图源：视觉中国
作者丨雅萱
编辑丨叶锦言
出品丨深网·腾讯新闻小满工作室
内存成本疯涨的“凌厉”已经把手机厂商折腾得焦头烂额，而现在，这个“回旋镖”终于结结实实地打到了手机芯片巨头身上。
有消息称，高通计划在全球范围内实施裁员，通知将于11月陆续发出。
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在内部备忘录中称，此次裁员主要是为了应对公司“持续未达预期”的情况，将绩效表现持续不达标的员工列为主要对象，旨在构建“更强的绩效文化”。
尽管高通将裁员表述为优化内部人才结构、提高绩效的常规举措，但从2026年上半年其SoC芯片的出货量与手机业务的失速表现来看，高通等芯片巨头同样未能幸免，成为了存储芯片疯狂涨价潮下的“殃及池鱼”。
高通这种被动局面将持续多久？受存储芯片短缺及零部件、制造成本上涨影响，手机厂商缩减产量，高通手机芯片收入在2026财年Q4季度同比下降26%至51.37亿美元。
更残酷的是，内存成本的高压还未达到终点。SK海力士预计，全球存储芯片供不应求的局面将从此前预测的2028年进一步延续至2030年。
"今年仅仅是开始，随着原材料库存的逐步消耗，最难熬的时刻将在明后年到来。"有手机行业人士感慨道。
被迫砍单
事实上，安蒙所说的公司“持续未达预期”的情况已在高通内部持续了多个季度。
高通的业务板块主要分为QCT业务（半导体与产品业务）和QTL业务（技术授权业务），前者主要靠销售芯片和系统平台获利，后者则主要依靠专利授权“收租”。
从两块业务的收入占比看，QCT业务一直是高通营收的大头。而在QCT内部，手机（Handsets）业务则是核心主力，长期贡献QCT超过五成的收入，堪称高通营收增速的"压舱石"。
不过，这块支撑高通半壁江山的手机业务，在近三个季度中一直处于环比下滑的状态，一路从2026财年Q1的78.24亿美元跌至2026财年Q3的50.86亿美元，跌幅超过三成。
2026财年Q4，高通手机业务环比有所增长，为51.37亿美元，但同比下降了26%。
安蒙把高通手机业务（Handsets）的下滑归因于全产业链的成本上涨。“ 本轮全产业链的成本上涨不只是内存芯片，已经覆盖了上游供应链的全部核心环节。”安蒙称。
内存涨价已经成为半导体行业的核心叙事。自去年下半年开始，受AI数据中心建设狂飙、三星及SK海力士等存储原厂把产能向利润更高的HBM（高带宽内存）倾斜的影响，消费电子端的内存产能被严重分流，供需缺口持续扩大，整个存储行业进入了新一轮价格上涨的强周期。
SemiAnalysis数据显示，移动端LPDDR5内存自2025年第一季度至今已累计上涨3倍，目前合约价约10美元/GB，预计2027年还将迎来两位数涨幅。而Counterpoint预计，2026年第二季度LPDDR4/5价格比2025年第四季度上涨约3倍。
有头部手机厂商的产品经理透露，“过去12个月，内存成本持续走高，涨价约 5.5 倍，仅 12GB+256GB规格的价格就逼近2000元。”
若再叠加核心处理器、摄像头模组及屏幕等关键元器件的采购成本，现在两千元新机的利润空间也已被极度压缩，部分厂商甚至陷入了“卖一台亏一台”的窘境。
面对亏损困局，削减产量、收缩战线成为部分头部手机厂商的选择之一。
有消息称，由于存储价格上涨推高了物料成本，头部安卓手机厂商多次下调 2026 年出货目标，收缩非核心市场业务。
作为高通的核心大客户，头部手机厂商下调出货目标的直接后果是，高通SoC芯片的出货节奏或被大幅打乱。
有消息称，今年4月高通与联发科合计削减的4nm手机芯片规模达1500~2000万颗，相当于 2~3 万片晶圆。
需要指出的是，2026年，高通骁龙旗舰芯片已迭代至2nm工艺制程，但由于2nm晶圆代工成本极高，其目前主要搭载在vivo、OPPO、小米、荣耀等品牌的最新高端旗舰机型中。
而受内存成本大涨的影响，今年以来不少手机厂商为了控制BOM成本、维持终端定价竞争力，在中高端走量新机上反而继续沿用骁龙4nm芯片平台。
据Counterpoint发布的《全球智能手机SoC出货初步观察》报告，由于内存成本上升、用户换机周期延长和智能手机OEM谨慎的库存管理，2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比下降21%。其中，高通市占率从2025年Q3的25%，下滑至2026年Q3的22%。
涨价也不管用了
为了对冲供应链成本上涨的压力，高通曾尝试把部分成本压力同步传导给下游客户。
7月下旬，高通向全球客户发出调价通知，自9月1日起，全系列芯片产品价格上调。据报道，最低涨幅10%，而新旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 6 涨幅甚至高达18%。
对于这次调价，安蒙坦承，“需要和所有下游合作客户逐一沟通协商，在衔接过渡的周期里，短期内毛利率可能会因为成本和定价之间的暂时错位出现小幅承压的情况，不会立刻见到成效。”
高通管理层在2026财年Q4业绩会上预测，随着授权续约、苹果基带流失等不确定性落定，高通将以"更广泛、更多元化"的姿态进入2027财年，预计本财年非手机收入同比增长超过60%，手机收入占比将首次降至50%以下。
除安卓厂商缩减产量、苹果正在逐步摆脱对高通基带芯片的依赖外，还有一个高通或许不愿意面对的现实，即持续提高SOC芯片的价格已经不管用了。
在这里先做个科普：SoC芯片作为智能手机的核心硬件，其订单及交付进度直接影响整机的交付。一般而言，头部手机厂商会依据对市场周期的判断提前和高通及联发科等芯片公司下单，预定排产日期。
"存储和SoC芯片都在涨价，手机厂商为了少亏点，要么通过重构BOM（物料清单）成本来稳住价格，比如用上一代芯片，或者降低影像配置；要么扛不住成本压力直接涨价。问题是，消费者对此也都有感知，无论是减配还是涨价都会降低消费者的购机需求。"有手机行业人士称。
这种现象已经在销量上有所体现。据Counterpoint Research数据显示，2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%，创14年来同期新低。
换句话说，高通在芯片端的提价虽然在账面上或许能改善自身利润结构，但在当前终端需求疲软的大环境下，却进一步加重了手机厂商的采购成本，反而抑制了头部手机厂商的下单意愿。
“高通价格涨得太快，终端厂商承受不起其ＣＰＵ与内存成本的双重叠加。”Gartner研究副总裁判断。
此外，为了控制整机成本、维持终端价格竞争力，部分手机厂商开始采用制程更成熟、价格更低廉的芯片方案，以部分替代高通的中端平台。
有供应链人士透露，“为了降低SoC采购成本，一些手机厂商面向海外新兴市场的机型部分采用了紫光展锐（UNISOC）的芯片组。这些芯片虽然绝对性能或许不及骁龙平台，但在入门级和普及型市场已能满足基本需求，而且价格优势明显。”
真正的考验才刚开始
这轮存储涨价潮的冲击不仅波及高通等上游供应链公司，更沿着产业链一路向下传导。对于身处消费电子链条最末端的终端渠道商而言，这轮涨价的寒意早已传到他们身上。
“上半年公司旗下门店亏损率在50%-60%，今年下半年亏损预估在90%。”有头部手机厂商的核心渠道反馈称。
多位渠道商对上述门店亏损状况感同身受。
“一些提前在去年年底大幅增加备货的渠道商，今年上半年基本靠消化库存（老款手机）撑着，受本轮涨价冲击相对有限。等到 9月之后，老款清完、不得不按新价格提新机时，亏损就会逐步扩大。”有渠道商解释称。
有头部手机厂商的核心大商预判，对于线下渠道商而言，淘汰赛今年才刚刚开始。
"虽然头部手机厂商今年新机都有不同幅度涨价，但得益于国补、省补等优惠政策的对冲，今年我们公司账面尚处于微亏状态。不过，明后年随着内存价格继续上行，手机厂商势必进一步提价，终端出货速度只会更慢，到那时亏损必然会进一步扩大。"
有不少手机线下渠道商都透露了类似的担忧，并表达了希望"国补"政策可以持续推行的诉求。"虽然'国补'带动的换机效应在边际递减，但它确实在一定程度上对冲了新机涨价的冲击。"
作为手机等电子消费行业的"毛细血管"，渠道商的盈亏冷暖犹如行业晴雨表。当最前端的零售商都在生死线上挣扎时，整条产业链的收缩便已从暗流变为明面。
这种寒意正在加速行业洗牌。今年以来已有部分手机厂商或品牌宣布停更。
2月27日，魅族宣布战略转型，暂停国内手机自研硬件项目，转向接洽第三方合作伙伴，原有业务不受影响；7月16日，OPPO调整子品牌全球策略，其中realme聚焦海外市场，国内暂停更新；一加深耕中印市场，暂停欧美新品发布；11月，华硕手机业务的Zenfone与ROG Phone已不再推出新机型。
头部品牌尚且如此收缩战线，中小玩家的生存空间可想而知。
有数码博主透露，“接下来会有几个大家熟悉的手机产品线或平板线迎来停更，原因是成本兜不住，越发新机越亏。”
