有投资者向思泰克（301568.SZ）提问，HBM与Chiplet先进封装行业扩产节奏加快，想咨询公司半导体方向3D‑AOI、AXI检测设备现阶段在手订单、三‑四季度排产与产能利用率情况；AXI设备客户验证进展如何；后续公司有无产能扩充规划以应对下游封测设备的增量需求？
9月22日，公司回答表示，公司的3D SPI设备、3D AOI设备、三光机等均已进入国内部分头部半导体封测客户，并已量产供货。半导体领域是公司未来重点关注的业务方向，具体进展情况还请您关注公司定期报告等信息披露内容。
AI 资讯 · 财闻
思泰克3D AOI及三光机已进入国内头部半导体封测客户
更新 2026-09-22财闻正文 241字阅读约 1分钟1 张图片
文章标签芯片
资讯来源：由AI资讯编辑整理自互联网公开内容，版权归原作者所有，未经许可，不得转载。
上一篇资讯
阿里云无影研发QwenBook 定位千问平板AI终端
9月22日消息，据《晚点 LatePost》报道，阿里云旗下无影团队正在研发一款名为QwenBook的AI设备，定位为原生智能体电脑，但产品形态更接近一台“千问平板”。 产品定义和硬件部分由团队自研，无影此前做云电脑积累的系统和端云能力也被带入了这个项目。 一位阿里云人士表示，Q...
下一篇资讯
紫光计算机战略转向全栈国产AI算力基础设施
中经记者 许璐 李晖 北京报道 当前，随着人工智能应用加速向行业端渗透，AI基础设施市场正由单一算力资源供给，逐步向集群化交付、异构算力调度、模型服务和应用运营等全栈能力延伸。 9月21日，紫光计算机发布全新战略，将企业定位调整为“全栈国产AI算力基础设施与解决方案提供商”，业务...
