品玩6月16日讯，据 WCCFtech 报道，美国AI公司Tensordyne近日宣布，其基于台积电3nm工艺的Napier芯片已成功流片并进入量产阶段。该芯片由Tensordyne联合Broadcom与HPE Juniper Networks共同开发，旨在通过创新的对数数学架构重塑AI推理能效。
Napier芯片集成1380亿晶体管、144GB HBM3E显存及256MB SRAM，峰值算力达2.1 PFLOPs。官方数据显示，其TDN72机架级系统在每瓦Token吞吐量上较NVIDIA Blackwell提升17倍，每秒吞吐量提升13倍。在支持多万亿参数模型时，单套Napier机架即可替代9套NVIDIA Rubin机架，且功耗大幅降低。
目前，Tensordyne已收到超2亿美元的预测需求订单。凭借更低的基建要求与更高的运行经济性，Napier有望为下一代AI部署提供极具竞争力的底层算力方案。
