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【摘要】5亿元，由国内刻蚀设备龙头中微公司亲自领投。这笔钱砸进了一个绝大多数人从未听说过的细分赛道——晶圆键合设备。与此同时，另一家初创公司芯慧联芯在2026年一季度悄悄完成了多台混合键合设备交付。
2024年全球晶圆混合键合设备市场规模大约为1.6亿美元，预计2031年达到7.7亿美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为25.6%。但更关键的数字是另一个：2023年，全球前五大晶圆键合设备厂商，包揽了约86%的市场份额，并且先进封装键合设备国产化率仍较低。
随着国内半导体产业链自主可控需求的提升，以及国家政策支持力度的加大，国产键合设备正迎来重要发展机遇期，但全面达到国际先进水平仍需时日。
以下为正文：
中微半导体是国内等离子体刻蚀机领域的真正意义上的头部。截至2025年2月底，中微累计有超过5400个反应台在国内外130多条生产线上运转，CCP设备在线累计装机量近四年年均增长超37%，ICP设备年均增长超100%。这家公司在前道设备里已经打穿了一个方向，并且打到了国际前列。
那它为什么要领投一家做键合设备的初创公司呢？
答案在一个基本逻辑里：摩尔定律的物理极限，正在把整个半导体行业逼向另一条路。当芯片再也缩不小了，封装技术的重点转向了提高传输效率和减小芯片尺寸。
传统的引线键合技术通过使用金属引线完成电气连接，但由于物理空间限制和信号延迟问题，难以适应现代先进封装的需求。为克服这些挑战，热压键合（TCP）与混合键合（HybridBonding）被视为关键技术发展方向。特别是混合键合技术，它采用铜触点代替传统引线，实现了晶圆间的直接电气互连，使得互连密度相比过去提升了十倍以上。3D NAND、CIS（CMOS图像传感器）已经在量产中大量应用混合键合，HBM和逻辑芯片是下一个主战场。
HBM堆叠层数每增加一代，对键合精度的要求都会再紧一扣：预计于2026年进入商用阶段的HBM4/5，堆叠层数从当前主流的8到12层走向16层乃至更高，混合键合的角色从备选方案变成了必选项。三星、SK海力士、美光三家HBM主要制造商，已明确确认在HBM5 20层堆叠世代全面采用混合键合技术——在那个层数下，传统微凸块技术在高度控制和翘曲管理上已经触及物理极限。
键合设备，是所有这些技术路线最核心的硬件支撑之一。
引进中微作为产业投资方，远不只是一张支票。业界的普遍判断是：青禾晶元有望在客户资源导入、供应链协同和技术路线验证等层面获得真正的产业背书。中微的客户就是国内最顶级的晶圆厂，与青禾晶元生产的设备的目标客户高度重叠。这笔投资，对青禾晶元而言，是渠道和信任的转让；对中微来说，则是平台化设备公司的建立和升级。
本轮融资5亿元，跟投方还有孚腾资本和北汽产投，老股东英诺基金追加，青禾晶元自成立到现在的融资总量已经进入一个相当可观的量级。这家成立不到6年的公司，成长十分迅速。
01
青禾晶元做的是什么，做到了什么程度
成立于2020年7月的青禾晶元，核心团队出自中科院微电子所。董事长母凤文，清华硕士、东京大学博士，在中科院做了将近十年研究再出来创业，这个背景决定了公司一开始就把技术密度拉得很高。
公司的产品矩阵里，目前有四个方向：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备，以及配套工艺服务。
具体的技术指标值得拎出来说：青禾晶元2025年发布的C2W&W2W双模式混合键合设备SAB82CWW，是全球首台独立研发的同类产品，对准精度达到±30nm，键合精度达到±100nm，C2W单键合头每小时最高可处理1000片。能够兼容8寸和12寸晶圆，可处理厚度最薄至35μm的超薄芯片，从0.5×0.5mm到50×50mm的芯片均可处理。目前该设备已陆续完成交付并通过市场验证，在存储器、Micro-LED显示、CMOS图像传感器等多个应用场景中通过产线验收。
图 青禾晶元主要产品 图源：青禾晶元官网
热压键合方向，旗下SAB6310已成功导入头部客户的CIS产线——即头部CIS厂商在产线上应用和验证了的这台设备。对于一家成立才几年的初创公司，这个节点的含义不小。
3月24日青禾官网发布的资讯显示，本轮5亿元融资的用途，将用于核心技术研发、高端产品矩阵迭代、组建研发交付团队、扩建生产基地。前几轮融资用于搭产线和验证技术，这一轮明显在加速新一轮技术突破与规模化发展的节奏。
02
芯慧联芯：另一条路，另一种打法
如果说青禾晶元的故事是清华+中科院出身的创业团队在技术驱动的轨道上扎进去，那芯慧联芯走的是另一条路。
这家公司的全名是苏州芯慧联半导体科技有限公司，其分立出来的子公司芯慧联芯于2024年9月正式成立，主打方向是W2W和D2W混合键合设备。2024年11月6日，首台D2W混合键合设备SIRIUS RT300和首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300正式出厂，打破了国内该设备市场长期以来的空白。
图源：艾邦半导体网
2024年底，百傲化学拿出7亿元增资芯慧联，合计控制其54.6342%股权的表决权，取得控股权。于是，芯慧联成为芯傲华的控股子公司，这也是"并购新规"落地后第一例非关联交易跨界并购。这家公司本来做工业杀菌剂，借着资本运作直接入场半导体设备。资本市场给这条故事线定价，百傲化学的股价在消息披露后有过明显反应。
而2026年一季度，芯慧联芯完成多台混合键合设备交付，这是比首台出货更实质的进展，而且生产能力可以支撑批量交付。
芯慧联自己披露的技术数据显示，W2W和D2W混合键合设备在键合强度、键合界面间缺陷情况、对准精度、微扭曲等核心指标上，在所有测试厂商中排名前列，达到全球领先水平。不过这个说法目前来自公司的自评，独立的第三方数据还需要时间验证。
03
国内赛道：上市深耕，初创突围
键合设备不是一个只有两家公司在跑的赛道，事实上进入的选手已经相当多，路径也各不相同。
拓荆科技是上市公司里布局最深入的一家。公司的主业是薄膜沉积设备，三维集成键合设备是后来做的第二曲线。2025年混合键合设备营收1.36亿元，同比增长41.92%，增长势头明确。更大的动作是旗下专注三维集成的子公司拓荆键科，获得大基金三期等机构加持，估值25亿元，自己也在做融资。截至2024年年末，拓荆科技在手订单约94亿元。2025年全年营收65.19亿元，同比增长58.87%，归母净利润9.27亿元。
表 拓荆科技近三年主要会计数据 来源：拓荆科技2025年年报
艾科瑞思（ACCURACY）是被Yole报告收录的首个中国D2W设备供应商，2023年就发布了D2W混合键合设备，时间节点上是国内最早一批。
迈为股份从光伏设备起家，转型切入半导体泛切割和先进封装，开发了晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2W TCB键合等设备产品，走的是"跨界整合者"的路径。
普莱信智能与客户联合开发了Loong系列TCB设备，支持12英寸晶圆级、620×620mm板级封装，兼容HBM堆叠全流程工艺。
这是一个正在快速扩容的格局：上市公司用资金和品牌背书做背板，初创公司在细分技术节点上做突破，两者之间的边界正在模糊化。
04
并不那么牢固的全球格局和一次比一次更难的精度要求
国际竞争对手里，混合键合设备的核心掌控者是荷兰的Besi、奥地利的EVG、德国的SUSS MicroTec，以及东京电子、K&S、ASMPT等。这几家公司联手构筑了一道专利墙，核心技术长期对中国企业不开放。
但专利墙并不是无懈可击的。
Besi自己的预测是：2024年混合键合系统累计需求达100套，2026年累计需求将超过200套，每台设备售价在200万至250万欧元之间，对应2030年市场空间约28亿至35亿欧元。这个需求曲线的斜率，决定了设备厂商必须迅速扩大产能——而产能扩张需要供应链多元化，这给了国内厂商进入的窗口。
另一个变量是HBM的技术演进路径。当前HBM3/3E主流仍依赖热压键合（TCB），采用TC-MUF技术。但随着堆叠层数继续增加，混合键合被业界视为下一代HBM的关键技术路线，届时对混合键合设备的需求将有一次跃升。这个节点，也是国内厂商重要的窗口期。
把键合技术的演进路径拉出来看，每一次迭代都对设备提出了更苛刻的要求。
传统引线键合做的是毫米级的连接，金属引线拉起来，连接两颗芯片。倒装键合把这个距离压到了几十到几百微米，球形凸点对准焊盘。热压键合（TCB）进一步缩短，凸块间距可以到十几微米。而混合键合，是把铜触点直接做进氧化硅介质层里，去掉所有中间物，实现小于10μm的互连间距——这是传统技术物理上达不到的精度。
精度的提升背后，是对设备洁净度、对准精度、键合均匀性、温度控制精度的全面升级。一台混合键合设备，要在极度洁净的环境中，完成整片晶圆上数十亿个连接点的同步键合，任何一个微粒或温场不均匀都可能导致良率崩塌。这就是为什么这个赛道里，会有那么多团队在技术层面卡了很久才出货。
另一个正在加速的方向是C2W（Chip to Wafer）技术。相较于W2W把两整片晶圆键合在一起，C2W允许先切割再键合，理论上可以先做切割筛选，把坏的芯片提前踢掉，再键合到晶圆上，良率控制更精细，特别适合Chiplet架构。青禾晶元发布的C2W&W2W双模式设备，是少数已经把这两种模式集成在一台设备里的产品。
HBM堆叠层数的路线图还在延伸：从当前主流的8到12层，走向16层、24层，每增加一代，对键合精度的要求都会再紧一扣。设备厂商能不能跟上这个迭代节奏，最终取决于工程积累的深度。
05
尾声
这个赛道在快速升温，但也需要看清楚两个结构性问题。
第一，进入的选手太多，最终量产打通的不会是所有人。行业分析人士的判断是：国内键合设备赛道"很可能出现一家先突破、赢家通吃的情况"。设备生意的护城河一旦建立，迁移成本极高，下游厂商不会轻易换供应商。谁先打通大客户的量产验证，后来者的空间就会被大幅压缩。
第二，客户导入的时间窗口是真实存在的，但也可能被错过。当下国内先进封装产能正在密集建设，武汉新芯、芯埔天华、盛合晶微都有大规模封装产线计划，预计2026年中前后陆续投产。这批产线需要配套设备。如果国产键合设备在这个窗口期还没完成关键客户验证，这批产能大概率会先用进口设备，等国产厂商再想进去，难度就会上升一个量级。
中微入局青禾晶元、拓荆键科拿到大基金三期加持，底层逻辑都相通，键合设备产业竞争，拼的不只是技术追赶，更是还是要配合国内晶圆厂客户的节奏去做工艺配合技术验证。
