AI基础设施建设的融资需求持续膨胀，正在推美国高科技企业的债务融资成本。随着美国科技公司竞相投入数千亿美元建设数据中心和算力基础设施，债券市场开始要求更高的风险补偿。
彭博汇编的数据显示，美国投资级科技企业借款人的平均债券融资成本，相对于美国整体市场的溢价已达到2003年以来最高水平。
美国科技企业债券利差升至三年来高位，而整体投资级债券市场的利差仍相对平稳，科技行业与其他发行人之间的融资成本差距进一步扩大。
美国科技巨头仍需要大量资金维持AI基础设施建设，但随着债券发行规模不断增加，投资者开始要求更高收益率，以补偿潜在的信用风险和供给压力。分析指出，随着融资供给继续膨胀，美国科技债券利差可能进一步扩大。
AI融资成本高企，企业普遍尝试跨市场融资
数据中心、芯片和电力基础设施需要持续投入巨额资金，谷歌、微软、Meta、亚马逊和甲骨文等大型科技公司正在通过债券市场为相关投资筹集资金。
美国科技企业正在尝试通过不同货币和市场分散庞大的资金需求。 巴黎银行预计，2027年欧元区投资级公司债券净供应量将增长83%，达到1920亿欧元（2140亿美元），高于今年的1050亿欧元。
不过，融资渠道增加并不意味着市场承接能力可以无限扩张。随着发行规模上升，投资者对新增债券的风险补偿要求也在提高。
AI融资方对融资价格相对不敏感，因为它们需要大量资金维持竞争优势。但当越来越多企业同时进入债券市场，投资者的资金和风险承受能力终究存在边界，科技企业可能不得不提供更高收益率，才能顺利完成融资。
甲骨文等企业信用风险受到关注
债券市场对AI融资风险的重新定价，已经体现在部分大型科技企业的信用利差和信用违约互换（CDS）市场中。
超大规模云服务商债券收益率近期上升，甲骨文债券利差尤其受到关注。摩根大通分析师指出，甲骨文债券利差约为整体投资级债券指数的2.8倍，创历史最高比例。
AI相关企业的信用风险对冲成本正在上升。Alphabet的信用违约互换成本过去一年接近翻倍，甲骨文CDS报价也明显走高。
据英国金融时报，AI相关CDS市场交易活动正在增加，相关CDS净名义本金从一年前不足70亿美元升至接近300亿美元。英伟达五年期CDS利差升至141.5个基点，反映投资者对科技行业债务风险的关注正在扩大。
CDS市场的变化并不意味着相关企业即将发生违约，但表明投资者正在增加风险对冲，并对AI产业链企业的偿债能力和未来融资需求保持更高警惕。
AI投资回报与债务负担成为市场焦点
科技企业融资成本上升的背后，是AI基础设施投资规模与未来现金流回报之间的不确定性。
大型科技公司仍在加速建设数据中心和扩充算力，但相关投资需要持续投入资本，而投资回报的兑现周期、AI业务盈利能力以及未来资本开支规模仍存在不确定性。
随着债务融资规模扩大，投资者不仅关注企业能否继续筹集资金，也开始更加重视其未来现金流能否覆盖新增债务负担。
