英特尔将产能转向数据中心 消费级CPU供应趋紧

尽管个人电脑消费市场正在萎缩且在未来几个季度内还将继续萎缩，但英特尔坚信，人工智能行业对一切能够计算或存储数据的产品所存在的巨大需求，将抵消客户端市场出现的下滑。

为此，该公司正将其部分产能从客户端重新分配至数据中心 CPU，并扩大其在爱尔兰的 24 号晶圆厂以生产更多至强处理器；该公司还提前开始在亚利桑那州 62 号晶圆厂进行设备安装，并承诺将在该地生产 18A 芯片；此外，该公司还在扩大其在新墨西哥州和马来西亚的先进封装产能。

英特尔首席执行官Lip-Bu Tan在公司财报电话会议上表示:“由于对超级智能的前所未有的需求，行业继续应对历史上最严重的供应短缺之一。在这种背景下，我对我们在第三季度在增加服务器供应方面取得的进展感到满意。我注意到我们在未来几个季度面临的挑战，以跟上服务器需求的步伐。”

英特尔的制造扩张恰逢服务器处理器需求持续超过供应，尽管未来几个季度产量将大幅增加。该公司数据中心与人工智能（DCAI）业务在 2026 年第三季度实现营收 73 亿美元，环比增长 17%，同比增长近 80%。英特尔预计，随着人工智能基础设施运营商部署更多对 CPU 密集型代理任务和推理工作负载，2027 至 2028 年数据中心 CPU 的需求仍将保持强劲。

为了满足未来几年对Xeon CPU的需求，英特尔的当务之急之一是增加使用其英特尔3工艺技术的Xeon 6“Granite Rapids”处理器的产量。该公司最近开始在爱尔兰莱克斯利普附近的Fab 24制造综合体扩大产能，但除非加速，否则这一产能将在2027年底上线。

为了进一步增加其英特尔3的产能，英特尔计划将其俄勒冈州工厂的部分生产资源从英特尔18A转换为英特尔3；这些资源原本用于制造Panther Lake客户端处理器，但PC需求疲软使英特尔能够优先考虑需求更高的数据中心产品。公司预计俄勒冈的额外英特尔-3产能将在2027年下半年投入生产。

英特尔首席财务官戴夫·辛斯纳（Dave Zinsner）表示:“我们将在俄勒冈州将英特尔3系列芯片下线，这些芯片通常用于制造Panther Lake产品。我们看到了释放部分产能以生产更多数据中心芯片的机会。”

Granite Rapids已经成为英特尔增长最快的服务器处理器系列，但根据公司管理层的说法，需求继续超过可用供应。英特尔还在提高制造产量和缩短生产周期，以从现有产能中提取更多可用的处理器。根据公司的数据，自2026年第一季度以来，英特尔3的制造成本已经下降了约15%。

英特尔还在加速扩展其在亚利桑那州的前沿制造业务。公司正在52号Fab加速英特尔18A的生产，并加速将设备安装到邻近的62号Fab，该Fab将成为公司第二个大规模生产18A、18A-P和衍生工艺技术的设施。

这些投资将支持未来的基于英特尔18A/18A-P的产品，包括服务器CPU，尽管公司尚未披露在该设施中客户端和数据中心产品之间制造能力的精确分配。虽然后者是自然的，但英特尔在电话会议中表示，预计其Core Ultra 400系列“Nova Lake”CPU将在客户端领域赢得一些市场份额，这将需要公司大量生产这些部件。

为了支持其产能扩张，英特尔在第三季度积极采购了新工具。

虽然扩大英特尔3和英特尔18A/18A-P晶圆的产量是增加数据中心CPU产量的必要条件，但生产更多的晶圆并不一定能解决英特尔的供应问题。公司还面临着封装其依赖EMIB和/或Foveros 3D封装技术的多芯片小处理器（或更确切地说是系统内封装或SiPs？）所需的高级有机基板的短缺。英特尔一直在与基板供应商合作扩大生产能力，预计2027年下半年将增加约40%的基板容量。

“我们不仅在晶圆方面受到限制，在基板方面也受到限制，”辛斯纳说。“因此，我们必须提高这种基板的产量，以满足需求。”

此外，英特尔正在扩大其在新墨西哥州和马来西亚的先进封装业务，以支持内部产品组和外部客户日益增长的需求。公司已经使用其EMIB技术连接Granite Rapids处理器的多个计算模具，而其更新的Clearwater Forest Xeon将EMIB与Foveros Direct 3D和混合粘接相结合，将英特尔18A计算模具堆叠在英特尔3基模具上。随着英特尔增加这些处理器的产量，推出更复杂的多模产品，以及使用EMIB、EMIB-T、Foveros 3D和其他技术为外部客户组装先进的系统内包，额外的封装容量将是必不可少的。

Tan表示:“在先进封装方面，我们对内部产品在EMIB和EMIB-T方面取得的进展感到满意。两者也继续看到显著的外部客户吸引力。我们继续提高执行力，与供应链合作，确保满足先进封装客户的需求。我们在混合键合互连（HBI）的准备工作上也取得了积极进展，这有助于我们即将推出的服务器产品实现3D芯片堆叠。”

英特尔的扩张将需要大量资本。英特尔预计其资本支出（CapEx）预算在2026年将达到约200亿美元，并在2027年显著增加（尽管未透露具体数字）。该公司表示，随着其为制造扩张获取工具，对半导体设备供应商的正式采购订单环比增长近40%。英特尔还在评估加速其在俄亥俄州半导体制造综合设施建设的机遇，该设施最近已安装了第一个主要结构桁架。

“我们在确保支持我们增长计划所需的设备方面取得了良好进展，对设备供应商的坚定采购订单环比增长了近40%，”Zinsner说。“我们也在加速清洁室的建设，包括亚利桑那州的Fab 62，并探索在俄亥俄州加速的机会。”

然而，英特尔的产能扩张需要时间来产生结果。新设备必须安装并合格，额外的晶圆必须经过漫长的制造周期，基板供应商必须增加产量（这可能需要他们采购新工具并安装），然后英特尔才能出货更多的成品处理器。因此，公司预计在2027年上半年，即使客户端PC市场将继续萎缩，供应限制仍将特别严重。

尽管如此，英特尔预计其数据中心业务将持续增长，并认为新增制造产能、更高的良率以及改进的基板供应将使其能够在 2027 年下半年及以后抓住人工智能基础设施的需求机遇。