Navid Shahriari将于11月9日加入联发科任资深副总经理，带领良率、先进封装与可靠性团队。
联发科11月4日宣布，英特尔（Intel）前执行副总裁Navid Shahriari将于11月9日加入，出任资深副总经理并向总经理兼运营长报告。
Shahriari在英特尔任职37年，经历横跨量产前测试、数据中心产品设计与先进封装。他将负责带领联发科先进制程与良率平台、设计技术协同优化、先进测试与封装，以及质量与可靠性四个团队。
联发科为数据中心客户设计的定制化ASIC（专用集成电路）2026年刚跨进量产；继5月延揽台积电前研发副总经理余振华担任顾问后，这次再补进一名熟悉量产执行的封测老将。
一人带四团队，核心任务之一是深化台积电合作联发科在声明中表示，Shahriari的核心任务之一，是深化与台积电等重要供应链伙伴的合作，协助联发科持续提供高竞争力的AI与高性能运算产品。
这四个团队涵盖芯片从制程调校到封装出货的关键环节。白话说，“良率平台”管的是一片晶圆能产出多少颗合格芯片；“设计技术协同优化”（DTCO）是让芯片设计与制程技术同步调校，找出性能、功耗与面积的最佳组合。
“先进测试与封装”处理芯片制造后段的封装与测试，例如把运算芯片与高带宽内存（HBM）等多颗芯片集成进同一个封装；“质量与可靠性”则验证芯片在预定使用条件与寿命内的稳定性，降低故障风险。
英特尔37年，从量产前测试、数据中心产品做到EMIB封装Shahriari于1989年加入英特尔，曾带领制造与产品工程（MPE）组织，工作涵盖量产前测试与芯片调试。2022年9月，时任资深副总裁的他出任设计工程事业群（DEG）共同总经理，主责数据中心产品。
近年来他以执行副总裁身份，在英特尔晶圆代工（Intel Foundry）主管先进封装与测试，曾对外发布EMIB与Foveros两条封装产品线的技术蓝图。EMIB是在封装基板中嵌入小片硅桥、连接相邻芯片的技术，也是台积电CoWoS之外，AI芯片业者可选的另一种先进封装方案。
2026年6月18日，英特尔宣布将先进封装独立为专门业务，延揽SK海力士（SK hynix）前执行长李锡熙（Seok-Hee Lee）全面负责先进封装、系统整合，以及后段技术开发与制造；同一份新闻稿也宣布Shahriari将在任职37年后退休。不到5个月，他便转战联发科。
封装人才连补之际，联发科ASIC刚进量产联发科在声明中把这次延揽定位为数据中心与AI布局的一环，这条线上的ASIC业务正从设计走向出货。CEO蔡力行在10月30日法说会表示，首款AI加速器ASIC已于9月开始出货，预估第四季度云端ASIC营收可达25亿美元（约合新台币821亿元）；第二家云端ASIC客户也已确认，预计2028年开始贡献营收。
至于5月延揽的余振华，在联发科担任兼职顾问，协助先进封装的技术探索与路径规划。据了解，他1994年加入台积电、2025年退休，在CoWoS等先进封装技术的开发中扮演关键角色。
联发科可以说在封装路线上已表态，将依客户需求同时支持台积电CoWoS与英特尔EMIB等先进封装技术。Shahriari过去在英特尔晶圆代工主管的先进封装与测试业务，即包括EMIB产品线。
联发科瞄准全球人工智能领导地位联发科首席执行官蔡力行最近发表讲话，强调公司正从智能手机和连接芯片领域拓展至计算、汽车和人工智能（AI）数据中心。他还指出，英伟达和Alphabet近期对联发科可转换债券的投资，不仅代表着资金注入，更体现了全球领先的人工智能企业对联发科的信心。他指出，传统人工智能计算的需求通常每 18 至 24 个月翻一番，但自 2022 年 ChatGPT 推出以来，这一速度已加快至每四到五个月翻一番。
预计到 2026 年，亚马逊、谷歌、微软和 Meta 这四大云服务提供商的资本支出总额将达到 7000 亿美元，到 2027 年可能高达 1.1 万亿美元。蔡力行将此形容为一场正在改变整个行业的“海啸”，半导体行业处于中心地位，联发科也搭上了这股浪潮的顺风车。
联发科大约在两三个月前完成了约39亿美元的可转换债券发行。其中，英伟达认购了35亿美元，Alphabet也是投资者之一。蔡力行表示，虽然这笔投资金额在纳斯达克可能不算大，但按台湾的标准来看却是一笔巨款。这笔投资可能成为英伟达在美国以外最大的直接投资。蔡力行表示，虽然这笔资金将支持联发科未来的扩张，但他更看重英伟达和Alphabet通过投资所展现的信心。他承诺，联发科将以实际业绩回报这份信任。
联发科将于2027年迎来成立30周年。蔡崇信表示，公司已成为全球性企业，并将继续发展壮大，目标是成为世界领先的人工智能公司之一。
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