英伟达否认RTX 5090停产
陈立武称美国政府不会干预英特尔经营
JASM第二晶圆厂转产3nm获批准
英飞凌与Wolfspeed签署200mm碳化硅晶圆供货协议
韩国半导体工程师指控特斯拉
大摩：2027年超大规模及新兴云厂商数据中心新增算力同比激增48%
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1【英伟达否认RTX 5090停产】
2【陈立武称美国政府不会干预英特尔经营】
3【JASM第二晶圆厂转产3nm获批准】
10月18日消息，据日本经济产业省官网公示，台积电控股的在日合资子公司JASM第二晶圆厂转产3nm的计划已得到批准。
JASM 第二晶圆厂原本规划的是40nm、12nm、6nm，总月产能6.3万片晶圆（40nm月产1.5万片、12nm和6nm合计月产4.8万片）；现在则调整为仅生产3nm，月产能6,000片晶圆。该项目预计2028年12月完工，同月投产。
JASM也对其已量产的第一晶圆厂规划进行了调整。其原计划生产22/28nm和12/16nm芯片，设计产能5.5万片晶圆；现在则舍弃了12/16nm节点，调整为月产4.5万片22/28nm晶圆和5,000片40nm晶圆。
4【英飞凌与Wolfspeed签署200mm碳化硅晶圆供货协议】
10月18日消息，日前，英飞凌与Wolfspeed签署了一项关于200 mm碳化硅（SiC）晶圆的多年期供货协议，双方原有供货关系将从150mm衬底技术转向200mm衬底技术。
英飞凌科技首席运营官Alexander Gorski表示：“碳化硅是能源转型的核心，确保200mm衬底的高质量和供应稳定性，对于践行我们对客户的长期承诺至关重要。”
与150mm相比，200mm碳化硅晶圆可显著提升生产经济效益。更大的晶圆直径增加了每片晶圆的可用芯片面积，降低了单位衬底成本，提高了整体生产效率。
5【韩国半导体工程师指控特斯拉】
10月18日消息，据Tweaktown报道，一名韩国半导体工程师指控，特斯拉在与三星签订芯片代工协议时，试图争取极为优厚的条款：既要获取敏感的制造工艺信息、审计权限，同时还要求压低报价。这位工程师还称，特斯拉的Terafab项目从三星位于得州泰勒的工厂挖走了大量员工。
关于人才被挖角的说法并非首次出现。《Business Post》今年3月的报道就指出，两座工厂地理位置邻近，对三星构成结构性风险，提到Terafab会争夺同一区域的劳动力与供应商资源。彼时特斯拉已经在为该项目招聘半导体研发工程师。
近期有消息称，三星从韩国本土调派先进制程良率工程师前往泰勒工厂补充人手，为计划在2027年启动的2纳米芯片量产做准备。
特斯拉与三星均没有对这名工程师的指控予以证实或否认。这件事也凸显出，在人工智能算力竞赛下，芯片设计方与晶圆代工厂之间，半导体供应链的矛盾正在不断加剧。
6【大摩：2027年超大规模及新兴云厂商数据中心新增算力同比激增48%】
10月17日消息，摩根士丹利称，2027年，超大规模云厂商（Hyperscalers）与新兴云（neocloud）的数据中心新增算力规模将同比激增48%，达到32吉瓦（GW）。谷歌、亚马逊、微软、Meta四大超大规模云厂商贡献约85%的新增建设量；2028年将再新增39吉瓦，同比扩张21%。
根据这一预测，全球数据中心算力建设仍处于高速扩张通道。2027年32吉瓦的新增规模，较上年同比增长48%，增速较此前进一步抬升；到2028年，新增算力将再增加39吉瓦，虽然同比增速回落至21%，但绝对增量仍高于2027年。
从建设主体看，谷歌、亚马逊、微软、Meta四大超大规模云厂商是这轮扩张的绝对主力，贡献约85%的新增建设量。这意味着，剩余约15%的增量由新兴云厂商及其他参与者分摊，行业集中度依然高企。
