7月16日，东山精密（002384.SZ）发布投资者关系活动记录表。
关于光芯片方面的技术储备和竞争优势，公司表示具备完整的光芯片全流程IDM体系，拥有成熟的自研技术与工艺，同时形成了产能、客户以及多业务协同的综合优势。
针对光芯片和光模块的产能建设进展，公司回应称光芯片及光模块产能扩建项目正在有序推进中，后续将结合客户订单需求统筹安排产品交付。
就当前光模块、光芯片良率水平问题，公司指出现阶段处于产能投放期，良率水平正在持续优化。随着良率水平的稳步提升，将对公司盈利水平的提升形成积极支撑。
关于光芯片产能建设及设备采购安排，公司表示将根据行业需求落实产能建设与设备采购节奏。
最后关于AI PCB和软板业务展望，公司强调坚持“攻守兼备”的发展策略，软板业务属于传统业务基本盘，公司将持续深耕、稳步巩固并提升行业竞争地位，增强其经营稳定性与业务发展韧性。AI PCB业务作为公司把握AI行业机遇重点布局的进攻赛道，未来公司将持续加大技术研发投入与市场拓展力度，强化“光模块(含光芯片)+ AI PCB”产品矩阵协同优势，全面提升核心竞争能力。
