2026年11月9日，奥地利半导体设备企业EV Group（EVG）宣布，将利用自身在先进封装、异质集成和光子制造领域的技术积累，为量子计算芯片的规模化制造提供支持。
EVG重点展示了融合键合、混合键合、高真空无氧化物键合、数字光刻、纳米压印光刻和薄晶圆加工等技术，希望借助成熟的半导体制造工艺，帮助量子企业开发和验证更复杂的芯片集成方案。
EVG的这一布局，回应了量子硬件制造正在出现的新需求。随着量子处理器向更大规模发展，不同技术路线对材料、器件结构和制造工艺的要求也越来越复杂。如何将不同材料和功能器件精密集成，同时保证互连质量和制造一致性，已经成为量子芯片工程化过程中需要解决的问题。
目前，EVG的相关技术布局涉及超导、光子、离子阱和自旋等不同量子计算架构，并通过与Xanadu及Silicon Austria Labs等企业和机构的合作，推动相关制造工艺在量子芯片领域落地。
量子芯片制造
EVG此次主要是将晶圆键合、精密光刻和薄晶圆加工等半导体制造技术用于量子芯片生产。
量子芯片需要集成的器件越来越多，不同材料和芯片之间也需要实现可靠连接。为此，EVG提供了多种键合工艺。
晶圆键合可以连接不同材料或结构的晶圆，用于多层器件和异质材料集成；混合键合将介质层与金属互连结合，可以提高电气互连密度；高真空无氧化物键合则用于对材料界面和连接质量要求较高的器件。
图2：晶圆键合是实现不同材料异质集成的重要工艺
这些工艺并不是简单地应用于所有量子芯片，而是分别对应不同架构的制造需求。
在超导量子计算领域，EVG计划利用无氧化物键合技术，实现超导互连和三维器件集成。
光量子芯片则涉及多种材料的集成，包括硅、铌酸锂和III-V族半导体。EVG希望通过融合键合和无氧化物键合，为这些材料的集成提供支持。
对于自旋量子比特，EVG重点关注芯片互连，计划采用混合键合技术提高互连密度。离子阱芯片则需要连接不同基底上的器件，EVG正在开发低温金属键合工艺，尝试将离子阱芯片与光子芯片集成。
EVG针对不同量子芯片采用了不同的键合工艺，重点解决材料连接、器件互连和异质集成问题。
但量子器件对材料缺陷、界面污染和加工损伤较为敏感，制造过程中需要控制这些因素，避免影响器件性能。因此，EVG还需要根据不同量子架构的材料和器件特点调整工艺。
但是，先进封装主要解决芯片之间的连接和集成问题，并不能直接解决量子比特退相干或量子纠错问题。
制造项目落地
2026年5月，EVG与加拿大光量子计算企业Xanadu宣布建立战略合作，双方将共同开发异质集成和晶圆键合工艺，涉及硅、铌酸锂以及III-V族半导体等材料。EVG将通过晶圆键合等工艺，为Xanadu的光子芯片集成提供制造支持。
双方希望借此推动Xanadu专用光量子芯片的制造从实验室研发走向更高产量的生产模式。对于Xanadu来说，芯片性能固然重要，能否建立稳定、可重复的制造流程，也关系到后续硬件能否进一步扩展。
图3：EVG与Xanadu开展战略合作
除了与Xanadu的合作，EVG还参与了欧洲离子阱量子芯片制造项目CHAMP-ION。
该项目由Silicon Austria Labs协调，汇集了来自欧洲六个国家的21家合作机构，总投入约5000万欧元。项目计划建设欧洲首个面向离子阱量子芯片的开放式试验生产线，采用200毫米晶圆制造平台，覆盖芯片设计、工艺开发、制造、封装、测试和验证等环节，EVG则担任战略合作伙伴。
与单纯为企业提供制造工艺不同，CHAMP-ION希望建立一个开放的制造平台，让研究机构、初创企业和产业参与者都能获得相应的工艺开发与验证支持。项目还计划建立标准化工艺设计套件（PDK），帮助研发团队减少从芯片设计到制造验证之间的反复摸索。
Xanadu合作侧重于光量子芯片的材料集成和制造工艺开发，CHAMP-ION则着眼于离子阱芯片的开放式制造平台。两项合作的具体形式不同，却都指向同一个问题：量子芯片不仅要能够完成设计和制造，还需要逐步建立可重复、可扩展的生产流程。
产业链新竞争
EVG进入量子计算领域的方式，与那些直接研发量子处理器的企业有所不同。EVG并不负责设计量子比特或开发量子算法，而是将半导体制造领域的工艺能力带入量子芯片产业链，为不同架构的器件集成提供支持。
EVG此次布局让我们看到，量子计算产业链正在向更底层的制造环节延伸。传统半导体领域积累的晶圆键合、精密光刻和异质集成技术，开始成为量子硬件研发可以借助的工程能力。
量子计算的规模化，最终不仅要看处理器本身能够实现怎样的性能，也要看这些复杂器件能否通过成熟的制造工艺，逐步转化为稳定、可复制的硬件系统。对于整个行业来说，这或许是下一阶段值得持续关注的竞争方向。
https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-helps-accelerate-qubit-scaling-for-quantum-computing-through-advanced-packaging-expertise
