科技IPO正在回暖，但不同方向的企业，并没有走向同一个市场。
计算与存储芯片、基础大模型、智能驾驶、视觉与决策智能，在A股和港股呈现出不同的分布。把这些企业放回各自赛道，也会发现：笼统的“AI公司”标签，掩盖了技术路线、收入规模与研发强度的差异。
「甲子光年智库」梳理了2021年至2026年10月28日的957条科技企业上市记录，制作六张数据卡片，观察这轮科技IPO的市场分流与产业结构。
沿着这些数据，我们看到了几条线索：
一，样本上市数量回升，港股占比提高。 2026年截至10月28日，样本上市记录为127条，较上年同期增长78.9%，其中港股占62.2%。电子与硬件、人工智能/软件、半导体三大赛道，合计占六年样本的一半以上。
二，不同市场，接住了不同的科技企业。 在选取的四组赛道中，A股募资近九成集中于计算与存储芯片及其他半导体；港股则聚集了智谱、MiniMax等基础大模型企业，以及小马智行、Momenta、商汤、范式、中科闻歌等智能驾驶、视觉与决策智能企业。
三，“AI企业”内部的经营结构差异显著。 五家AI芯片企业2025年合计研发费用相当于营收的95.3%；智谱、MiniMax的研发费用则均超过营收三倍。即便同属AI领域，不同技术方向的收入规模、毛利水平和研发强度，也不能用一套笼统叙事解释。
从全景版图到具体企业，这轮科技IPO回暖呈现出不同的产业重心：芯片在A股占据突出位置，大模型及多类AI软件企业则更多走向港股。
而从芯片、模型到智能驾驶与细分的行业赛道，一批科技企业获得了资本市场的支持，也获得了继续投入的空间。
但上市不是终点，AI落地与商业化仍是一件难而正确的事。哪些路径能够成立、何时能够形成可持续的回报，尚无定论。
图文｜黄琪丹
