阿里巴巴正式启动旗下芯片子公司平头哥的分拆上市计划，将其独立推向资本市场，为这家全栈数据中心芯片供应商开辟独立融资渠道，同时帮助集团释放被低估的资产价值。
周二阿里公布的文件显示，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向香港联交所递交A1上市申请表格，申请H股在港交所主板挂牌买卖。
阿里在公告中表示，香港联交所已确认其可进行建议分拆。此次分拆拟通过全球发售方式进行，包括面向香港公众的公开发售及向机构与专业投资者的配售。分拆完成后，平头哥预计仍将维持阿里子公司地位。
与此同时，平头哥芯片业务正加速进入规模化商业阶段。二季度财报显示，基于真武M890芯片的超节点实例已上线阿里云并开始销售，截至8月初已服务逾650家客户，Kimi K3、千问3.8 Max等主流大模型均已借助该实例提供推理服务。商业化进展的提速，为此次分拆上市提供了更具说服力的基本面支撑。
价值重估与独立融资双重驱动
阿里巴巴在公告中列明了此次分拆的商业考量。
其一，分拆有助于投资者将平头哥的表现与潜力从集团整体业务中独立剥离加以评估，从而更准确地反映两者各自的价值；其二，独立上市将提升平头哥在客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的独立形象，增强其商业谈判地位；其三，上市后平头哥可独立进入股本及债务资本市场，并进一步拓宽银行信贷融资渠道，有助于更有效调配集团整体财务资源。
从集团层面看，分拆亦有利于阿里巴巴整体估值的重新梳理。阿里巴巴方面认为，芯片业务独立上市后，投资者可更清晰评价集团保留业务的价值，有助于缓解市场长期以来对混合业务结构折价估值的问题。
股东无保证配额，分拆体量较小
值得注意的是，香港联交所已批准阿里巴巴豁免向现有股东提供平头哥H股保证配额的规定。阿里巴巴援引的理由包括：美国证券法律要求将触发向美国证券交易委员会提交注册声明等繁琐程序，且中国法律对全球发售前已发行股份设有禁售限制，实物分派在操作层面并不可行。此外，公司亦指出，参照集团总资产、收入及净利润，此次分拆对阿里巴巴整体而言规模占比并不重大。
根据公告，由于预期建议分拆所涉最高适用百分比率将低于5%，此次分拆不构成上市规则下须予披露交易，亦预期不会影响阿里巴巴在港交所与纽交所的双重主要上市地位。全球发售的规模、架构及阿里巴巴持股比例的减少幅度目前均尚未确定。
全栈布局加速落地
平头哥目前已形成覆盖GPU、CPU及网络芯片的全栈自研芯片布局。其核心产品真武M890超节点能够支持超过2万亿参数的大模型推理，已于阿里云平台正式上线销售，下半年将持续放量。
阿里云方面表示，大型AI数据中心交付周期已压缩至100天，进一步提升了算力基础设施的部署效率。真武芯片商业化节奏的加快，意味着平头哥作为独立上市主体，拥有更具可见度的收入增长曲线，这将是此次发行过程中投资者重点审视的核心议题。
后续进程存在不确定性
此次分拆能否最终落实，仍取决于多项前提条件，包括：获得港交所上市委员会批准平头哥H股上市及买卖、完成在中国证券监督管理委员会的备案，以及阿里巴巴和平头哥作出最终决定。公告明确提示，无法保证建议分拆能否落实进行或于何时落实进行，提醒股东及潜在投资者审慎行事。阿里巴巴表示，将于适当时候就建议分拆另行发布公告。
