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AI硬件选购指南

找到适合你的 AI硬件

从 AI终端、芯片部件到机器人和服务器,按分类、品牌与应用场景浏览硬件信息,快速了解产品定位与适用方向。

硬件产品
1,064
硬件类型
5
细分方向
33
找到相关硬件
33

芯片部件 的细分方向

先按这个一级分类浏览,再切到对应二级分类。

全部二级分类
芯片部件SoC模组已发布

Snapdragon X Elite

Qualcomm

Snapdragon X Elite 是 Qualcomm 面向笔记本的终端 SoC 模组,把 AI 计算放进本地,让轻薄本在不联网时也能运行智能功能,并兼顾续航与便携。

品牌Qualcomm
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想换一台能本地跑 AI 功能、又看重续航和便携的轻薄本用户,以及关注端侧 AI 的开发者。

SoC模组AI PC端侧AI
核验 2026-05-20硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Apple M4

Apple

Apple M4 是苹果为终端设备打造的新一代 SoC 模组,把通用计算与端侧 AI 能力集成在一颗芯片上,让笔记本和平板在本地流畅运行智能功能。

品牌Apple
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想了解苹果端侧 AI 硬件路线的人,以及选购 Mac 或 iPad 时关心芯片定位的普通用户。

SoC模组Apple Silicon端侧AI
核验 2026-05-20硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

NVIDIA Jetson Orin NX

NVIDIA

NVIDIA Jetson Orin NX 是一款面向边缘计算的 SoC 模组,它把完整计算单元做成小尺寸板卡,方便开发者把它装进机器人和智能设备,就近处理图像与传感器数据。

品牌NVIDIA
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想做机器人、视觉识别或边缘智能设备的开发者与硬件团队,可以用它省去从头设计核心板的时间。

SoC模组Jetson边缘AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Qualcomm Dragonwing QCS8550

Qualcomm

Qualcomm Dragonwing QCS8550 是一款面向 IoT 与边缘 AI 设备的 SoC 模组,帮终端厂商把 AI 能力直接放进设备里运行。

品牌Qualcomm
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:适合做智能摄像头、工业终端和边缘设备的硬件开发者与产品团队参考。

SoC模组边缘AIQualcomm
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

NXP i.MX 95

NXP

NXP i.MX 95 是面向工业控制与车载边缘智能设备的 SoC 模组,为需要在终端本地完成实时控制与智能处理的设备提供应用处理器方案。

品牌NXP
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:适合做工业设备、车载终端和边缘智能产品的硬件工程师与产品选型人员参考。

SoC模组工业控制边缘AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Rockchip RK3588

Rockchip

Rockchip RK3588 是面向边缘计算与智能终端的 SoC 模组,适合设备厂商用来开发视觉识别、影音处理和本地 AI 推理类产品。

品牌Rockchip
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:适合做智能硬件、边缘视觉设备和嵌入式终端的方案商与开发者参考选型。

SoC模组边缘AI嵌入式平台
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Horizon Journey 6

Horizon Robotics

Horizon Journey 6 是 Horizon Robotics 推出的 SoC 模组,面向边缘 AI 与智能终端,帮助设备在本地完成感知与计算,减少对云端的依赖。

品牌Horizon Robotics
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:做边缘 AI 设备、智能终端和嵌入式方案的硬件工程师与产品负责人。

SoC模组边缘AI嵌入式平台
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

NVIDIA Jetson TX2 NX

NVIDIA

NVIDIA Jetson TX2 NX 是一款面向嵌入式开发的边缘 AI 计算模组,为做机器人和智能设备原型的团队提供现成核心板,省去从零设计底层的麻烦。

品牌NVIDIA
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:适合做机器人、智能摄像头等边缘设备原型的开发者和小型硬件团队选用。

SoC模组边缘AI嵌入式平台
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

NXP i.MX 8M Plus

NXP

NXP i.MX 8M Plus 是面向边缘视觉与工业终端的 SoC 模组,帮设备厂商在本地完成图像识别与实时控制,减少对云端依赖。

品牌NXP
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:适合做工业终端、视觉设备和嵌入式产品的硬件工程师与产品经理参考选型。

SoC模组边缘AI嵌入式平台
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Qualcomm QCS6490

Qualcomm

Qualcomm QCS6490 是面向边缘视觉与工业终端的 SoC 模组,帮助设备厂商在本地完成图像处理和智能判断,减少对云端的依赖。

品牌Qualcomm
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:适合做工业相机、智能终端和嵌入式设备的硬件开发者与产品团队参考。

SoC模组边缘AI嵌入式平台
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Renesas RZ/V2H

Renesas

Renesas RZ/V2H 是面向边缘设备的 SoC 模组,为做视觉识别和机器人控制的开发者提供可直接嵌入的算力平台,帮助终端设备在本地完成图像处理与动作控制。

品牌Renesas
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:适合做机器视觉、工业控制和智能终端开发的硬件工程师与嵌入式团队参考。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

TI AM69A

Texas Instruments

TI AM69A 是德州仪器面向边缘 AI 的 SoC 模组,帮助设备厂商在视觉识别和机器人控制等终端场景中快速搭建嵌入式计算平台。

品牌Texas Instruments
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:适合做边缘视觉、机器人控制和嵌入式 AI 产品的硬件工程师与设备厂商。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

MediaTek Genio 1200

MediaTek

MediaTek Genio 1200 是一款面向工业视觉与边缘控制场景的 SoC 模组,帮助设备厂商在终端侧完成图像处理与实时控制,适合嵌入各类智能设备。

品牌MediaTek
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:适合做工业设备、视觉终端和边缘计算产品的硬件开发者与方案选型人员。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Amlogic A311D2 Plus

Amlogic

Amlogic A311D2 Plus 是一颗面向终端设备的 SoC 模组,把处理器与常用接口集成在小型板卡上,帮助整机厂缩短开发周期、减少自行设计核心电路的工作量。

品牌Amlogic
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:适合做智能终端、商用显示或边缘设备的整机开发团队,用来评估核心板方案。

核心板模组处理器接口集成终端设备部署
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芯片部件SoC模组已发布

Rockchip RK3588S2

Rockchip

Rockchip RK3588S2 是一款面向嵌入式设备的 SoC 模组,将核心计算与基础接口整合在板卡上,帮助整机团队缩短开发周期并简化硬件设计。

品牌Rockchip
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:适合做智能终端、工业设备和多媒体终端的硬件团队评估选型。

嵌入式核心板核心计算集成嵌入式整机开发
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芯片部件SoC模组已发布

ST STM32MP257

STMicroelectronics

ST STM32MP257 是 STMicroelectronics 的 SoC 模组,把处理器核心与常用外围整合到小型模块上,帮开发者省去复杂主控设计,专注做整机功能。

品牌STMicroelectronics
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:适合要做带操作系统、界面和联网能力的嵌入式产品的开发者与硬件团队选型参考。

核心板模组低功耗主控嵌入式终端
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Allwinner A527

Allwinner

Allwinner A527 是面向终端设备的 SoC 模组,把处理器和常用外围接口集成在一起,帮助硬件团队缩短开发周期、减少整机设计复杂度。

品牌Allwinner
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:适合做嵌入式整机、需要快速把方案落地的硬件团队和方案商参考选型。

集成式SoC模组降低整机设计难度终端设备方案落地
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芯片部件SoC模组已发布

Rockchip RK3576

Rockchip

Rockchip RK3576 是瑞芯微推出的 SoC 模组级芯片方案,面向需要在终端设备上完成多媒体处理与联网控制的整机开发,帮助厂商缩短主板设计周期。

品牌Rockchip
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:适合做智能终端、显示设备或联网硬件的整机厂商与嵌入式开发者选型参考。

嵌入式芯片模组多媒体处理与联网控制智能终端整机开发
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Qualcomm QCS9075

Qualcomm

Qualcomm QCS9075 是一款面向终端设备的 SoC 模组,把计算与连接能力做成可直接集成的小型核心板,帮厂商缩短整机开发周期。

品牌Qualcomm
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:适合需要快速做出带智能处理能力的终端整机、又不想从零设计主板的硬件团队。

核心板模组终端侧计算整机快速集成
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

NXP i.MX 93

NXP

NXP i.MX 93 是面向终端设备的低功耗应用处理器,把通用计算、实时控制与轻量边缘智能集成在一颗芯片中,帮设备在本地完成处理。

品牌NXP
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想为工业或消费终端挑一颗带本地智能与安全能力的主控芯片的硬件工程师和产品负责人。

低功耗应用处理器边缘智能计算终端本地处理
核验 2026-05-21硬件详情