据报道，设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。
台积电据悉向供应链发布玻璃基板开发计划，首次公开技术进度
更新时间 2026-06-16来源 界面新闻正文 176字阅读约 1分钟
文章标签模型发布
资讯来源：由AI资讯编辑整理自互联网公开内容，版权归原作者所有，未经许可，不得转载。
继续浏览更多资讯
上一篇资讯
清微智能完成创业板上市辅导：即将正式冲刺「可重构芯片第一股」
全球出货量最大的可重构计算芯片商用企业。 本文为IPO早知道原创 作者｜Stone Jin 据IPO早知道消息，北京清微智能科技股份有限公司（以下简称“清微智能”）的上市辅导工作日前完成并进入辅导验收阶段。 据《辅导工作完成报告》披露，清微智能拟上市板块为深交所创业板。 这意味着...
下一篇资讯
新消费资本史里，藏着一个李佳琦板块
6月10日，40辆奔驰在李佳琦直播间销售一空，奔驰纯电GLC SUV与长轴距C级轿车首次进入达人直播间。 这是奔驰在中国市场的“过渡之年”，它正迅速扩充电车阵容，在这个关键节点选择李佳琦并不是偶然。 如果把过去几年上市、递表和融资过的热门新消费品牌拉成一张表，会发现 李佳琦的名字...
