。模拟芯片和成熟制程的复苏相对温和，但产能利用率、价格和产品组合改善，有望支持今年底至 2027 年的收入与利润率。
报告还提到，中国以外的碳化硅产能可能出现供应收紧。不过，分析师明确表示，仍需更多信息验证。光通信的高增长预期也缺乏统一的产品和时间口径，不宜直接套用到整个行业或具体公司的业绩上。
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