有投资者向汇成真空（301392.SZ）提问，一，公司目前在存储芯片或半导体先进封装领域，是否已有明确接洽或送样测试的国内头部潜在客户？若有，目前处于商务接触、技术对接还是产线验证阶段？二，如果公司的PVD或ALD设备要进入存储芯片制造产线，通常需要通过哪些关键验证环节？从送样到获得量产订单，公司预估这一周期大概多长？
5月20日，公司在互动平台回答表示，公司暂未与相应制造厂商直接合作。
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