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财联社11月10日电，阿里巴巴公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。
香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请（A1表格）。
此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。
阿里巴巴表示，平头哥目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，相关芯片可提供系统级算力解决方案。
分拆完成后，平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司。
目前，全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例的调整幅度尚未确定。
此次分拆仍需获得港交所上市委员会批准及完成中国证监会备案等程序。
阿里平头哥计划明年赴港IPO，募资20至30亿美元，年化营收超百亿
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