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机构:预计至2028年 CoWoS-L仍将是AI芯片的主流封装方案

更新时间 2026-09-18来源 财联社正文 209字阅读约 1分钟
【机构:预计至2028年 CoWoS-L仍将是AI芯片的主流封装方案】财联社9月18日电,根据集邦咨询(TrendForce)最新半导体先进封装产业研究,随着GPU厂商、超大型云端服务供应商(CSP)持续开发更强大、功能多元的AI芯片,2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中,台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争,但凭借其技术成熟度与良率优势,预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。
文章标签芯片
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