本报（chinatimes.net.cn）记者刘诗萌 北京报道
2026年上半年，能效解决方案供应商、丹麦跨国工业集团丹佛斯在中国最大的生产基地嘉兴海盐工厂有了“幸福的烦恼”。这家工厂生产的明星产品——丹佛斯于1995年自主研发的磁悬浮压缩机，目前供不应求，出现了“一机难求”的局面，订单已经排到了2027年，80%以上的出货都流向了数据中心，来自其他行业的客户不是没有需求，而是根本抢不到订单。
这背后，是AI算力需求对液冷散热的需求正在成倍增长。作为制冷系统的“心脏”，压缩机的能效直接决定了数据中心运行电能利用效率（PUE）和运行稳定性。随着GPU热流密度持续提升、AI服务器长期高负荷运行，更节能、更稳定的磁悬浮压缩机正成为高密度算力中心建设的重要选择。
未来，算力需求仍将持续攀升。9月以来，由工信部牵头制定的两项“十五五”时期信息行业专项规划接连发布。7日，工信部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》，15日工信部、国家发改委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，对人工智能和算力提出了一系列的量化目标。其中要求，智能算力规模从2025年的1590EFLOPS到2030年的9800 EFLOPS，增长幅度超过5倍。
中国信息通信研究院云计算与数字化研究所副所长李洁向《华夏时报》记者表示，对人工智能产业而言，当前推理算力需求占比持续增长，大模型与智能体的普及带动词元消耗快速攀升；同时算力边际成本下降，降低中小企业应用门槛，推动AI从头部专属走向行业普惠。总体看，未来产业竞争逻辑将从算力规模扩张转向应用生态构建，为千行百业智能化转型提供更坚实的底座。
算力向上，能耗向下
统观这两份专项规划，尽管着眼点有所不同，但都从不同的角度对未来五年算力产业的发展作出了部署。
《信息通信行业发展“十五五”规划》着眼于以算力网络筑牢AI底座，提出了智能算力未来五年要达到9800 EFLOPS的目标，与此同时要求新建大型超大型算力设施PUE则明确要求小于1.2，低于2025年末的1.25。这意味着，AI数据中心将走向能效与碳效并重的时代。
政策方面，提出要加快全国一体化算力网建设，构建“枢纽－区域－边缘”多层次算力设施体系，有序部署万卡、十万卡及以上智算集群，面向场景按需部署推理算力设施。推进算力电力协同发展，建设绿色低碳算力设施，鼓励绿电直连、源网荷储、高效储能等建设模式，强化算电协同调度。
《电子信息制造业发展“十五五”规划》则侧重于构建人工智能硬件体系，提出加快计算架构、数据存储、高速互连、软硬协同、算电协同等先进计算产品及技术创新攻关。突破超大规模智算设施架构设计，支持数十万卡级人工智能集群。加快太空计算全链条布局，推动算电协同深度耦合创新。
根据国家能源局组织编制的《中国“人工智能+”能源发展报告2026》，2025年我国已建成42个万卡级智算集群，全国算力中心总用电量达1700亿千瓦时。2026年7月，我国首个全国产十万卡级AI算力集群曙光8000在郑州落成。工信部数据显示，截至6月底，我国智能算力规模达2185EFLOPS，同比增长177%。而华为轮值董事长汪涛也在近期的公开发言中表示，10万卡以上的超节点集群到2027年将成为基础配置。
但是，决定算力扩张上限的是电力。随着智算规模指数级增长，如果单位算力能耗和PUE不变，用电量暴涨的数据中心可能会成为一只“电老虎”，带来掏空整个电网的风险。因此，通过控制能效让算力增长与能耗增长脱钩，成为这个两难的重要解法。
液冷散热成关键技术
也是因此，上述两份规划中都提到了液冷这一正处于爆发期的产业。《信息通信行业发展“十五五”规划》提到，要促进信息基础设施绿色化转型，推动通信基站和机房采用低功耗芯片、模块化节能设备，引导算力设施采用高效节能设备以及液冷等先进技术，加大清洁能源使用力度；而《电子信息制造业发展“十五五”规划》明确表示，突破分布式计算、高带宽内存池、云边端协同、全光交换、液冷散热等关键技术。
李洁向记者解释，液冷之所以前景更好并成为“关键技术”，核心在于算力需求与散热能力之间的矛盾已经到了风冷难以化解的程度。现阶段新建智算中心单机柜功率密度普遍在20kW以上，无论在散热效率、绿色节能还是优化TCO（总体拥有成本）角度，液冷技术都占据优势。
丹佛斯中国区总裁徐阳告诉《华夏时报》记者，当下AI的快速发展正从根本上改变数据中心的用电特征，AI大模型训练、推理的电力消耗远超传统数据中心，数据中心也从传统的通算中心向智算中心演进。例如，过去一个数据中心园区的整体IT负荷如果达到100MW已经是超大体量，但现在应用于人工智能的液冷智算中心的单体建筑的IT负荷就可以达到甚至超过100MW。
“伴随算力密度和热流密度持续提升，散热系统正成为保障智算中心稳定运行的关键基础设施。”他进一步指出，高密度智算中心对制冷系统的连续运行能力和可靠性提出了前所未有的要求。随着算力密度持续提升，液冷系统中任何环节的可靠性短板都可能被放大，进而成为影响智算中心稳定运行的关键风险因素。
根据Omdia统计的数据，2024年液冷在全球数据中心冷却市场占比约20%。2025年占比大幅攀升至37%左右，是增幅最显著的一年。而据其预测，到2029年，全球数据中心液冷渗透率将超过45%。
不过李洁也指出，未来更长时间是风冷与液冷长期并存、各行所长的形式。一方面还有大量存量的传统IDC项目会继续存在，机柜功率密度不高并不需要使用液冷；另一方面，风冷产业链成熟、部署灵活、运维难度更低，对低散热密度需求和快速部署场景仍有独特价值。
责任编辑：徐芸茜 主编：公培佳
