《科创板日报》11月13日讯 12日晚，中芯国际披露2026年第三季度业绩：公司整体销售收入再创新高，达到了31.9亿美元，环比增长6.1%。
今日，中芯国际联合CEO赵海军在三季度业绩会上表示：“比起三个月前，我们看到客户对BCD、专用存储、Control等人工智能配套芯片的提拉需求，增量速度比原来预期的更快，使得三季度收入超出指引上限。”
赵海军指出，从量的方面看，公司加快新产线验证，弹性调配已有产能，季度出货量首超300万片，环比增加5.7%；从价的角度看，公司与客户协商的价格分批落地，产品组合持续优化，平均经营单价环比提升1.8%。
其分析，展望可预见的未来，行业确定性主要体现在两方面：一是人工智能需求有望拉长半导体上行周期，增长结构与周期形态随之变化；二是全产业链在地化大发展仍在延续。
广发证券11月11日研报表示，全球AI竞争正由单芯片性能向部署成本、能源供应及系统效率等多维度演进，美国虽在先进GPU领域保持领先，但面临电网扩容周期长、设备制造及运营成本较高等挑战。海外技术限制凸显国产硬件战略价值，软硬件协同有望弥补部分单芯片性能差距。
该机构强调，随着国产算力需求增长，GPU、交换机芯片及存储芯片有望加速替代；先进制程受限亦提升先进封装重要性，3D堆叠等技术有望推动国产算力系统性能突破，带动国产半导体制造产业链发展。
投资方面，中国银河证券研报指出，电子行业具备超跌反弹的基本面基础，关注AI超跌修复窗口期。进入11月，市场重心将从题材预期转向真实业绩兑现，优先选择三季报已经验证盈利、四季度景气延续、估值匹配的标的，关注三条主线：
存储与先进封装：算力拉动存储紧俏，原厂长协锁定远期产能，先进封装是算力芯片关键瓶颈。重点跟踪存储合约价格、大厂扩产、工艺良率。
AI-PCB/CCL/MLCC：三季报盈利兑现充分，业绩和估值回调形成反差，建议跟踪上游原材料紧缺程度、产品交期、海外云厂商资本开支等。
国产设备、材料与算力芯片：政策持续加持，晶圆厂扩产带动国产化落地，前期回调消化估值，关注招标落地进度，留意外部出口管制不确定性。
