10月13日，里昂发表研究报告指，中国半导体行业今年第三季持续受到AI需求及国产化趋势延续的带动，AI PCB、晶圆代工、设备及AI运算芯片公司订单增长稳健，产能利用率高企，盈利持续改善；惟上游零部件供应持续紧张，交期拉长，拖累短期交付进度。
该行预期，踏入第四季及2027年，上游供应紧张将逐步缓解，有利企业收入增长，并偏好基本面强、AI敞口高、盈利能见度高及具国产替代潜力的股份。
里昂认为PCB/覆铜板基本面在各分部中最强，受惠於AI PCB出货加速，以及传统主流产品成本转嫁、产品组合优化与产能爬坡，预期第三季盈利能力显着改善；晶圆代工则受AI相关芯片需求、海外订单回流及国产化制造推动，产能利用率维持高位，平均售价按季续升，惟新增产能投资及先进制程折旧增加，将制约利润率改善。
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