戴尔目前的AI服务器积压订单已高达约950亿美元，而存储的可获得性正直接限制了业务交货的速度。
戴尔（Dell）电脑执行长麦克·戴尔（Michael Dell）预估，随着人工智能（AI）数据中心建设持续大量吸收存储供应，高频宽存储（HBM）与传统DRAM 的短缺情况将在2027 年变得更加严峻。
根据科技媒体Hardwareluxx 报道，戴尔认为整体供应吃紧的问题可能持续数年，部分新建半导体晶圆厂预计要到2029年或2030年才能达到满产状态。戴尔指出，这项预警主要源于生产产能受限，难以满足AI系统的爆发性需求。在AI架构中，加速器需要大量高频宽存储（HBM），而周围的服务器系统亦需搭配传统DRAM；无论哪一种存储短缺，都会导致整座系统无法顺利组装与出货。
报道指出，戴尔目前的AI服务器积压订单已高达约950亿美元，而存储的可获得性正直接限制了业务交货的速度。此数据代表戴尔公司的服务器订单累积量，并非消费级PC的需求指标，但这显示出即便处理器与加速器到位，存储短缺仍会延误服务器交期，影响既有订单与新计划的履约进度。
由于存储制造商将大量产能投注于高利润的服务器存储，这可能会限制其他市场产品线的产能分配弹性。虽然戴尔的警告并不代表每种存储都会面临同等程度的匮乏，也未提供零售DDR5模组的具体价格预测，但长期产能受限仍可能持续影响PC制造商的采购计划与零组件成本。
对于一般PC买家而言，戴尔的声明被视为整体市场背景分析，而非消费级存储套件即将出现即时短缺的讯号。戴尔预测的是2027年的市场状况，对桌上型与笔记型电脑的实际影响，仍取决于供应商未来的产出、库存管理及配额分配。
尽管各大半导体厂已陆续宣布新厂计划，但新厂往往需要数年时间才能达到全产额输出，因此整体存储市场仍可能保持紧缩趋势。此预估为戴尔对市场的展望，并非对未来价格或供应的绝对保证。报告中亦未列出任何具体的零售DRAM价格、消费市场分配额或出货削减数量。
戴尔点名HDD 缺货，硬盘供应持续吃紧AI 基础设施需求持续扩大，带动HBM、DRAM 及HDD 等关键零组件需求升温。市场消息传出，Dell 营运长Jeff Clarke 近期与摩根士丹利分析师会谈时提到，若Agentic AI 工作负载持续快速成长，部分关键零组件供应吃紧情况可能延续超过5 年，其中对存储与HDD 的供应情况最为担忧。
事实上，Clarke 在9 月初举行的2027 会计年度第二季财报电话会议中便指出，目前DRAM、NAND 供应仍然受限，部分CPU 出现短缺，磁碟机（disk drives）同样面临供应不足。受AI 基础设施需求强劲带动，Dell 第二季营收达470 亿美元、年增58％，创下单季新高。
存储需求也持续升温。摩根大通9 月最新报告预估，2026～2028 年HBM 位元需求（bit demand）年复合成长率达63％，同期AI 服务器DRAM／SOCAMM 需求年复合成长率更达92％，反映AI 服务器对高频宽、大容量存储的需求快速攀升。
除存储之外，HDD 供应压力也早已浮现。 TrendForce 早在2025 年9 月便指出，随AI 推论带动数据量快速增加，加上主要HDD 企业产能扩张相对有限，Nearline HDD 供应逐渐吃紧，交期一度由数周拉长至52 周以上。
从HDD 大厂接单情况来看，订单能见度更持续向后延伸。 Seagate 表示，数据中心已占公司约90％ 的Exabyte 出货量，依现有长期供应协议，绝大多数Nearline HDD 已配置至2028 年，部分客户更开始规画2029 年及以后的需求。
西部数据的需求能见度则进一步向后延伸。西部数据财务长Kris Sennesael 9 月表示，目前绝大多数2027 年供应已纳入长期供应协议，部分2028 年及少量2029 年供应也已签订相关协议，客户甚至希望进一步确保2030、2031 年的供应。西部数据并预估，未来5 年Exabyte 需求年复合成长率将超过25％。
随AI 应用由模型训练快速向推论及Agentic AI 扩展，数据产生、存取及储存需求同步攀升，AI 基础设施的供应瓶颈也不再只集中于GPU。从HBM、DRAM 到Nearline HDD，主要供应商订单能见度持续拉长，AI 带动的存储与储存需求正逐步形成更长周期的成长动能。
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