10月12日消息，AMD宣布推出Helion智能体AI机架级架构，该方案基于开放计算项目（OCP）规范设计，旨在为智能体AI基础设施提供灵活配置。AMD表示，Helion支持多种部署方案，包括搭载第六代EPYC处理器、最多支持32768个CPU核心的纯CPU机架，以及整合EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点和通用计算的机架方案。前者面向超大规模部署，为智能体执行提供专用算力；后者面向企业级智能体AI应用。AMD计划将Helion规范贡献给OCP社区，相关机架配置目前正与生态合作伙伴共同开发，预计于2026年11月推出。
上一篇资讯
ITU-R WP5D第53次会议完成6G前期研究文件
C114讯 10月12日消息（岳明）随着近日在日内瓦闭幕的ITU-R WP5D（国际电信联盟无线电通信部门第五研究组5D工作组）第53次会议落下帷幕，6G（IMT-2030）国际标准制定工作迎来关键节点——前期研究阶段的最后三个正式文件全部完成，标志着6G标准制定从"框架定义"阶...
下一篇资讯
博通CEO称AI投资者像赌徒 资本成发展最大制约
AI基础设施投资热潮持续升温，但随着融资成本上升、投资回报的不确定性加大，资本正逐渐取代芯片和电力供应，成为制约AI行业进一步扩张的关键因素。 据彭博、CNBC报道，博通CEO Hock Tan周一在新加坡举行的DBS Asia Future Forward大会上直言， 许多AI...
