【环球网科技综合报道】9月23日消息，据businesskorea报道称，随着人工智能数据中心投资持续增长，高带宽内存（HBM）供需失衡态势进一步加剧。三星电子和SK海力士正加速扩大HBM产能，以争夺AI内存市场的领导地位。行业预计2027年HBM需求增长率将达56%，高于50%的供应增速，供需紧张局面或将延续。
三星电子正以强劲势头推进HBM产能扩张，计划2027年将第六代HBM4及后续产品HBM4E的产量较2026年翻一番。为支撑这一目标，三星计划将HBM晶圆月进料量从今年的18万片提升至明年的25万片，增幅达40%，同时将HBM4系列产品在其HBM总出货量中的占比提升至80%。
外媒称，良率改善是三星此次扩产的重要支撑。HBM4在量产初期良率低于60%，近期已提升至80%左右，显著提高了盈利能力和出货效率。
市场份额数据印证了三星的追赶速度。据Counterpoint Research数据，三星HBM收入份额从2026年第一季度的21%攀升至第二季度的33%；同期，SK海力士份额从58%下降至50%，两家公司的差距在一个季度内从37个百分点缩小至17个百分点。三星正依托其涵盖存储器、晶圆代工和先进封装的垂直整合业务结构，优化内部4纳米基片技术等工艺，试图在HBM4市场实现对SK海力士的超越。
面对三星的追赶，SK海力士正通过大规模投资巩固其市场领先地位。公司计划将其清州M15X工厂的晶圆月产量从约1万片大幅提升至8万片，同时加快龙仁半导体集群首座晶圆厂的建设，目标于2027年投产。SK海力士此前表示，正加速M15X工厂的量产进度，并准备在龙仁集群首间洁净室于2027年初投入使用后迅速扩大产能。
不过，部分分析师警告称，三星全面提升产能可能会削弱SK海力士此前享有的供应商定价权和高盈利能力。
尽管两家韩国芯片制造商均在积极扩张产能，市场并未普遍担忧供应过剩问题。预计2027年HBM需求增长率将达到56%，高于预计50%的供应增长率。包括英伟达和AMD在内的主要客户在推出下一代AI加速器时，每颗芯片的HBM使用量持续增加，进一步加剧了供需失衡。在此背景下，市场普遍认为2027年HBM4价格将较2026年上涨约65%。
HBM产能紧张也波及到了传统内存市场。由于韩国制造商优先将有限产能分配给HBM和服务器产品，用于PC和智能手机的DRAM供应趋紧。TrendForce预测，2026年第三季度传统DRAM固定合约价格环比可能上涨高达18%。（青云）
