据韩国《韩京报》援引一位熟悉台积电内部事务的人士的话报道，埃隆·马斯克计划在其Terafab项目中生产芯片，其难度可能比载人登陆火星还要大。该报道援引三星一位官员、韩华集团一位分析师以及这位了解台积电内部情况的人士的话称，虽然建造一座芯片制造厂本身相对容易（前提是资金充足），但要利用该厂生产高良率的芯片则完全是另一回事，难度要大得多。
马斯克对他的Terafab项目抱有宏伟的雄心，最终目标是利用该设施生产出惊人的1太瓦计算能力。该项目的关键合作伙伴是英特尔，预计英特尔的下一代14A芯片制造工艺技术将应用于该设施。
最近，随着有关马斯克可能与台积电合作开展芯片生产计划的猜测甚嚣尘上，Terafab再次成为新闻焦点。作为全球最大的芯片代工制造商，台积电将为该项目带来丰富的专业知识。此次潜在合作不仅有马斯克暗示这家台湾公司可能成为转包商，也有人警告称，马斯克与这家对中国市场至关重要的公司合作，可能会引发人们对其在中国商业利益的担忧。
然而，尽管马斯克可能雄心勃勃，但据韩国《韩京报》报道，多位专家认为，这些计划即便不是完全不可能，也很难实现。例如，韩国韩华证券分析师朴俊勇(Park Joon-yong)认为，Terafab项目的意义在于，它旨在为从航天到自动驾驶汽车和机器人等应用领域的芯片开发端到端供应链。
Park补充说，英特尔的芯片生产经验对于特斯拉和SpaceX来说至关重要，它们可以快速开发生产系统，而无需花费大量时间从头开始开发技术。
然而，一位三星高管对马斯克的努力持更为批评的态度，他们坚持认为，芯片制造行业的实力取决于多年来通过不断提高良率这一复杂过程积累的知识。据报道，三星经常面临芯片制造良率方面的挑战，这位高管补充说，要使设备达到大规模生产的良率水平，并保持工艺步骤的最佳组合，至少需要30年的时间。
一位熟悉台积电内部运作的人士对此表示赞同，并指出，虽然建造一座制造厂很容易，但生产出没有波动和错误的晶圆却困难得多。
半导体制造技术的进步要求芯片制造商不断缩小电路尺寸，而有人指出，哪怕是工艺步骤中几秒钟的误差，都可能影响良率。基于这些困难，他们评论说，芯片制造不仅准入门槛极高，而且埃隆·马斯克或许会发现，用Terafab实现稳定的良率都比把星舰送上火星容易得多。
三星高管为何摇头？
SpaceX首席执行官 埃隆·马斯克已涉足代工（半导体合同制造）业务。商业分析人士认为，鉴于马斯克在技术方面的执着，实现半导体自主生产并非不可能。然而，现场工程师普遍认为，即使投入巨额资金，这也不可能，因为这需要集成数千个微工艺，并在纳米（nm；1纳米等于十亿分之一米）级别控制误差。
9日，CEO马斯克通过X（前身为Twitter）表示：“如果台积电愿意，我们可以转租TerraFab工厂的一部分，但除此之外，我们不会参与其他任何项目。”他还补充道：“我们将自行建设和运营这座工厂，这一点毋庸置疑。”此前，在6日，CEO马斯克分享了一份报告，指出台积电正在探讨与TerraFab工厂的合作，并表示合作“尚处于讨论阶段”，“可能会有结果”，因此并未排除合作的可能性。
在首席执行官埃隆·马斯克暗示将与全球最大的晶圆代工厂台积电合作后，英特尔股价在两天内下跌了5.7%，此前该公司曾承诺参与TerraFab项目。相比之下，台积电股价上涨了2.7%，创下每股485.80美元的历史新高。美国中型银行DA Davidson的
分析师吉尔·卢里亚表示：“如果英特尔不参与TerraFab项目，或者仅仅成为众多晶圆代工技术供应商之一，投资者将不得不重新评估英特尔。” TerraFab是一个大型晶圆代工项目，旨在建立自己的生产网络，以满足特斯拉和SpaceX对大量半导体的需求。去年3月，马斯克在公布TerraFab概念时强调，目前全球人工智能（AI）芯片的产量仅能满足其需求的约2%，并宣布他将自行采购，因为他无法等待目前的芯片产量水平。特斯拉和SpaceX预计，从长远来看，半导体需求将达到超过1太瓦（TW）的计算规模（以功率计），他们认为仅靠台积电和三星电子等现有代工厂的扩张，很难稳定地确保所需的产量。
韩华投资证券分析师朴俊英指出：“TerraFab 的意义远不止于提高半导体产量。” 他表示：“它意味着从特斯拉专用芯片 AI5 和 AI6 的设计阶段，到 SpaceX 将在太空使用的计算半导体、晶圆制造、封装和测试，所有环节都可以在同一供应链中完成。”
自去年 4 月以来，首席执行官埃隆·马斯克已向位于德克萨斯州的超级工厂投资约 30 亿美元。一座专门用于测试工艺和设备的半导体工厂已开始建设，以验证实际生产的可行性。该工厂每月可生产数千片晶圆，将作为测试生产设施，用于验证制造技术和设备，同时实际生产逻辑和存储半导体。
下一步是 SpaceX 正在推进的大规模生产设施。去年 8 月，SpaceX 确认德克萨斯州格莱姆斯县将作为其大型 TerraFab 工厂的选址。这是一个大型的内部晶圆代工厂建设项目，仅一期投资就超过168亿美元，所有阶段的总投资额高达1190亿美元。该项目计划创造约3000个新的就业岗位。从长远来看，其目标是将逻辑和存储晶圆制造以及先进的封装和测试整合到一个园区内。
根据目前公布的进度安排，TerraFab项目极有可能按照以下顺序推进：首先在研究型晶圆厂破土动工后验证设备和工艺，然后在格莱姆斯县建设生产设施并引进设备，最后进入全面量产阶段。然而，大规模量产的具体启动日期尚未正式确认。韩华投资证券认为，未来两到三年将是确定哪些设备和工艺将应用于实际量产工厂的关键时期。
研究员朴先生解释说：“英特尔的14A工艺极有可能被用于初始逻辑半导体的生产。”他补充道：“特斯拉已经宣布计划在TerraFab项目中使用英特尔14A工艺，英特尔也已正式确认参与该项目。”特斯拉和SpaceX的计划是利用英特尔积累的微加工技术和制造经验快速建立生产体系，而不是从零开始开发自己的先进工艺。
研究员朴强调，“TerraFab 的核心不在于在美国再增加一家半导体工厂”，并表示，“它的意义在于特斯拉和 SpaceX 等主要需求来源转型为直接半导体生产商”。
此前有报道称，三星电子也被邀请支持特斯拉的TeraFab项目，但该公司并未直接参与，而是提议扩大其位于德克萨斯州泰勒市在建晶圆厂的产能，以满足特斯拉的需求。
去年，三星电子与特斯拉签署了一份价值约165亿美元（约合22.1678万亿韩元）的半导体代工协议。该合同有效期至2033年底，泰勒工厂计划生产特斯拉的AI5和AI6芯片。特别是，AI6的生产预计将采用三星电子的2纳米工艺。这笔订单被视为关键订单，将稳定提升泰勒一号工厂的初期产能，该工厂计划于年内投产。
尽管证券市场对CEO马斯克的晶圆厂投资计划持积极态度，但许多业内人士认为，实现这一目标远非易事。
“晶圆厂业务并非靠砸钱和安装尖端设备就能立即见效，”一位三星电子晶圆厂负责人直言不讳地表示。 “核心在于通过微调数百道工序的细微条件来提高良率，而这需要不断积累经验。我可以断言，这项技术并非短期内就能掌握的。”这位官员补充道，“要调整设备以匹配实际量产良率，找到最佳工艺组合并保持稳定运行，远比安装一台设备要困难得多。这至少需要30年的时间。
”一位熟悉台积电内部事务的官员也表示，“只要有资金，建厂是可能的，但要‘稳定’生产晶圆则完全是另一回事。随着工艺微型化的推进，哪怕一个缺陷或几秒钟的工艺条件差异，都可能决定良率。”此外，该官员预测：“由于晶圆代工行业准入门槛最高，人们普遍认为除了台积电和三星电子之外，几乎没有其他选择。坦白说，在TeraFab实现稳定的良率，比马斯克CEO将星舰送上火星还要难得多。”
（来源：内容来自半导体行业观察综合）
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