台湾半导体业老将、再生晶圆大厂升阳半导体董事长梁明成指出，台湾在AI时代的核心竞争力，并非仅仅来自单一的护岛神山台积电，而是由台积电领军所建立完整供应链，可以说「台湾掌握AI芯片王牌」，其他国家短期难以复制，即使美国大力扶植英特尔，也难以撼动台湾的竞争优势，从近期超微（AMD）执行长苏姿丰、辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋先后来台与供应商会面，就可得知台湾重要性。
梁明成自1980年踏入半导体业以来，已超过45年之久，他从基层工程师做起，并曾任德碁半导体、台湾艾克尔 （Amkor）、京元电子 、台湾美光科技 （Micron）等公司副总裁或总经理等经营管理阶层，经验丰富的他，认为台湾不仅没有偷窃美国半导体技术，在半导体生态系统，台湾更是这套独特产业模式的开创者与实践者，这是其他国家短期内无法复制的真正护城河。
他认为，台湾历经40多年来的发展，半导体业建构一套垂直分工的发展模式，从基础设施、材料与设备、IC设计、晶圆代工到后段封测，形成众多「蚂蚁雄兵」共同拱起的产业聚落，这是台湾在AI时代的核心竞争力，并非仅仅来自单一的护岛神山台积电，而是由台积电领军所建立完整供应链，彼此紧密合作，整体运作速度与成本效益远超越其他国家。
梁明成表示，英特尔（Intel）重返晶圆代工领域，尽管有美国政府的扶持，近期也宣称有苹果等知名客户要投产，但美国本土缺乏一个由大量供应商组成的支援网络，半导体产业也并不是单靠一家巨头公司就能撑起，在缺乏周边的「蚂蚁雄兵」，没有像台湾拥有完整的生态系，他不看好英特尔的复兴之路，认为发展之路将极其艰难。
至于韩国三星（Samsung），梁明成说，三星虽为整合元件制造（IDM）大厂，目前存储器也供不应求，但南韩供应链完整性远不如台湾，尤其近期发生的罢工事件更暴露其内部风险与客户信任危机，一旦生产稳定性受损，客户将毫不犹豫进行转单，美光（Micron）在台扩厂即是此趋势的证明。
英特尔积极拉拢台积电大咖客户，会不会对台积电造成杀价竞争或其他伤害？梁明成认为不会，原因是台积电在5 、3、2纳米 或未来更先进的晶圆制造，都能在最短的时间内提升良率，拉到竞争对手无法达到的目标，并达大规模量产，后段先进封测CoWoS、SOIC，更不是竞争者可挑战的领域，台积电不管先进制程与先进封测的技术不断再升级，他认为，目前竞争者已经看不到台积电的车尾灯了。
梁明成并分析，黄仁勋强调AI已成为不可或缺的基础设施，日前还提出「AI五层蛋糕」理论（Five-Layer Cake），将AI生态系拆解为五个相互连动的层级，由下而上分别包括能源、芯片、基础设施、模型、应用，目前台湾在AI五层蛋糕几乎通吃基础建设、芯片制造，这两层绵密的供应链结构，已形成牢不可破的堡垒，台湾接下来就要往三层包括应用端前进。他指出，AI芯片王牌在台湾手上，台湾要善用这张王牌，寻求壮大自己之路。
美国总统川普日前扬言在他任期结束前（2029年1月），欲将把台湾半导体产能的4~5成搬到美国；梁明成强调，半导体先进制程不是政治人物说搬回美国就一蹴可及的，盖一座晶圆厂需费时2年、另外再费时1到2年拉良率，需费时共4年，若一座厂盖完再盖一座厂，盖12座厂要花36年至48年，就算一次盖3座厂共12年，美国约换3任总统了。更何况还要整合先进封装+高频宽存储器（HBM），台积电若变成美积电，套一句台积电董事长魏哲家所言「门都没有」。
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