10月9日，光通信器件大厂Lumentum首席执行官Michael Hurlston表示，公司部分光器件产能已被预订至2029年初，客户甚至开始锁定2030年的供货。即便持续扩产，公司预计部分产品到2027年仍有约七成需求无法满足，另一些产品到2028年仍有约三成缺口。
另一家光器件龙头Coherent已将磷化铟产能翻倍的节点提前一个季度，并计划到2027年底在此基础上再扩大逾一倍。美国光通信产品供应商AOI于10月5日完成6亿美元融资，继续投入制造与研发；杰普特则在10月13日披露，年内累计获得约11.1亿元北美光纤连接器订单。
LightCounting近期预计，2026年以太网光模块市场销售额将增长120％。从上游光芯片到下游模块、连接器，订单与制造投入同步增加。订单已经排到2029年，光器件产业链接得住这波需求吗？
01产能翻倍，客户仍在提前锁货
过去两年，Lumentum东京地区核心工厂产能已扩至原来的约12倍。公司还准备向该工厂及邻近设施投入至少3.5亿美元，并扩大英国Caswell工厂产能。Hurlston表示，建立新的生产能力往往需要三至五年，一些大型云服务客户愿意分担投资风险，以保障未来供货。
对光芯片厂商来说，扩产资金要先于产品交付投入，而客户预订的又是数年后的需求。长期承诺可以为厂商配置设备、工程人员和制造资源提供依据；客户愿意提供的资金支持若进一步落实，还可以分担前期投入，帮助双方安排未来供货。
Lumentum今年3月宣布收购Qorvo位于美国北卡罗来纳州Greensboro的现有工厂，连同熟练员工和基础设施一起接手，改造后用于六英寸磷化铟器件生产。即使省去从空地建厂的环节，公司给出的产能爬坡时间仍是2028年中。
这类扩产不能仅靠增加模块组装线完成。激光器生产涉及材料生长、晶圆加工、器件测试与封装，新产线还须通过客户验证。厂房具备晶圆加工条件之后，仍要把产品功率、速率和可靠性稳定在客户要求之内，才能形成持续交付。现有厂房和熟练团队能缩短准备过程，却不能省去工艺导入。
Coherent也在加快制造端投入。按照9月公布的路线图，其磷化铟产能达到2025年底两倍的节点，从今年第四季度提前至第三季度；2027年底计划在这一基础上再扩大逾一倍。六英寸晶圆制造是重要支撑，同一份规划还安排了特种光纤扩产，覆盖光芯片之外的配套需求。
10月13日，测试设备厂商联讯仪器在前三季度业绩预告中披露，高速光通信需求带动光模块与光芯片厂商持续扩产，进而促进了通信测试仪器、光电子器件测试设备销售。制造投资已落到设备采购上，厂商增加晶圆和组装产线的同时，也在补充相应测试能力。
对于下游买家，看到扩产计划并不意味着眼下就能买到更多器件。Lumentum新工厂的爬坡时间、Coherent分阶段释放的产能，都要与客户未来几代产品对应。长约锁定的部分又提前有了去向，新增产能中有多少能够进入临时采购市场，不能只按扩产倍率推算。
02从卖器件到交付整套组件
9月21日，Coherent发布PhotonLink平台，将激光器、硅光器件、精密光学件、光纤和探测器，与装配、测试能力纳入同一套产品体系。客户既可以购买单个器件，也可以直接采购完整光学组件。Coherent希望在供应器件之外，进一步承接光学组件的组装和测试业务。
这项业务瞄准的是光连接向计算和交换芯片靠近的变化。共封装光学和近封装光学通常简称CPO、NPO，两者都在缩短高速电信号的传输距离，以降低损耗和功耗。但光学单元靠近芯片后，激光器、光纤、封装和散热必须更紧密地配合，客户不能只采购一颗性能更高的激光器，再把其他环节照旧拼起来。
Coherent已有的制造基础正好覆盖其中多个环节。公司披露，其数据中心业务累计出货超过3亿颗磷化铟激光器，能力还包括特种光纤、精密光学和最终组装。将这些业务组合起来，可以减少客户分别协调多家供应商的工作，也让Coherent有机会增加每套系统中由自己提供的产品与工序。
目前，Coherent在CPO与NPO方向各有十多个客户合作项目，两个方向均已与主要客户建立合作，并取得长期协议。公司计划今年第四季度开始形成面向集群扩展的CPO业务收入，面向加速器之间连接的CPO与NPO业务，则安排在2027年下半年开始贡献收入。当前扩充的制造能力，也在为这些项目的后续放量做准备。
光模块厂商新易盛9月21日也预计，其NPO产品2027年逐步出现订单交付需求，2028年出货量级进一步提高。客户选择新的封装方式，也会重新安排这些供应商的分工。
天孚通信在9月24日公布的展会资料中，同样展示了高速光引擎、外置激光源、光纤阵列和定制光封装，并介绍硅光晶圆后道技术平台。它所争取的工作，涉及把芯片与光纤准确连接、完成封装，并支持批量制造。随着客户把更多光学功能放到芯片附近，这些工序仍然需要专业供应商完成，产品形态变化并不意味着原有加工能力失去用途。
10月12日，Lumentum与互联芯片厂商Astera Labs、康宁公布的机架内光连接演示，则展示了另一种协作方式：三家公司分别提供光互联平台、交换芯片和多模光纤连接，将它们组成运行中的系统。Lumentum使用的激光器平台，建立在其智能手机三维感知的大批量制造基础之上，正在尝试进入数据中心连接场景。
这一方案仍处于概念验证阶段，尚不能作为量产订单计算，但制造分工已经具体到参与企业。Coherent希望交付更多已经集成、测试的组件，天孚提供光引擎和封装制造，Lumentum则与芯片及光纤厂商共同验证新应用。客户购买下一代光连接时，供应商争取的不只是器件数量，还有装配、验证与后续量产工作。
03模块与配套厂商接到更多业务
新易盛9月21日在回应投资者时表示，1.6T光模块已进入持续放量阶段，但供应链仍相对紧张，公司通过锁定协议、预付货款等方式提前备料。第二天，公司进一步确认，成都和泰国工厂都在持续扩产。对模块厂而言，扩大组装能力与保障上游器件供应必须同步进行，才有条件把客户订单转化为出货。
可插拔光模块也仍有后续产品投入。10月12日，思科和英伟达公布USFP设计计划，拟推动下一代高密度可插拔模块的开放规范，保留模块独立更换、多供应商互操作等特点。对已经建立制造和维护体系的客户，这些能力仍有价值，模块厂需要同时准备现有产品放量与下一代产品导入。
AOI本月完成的6亿美元股权融资，是其年内第三次同类融资。公司计划继续投资生产与研发设备，扩大数据中心光器件制造能力，资金用途还包括营运资金与偿债。此前披露的得克萨斯州制造场地面积，已在一年内由6.5万平方英尺增至160万平方英尺。场地扩大后还要投入设备和人员，本轮融资将继续支撑制造布局。
10月15日，光器件企业光库科技预计前三季度归母净利润同比增长142％至162％。公司将增长归因于高速光模块和光器件需求扩大、新产品及国内外新客户拓展，以及产销规模扩大后的规模效应和降本。需求增加已经反映在器件企业的经营结果中，盈利改善也与厂商能否扩大交付、控制生产成本有关。
杰普特披露的约11.1亿元订单，则来自一家北美光纤连接方案提供商，覆盖年初至公告日的累计采购，产品包括光纤跳线和连接盒。这些部件负责系统中的连接与布线，与前述激光器和光模块处于不同环节。数据中心扩建需要把芯片、模块和光纤连接成可运行的网络，配套企业因此也在获得实际采购，订单并未只集中在几家光芯片龙头手中。
海外客户的采购布局还面临政策变量。9月24日，美国参议员提出法案，拟限制中际旭创、新易盛及其关联实体的光收发器用于联邦政府关键系统采购。截至10月15日，法案仍处提出并转交委员会的阶段；即使获颁法律，相关限制也拟在五年后生效，并保留豁免安排，不能等同于美国商业市场已经停止采购中国光模块。
AOI此前已说明，其扩产早于相关限制传闻，客户讨论供应链多元化也已持续数年。新易盛建设海外产能有助于保障交付，但采购限制还可能涉及供应商身份及零部件来源，不能仅靠更换组装地点应对。对正在增加采购的客户，重新选择供应商仍要经历产品验证和产能准备，政策预期不会自动变成某家企业可以兑现的订单。
