10月8日，芯片设计大厂联发科公布了2026年9月合并营收为新台币553.99亿元，较8月份环比减少13.69%、较2025年同期增长1.97%。合计，第三季合并营收达新台币1,680.57亿元，较第二季增长10.43%、较2025年同期增长18.27%，创下单季历史新高，并远超出原先设定的新台币1,522亿至1,598亿元财测区间。累计，2026年前三季合并营收达新台币4,693.91亿元，同比增长5.3%。
面对今年全球智能手机出货量预估同比下滑15%的挑战，联发科在上季的法说会上表示，观察到客户主要聚焦于提供差异化体验的旗舰机种与价格敏感的入门机型。为强化产品竞争力，联发科首次同步推出两款旗舰芯片，采用台积电2nm制程的进阶版旗舰AI移动SoC天玑9600 Pro，以及采用台积电3nm制程的标准版天玑9600M，首批商用机型近期陆续上市。
除了手机芯片外，云计算与特殊应用IC（ASIC）已成为联发科的新的核心增长动力。联发科与美系大型云端服务商（CSP）紧密合作，首款数据中心AI加速器ASIC预计于2026年第4季正式量产，预期2026年数据中心业务营收将可突破20亿美元。
展望未来，联发科预估数据中心业务将于2027年加速成长，锁定可服务市场规模（SAM）达800亿美元的庞大商机，并已将市占率目标提升至15%至20%。此外，具备更高运算性能且优化整体拥有成本的第二款AI加速器ASIC开发进度顺利，正朝向2028年量产目标推进。
编辑：芯智讯-林子
