7月9日，移远通信举办「方寸镜·无限远」XR解决方案与生态战略发布会，正式公布其XR业务战略、产品线及生态合作布局。这是移远自2022年开始筹备XR业务以来，首次对外系统性地展示成果。
发布会上，移远通信联合创始人兼首席运营官张栋回顾了公司三个发展阶段：2010年以通信模组M10切入物联网连接市场；2015年发布智能模组进入智能硬件领域；如今进入第三阶段，聚焦AI、机器人与XR三大方向。XR眼镜作为最贴近五官的可穿戴设备，对连接、算力和端侧AI的能力要求较高，这与移远过去十五年的技术积累方向一致。
一站式XR解决方案：0-1、1-N、1+N
XR产品线总经理马国文将移远的一站式XR解决方案概括为三个维度：
从0到1，移远提供基带通信、高集成度PCBA、射频与天线设计，以及精密结构、散热系统与复杂堆叠方案，同时将SLAM空间定位、语音及视觉算法与OpenXR平台集成，配合光学设计和选型，形成"软硬一体"的参考设计，帮助客户完成产品原型。
从1到N，移远依托常州和马来西亚的智能制造基地，提供光机成像耦合检测、音频测试及工业级可靠性验证，支撑客户从样机到量产。常州工厂已建成XR专属组装产线与百级无尘车间，配备AA双目耦合设备、五轴点胶机等设备，SMT产线印刷与贴装精度达到10至15微米，具备0.25mm间距BGA芯片的批量贴片能力。
1+N模式，移远兼容高通、酷芯微、物奇微等多种芯片架构，针对工业检测、远程医疗、沉浸式娱乐等不同场景灵活配置计算平台与底层驱动。
这一模式的思路是在研发和生产环节做"加法"，从而让客户做"减法"——帮客户完成70%至80%的研发和生产流程，降低整体成本。当前不少创业公司在做眼镜时面临团队认知周期长、供应链资源分配不均、环节间互相推诿等问题，这正是退货率偏高、用户体验不达预期的原因之一。
研发与制造基础
移远全球设有九大研发中心，覆盖亚太、欧洲、北美等区域。在合肥及各地研发中心，配备5G实验室、电子实验室、软件实验室和Camera Tuning影像调试实验室等设施，这些资源在XR业务中得到复用。
在通信能力方面，移远拥有近两百人的天线团队，自研eSIM技术支持超过150个国家运营商准入认证。2025年，移远还推出了"透明天线"技术，针对手表、眼镜等空间受限的产品，在表面用透明工艺实现天线功能。此外，移远的5G实验室、短距离通信（WiFi/蓝牙）团队以及大模型部门，均参与XR产品的开发与支持。
关于移远的定位，马国文在群访中明确，移远是ODM厂商和解决方案提供商，不会推出自有终端品牌与客户竞争。面对歌尔、蓝思、立讯等已有ODM厂商，移远的差异化在于通信基因、生态链整合能力和软件/OS体系构建。
产品线：Hawk系列与Dolphin系列
发布会上，移远正式推出AR+AI系列眼镜Hawk系列和AI+AR算力单元Dolphin系列。
Hawk光波导眼镜基于高通第一代骁龙AR1平台与物奇微WQ7036双芯片架构，采用Android+RTOS双系统架构（2023年获发明专利）。功能方面，具备三档电致变色、AI语音助手、实时语音翻译、拍照录像等能力。应用场景包括车载驾驶（电致变色镜片兼作墨镜、导航提示、语音免提）、文旅出行（拍照录像、实时翻译、提词）和工业场景（现场图像实时传输辅助远程质检）。
Hawk Birdbath方案主打沉浸式影音，FOV约50度，配备0至400度屈光度调节，适用于3D大屏观影、办公、展厅等场景。关于FOV规格，马国文在群访中回应称，移远的定位是ODM厂商，更关注生态整合能力而非单一参数的极致表现，后续可根据合作伙伴需求更换光机方案。
Dolphin算力单元基于高通跃龙Q-6690和QCS8550两大平台，分别推出5G端云组合板和48 TOPS端侧算力版本。可连接BB眼镜支持观影和办公，也可独立作为5G移动热点使用。马国文将其比喻为"PC时代主机与显示器的关系"——眼镜作为显示和感知终端，算力单元承担计算、通信和扩展功能。
生态合作伙伴
移远的一站式方案背后，是一套分工明确的生态协作体系。从芯片平台、语音算法到终端产品，五家合作伙伴分别在产业链不同环节提供能力支撑。
芯片层面，移远同时对接高通、酷芯微和物奇微三家厂商，覆盖不同性能与功耗需求。高通高级副总裁朱晓冬带来了骁龙Reality Elite平台（支持48 TOPS端侧AI处理）和面向轻量化眼镜的骁龙AR1平台，移远与高通在XR领域的合作已覆盖AR1 Gen1、AR1 Gen1 Plus、AR2和XR2系列。酷芯微联合创始人兼CTO沈泊带来的ARS45 SoC芯片采用12nm工艺，集成1080P 30帧录像、6 TOPS NPU、四核A53及视觉DSP，尺寸8mm×10mm，能效比17 TOPS/W，可在眼镜端直接完成HDR照片合成和降噪处理。酷芯微正在研发新一代芯片，预计明年推出，针对观影场景将支持HDR宽动态、4K双目显示和120Hz刷新率。物奇微联合创始人兼CTO林豪则聚焦通信环节，以WQ7036协处理器负责蓝牙和音频处理，同时即将推出专为XR眼镜设计的Wi-Fi芯片WQ9002A，目标降低50%至60%通信功耗，2027年中期还计划推出6nm工艺的通信与音频一体化平台。在Hawk光波导眼镜中，高通AR1与物奇微WQ7036构成双芯片架构，分别承担主控与协处理器角色；酷芯微的芯片则应用于Dolphin算力单元及后续迭代产品。
语音交互层面，大象声科研发总监闫永杰针对AI眼镜语音处理的"听不清、听不懂、听不远、听不稳、跑不动"五大问题，带来了佩戴者音区拾音、正前方定向拾音、沉浸式立体声录音等方案。当前智能眼镜近场拾音已能达到90%以上的效果，但中远场仍有较大提升空间，主要受限于功耗和算力，随着SoC中NPU的集成有望改善。大象声科会为客户提供从2麦到5+1麦的声学结构设计规范，在硬件设计阶段即介入，确保麦克风选型、排布和密封性满足算法要求，再在此基础上进行调优。
终端产品层面，创视云科技CEO黄攀带来了基于移远方案打造的第一款产品KAMI 1 AI眼镜，重量小于26克，镜腿宽度4.2至5.5毫米，内置AI记忆体、AI日记体、AI导游等功能，计划8月15日发售。在群访中，黄攀提到移远在射频天线领域有完整的体系，创业公司把诉求给到移远即可，无需自身在通信环节投入过多精力。酷芯微的沈泊也提到，移远在通信方面的优势是其区别于其他ODM厂商的关键，这也是酷芯微选择移远作为重要合作伙伴的核心考量。
行业讨论：iPhone时刻、端侧大模型与品类趋势
在群访环节，媒体与嘉宾围绕行业热点问题进行了讨论。
马国文认为当前行业处于"诺基亚键盘机时代"，2027至2028年可能有较大进步，3至5年内趋近于iPhone时刻。沈泊预判2027年是关键准备之年——芯片、屏幕等核心部件将再上一个台阶，苹果也可能发布AI眼镜——2028年有望迎来iPhone时刻。闫永杰从产品形态变化观察到，今年厂商已开始将镜腿做细、前框做薄，产品外观接近普通眼镜，行业方向正在回归正轨；以音频和简单录像为主的AI眼镜有望在1至2年内爆发，但全功能空间计算产品仍需更长时间。黄攀则从用户角度指出，AI眼镜的iPhone时刻取决于能否在不改变佩戴习惯的前提下为近视用户提供日常佩戴体验。
在芯片架构方面，沈泊认为未来XR设备市场规模可能达数亿级别，产品形态多样化决定了芯片架构不会只有一种。当前"蓝牙连接类SoC+影像类SoC"的组合仍会长期存在，但部分厂商正在研发将音频和视频整合的单SoC方案。他将AI眼镜分为三类：纯音频眼镜（成本低、续航长，有出货量潜力但技术方向与酷芯微不完全契合）、带摄像头的轻量化AI眼镜（判断未来出货规模最大）、空间计算类AR眼镜（目前全球出货约百万台，有望跃升至千万台级别）。
端侧大模型方面，大模型在眼镜端运行目前仍受限于芯片处理能力、功耗和存储容量，短期内将通用大模型完全迁移到眼镜端不现实。但针对特定应用（如中外文互译），已有落地案例。沈泊估计要到2028年左右，用户才能在眼镜端体验到较为智能的大模型能力。马国文补充称，移远推出5G端云协同算力单元和端侧算力单元，正是为解决电池容量、散热和算力限制的过渡方案。黄攀则认为，端侧模型不会成为眼镜的主流方向，未来眼镜将主要通过eSIM+云端调用大模型，独立于手机运行。
对于"百镜大战"的说法，马国文并不认同。做好AI眼镜需要整合音频、光学、影像、算力及生产制造全链条能力，非单一企业能独立完成。移远选择在2022年行业进入沉寂期时切入AR赛道，是基于长期主义的判断，而非短期利益考量。即便苹果Vision Pro发布后大量厂商跟进入局，移远仍坚持聚焦AR方向。
马国文最后透露，移远当前展示的产品是两年前开始规划的"1.0版本"，"2.0版本已在路上"。公司的目标是通过模块化、标准化的一站式服务，降低XR终端产品的落地门槛，加快产品迭代速度。
