AI 硬件 · 芯片部件 · SoC模组
Amlogic A311D2 Plus
Amlogic A311D2 Plus 是一颗面向终端设备的 SoC 模组，把处理器与常用接口集成在小型板卡上，帮助整机厂缩短开发周期、减少自行设计核心电路的工作量。
核心板模组处理器接口集成终端设备部署
适合谁
适合做智能终端、商用显示或边缘设备的整机开发团队，用来评估核心板方案。
- 形态
- SoC模组
- 部署
- 终端芯片
品牌
Amlogic
芯片部件
二级分类
SoC模组
同类 33 条
状态
已发布
核验 2026-05-21
选型速览
硬件形态
SoC模组
部署方式
终端芯片
系统栈
支持的操作系统与软件生态以 Amlogic 官方资料为准
价格口径
价格随批量与渠道变化，需向官方或代理询价
购买方式
通过 Amlogic 官方及其授权代理渠道获取样品与批量供货
地区口径
发售与交付地区以官方渠道说明为准
SoC 模组类覆盖终端计算、视觉处理和低功耗控制，是机器人和工业终端的常见底座。
核心能力
处理器与接口集成在模组
面向终端设备部署
减少核心电路设计工作
便于整机快速落地
规格摘要
芯片部件类 SoC 模组
以模组形态交付
面向终端芯片部署
具体规格以官方为准
适用场景与人群
适合场景
智能商显与信息屏边缘计算终端工业与商用设备主板
目标用户
整机方案工程师嵌入式开发团队硬件产品经理
核心亮点
省去核心板自研
缩短整机开发周期
便于后续产品迭代
同类硬件对比
全部 33 条 SoC模组| 硬件 | 品牌 | 形态 | 部署 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| Amlogic A311D2 Plus SoC模组 · 本页 | Amlogic | SoC模组 | 终端芯片 | 已发布 |
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| NVIDIA Jetson Orin NX SoC模组 | NVIDIA | SoC模组 | 终端芯片 | 已发布 |
| Qualcomm Dragonwing QCS8550 SoC模组 | Qualcomm | SoC模组 | 终端芯片 | 已发布 |
同一二级分类下的其他型号，信息来自各自官网和公开资料，具体配置与价格以官网为准。
常见问题
Amlogic A311D2 Plus 多少钱？
价格随批量与渠道变化，需向官方或代理询价。实际成交价以官网或渠道下单页面为准。
在哪里能买到 Amlogic A311D2 Plus？
通过 Amlogic 官方及其授权代理渠道获取样品与批量供货。发售与交付地区以官方渠道说明为准。
Amlogic A311D2 Plus 适合谁用？
适合做智能终端、商用显示或边缘设备的整机开发团队，用来评估核心板方案。常见使用人群是整机方案工程师 / 嵌入式开发团队 / 硬件产品经理。
Amlogic A311D2 Plus 属于哪一类 AI 硬件？
它属于 芯片部件 大类，二级分类是 SoC模组；形态是 SoC模组，部署方式是 终端芯片。
和同类硬件相比，Amlogic A311D2 Plus 怎么选？
同类里还可以对比 Snapdragon X Elite、Apple M4、NVIDIA Jetson Orin NX。先看形态和部署方式是否匹配你的使用环境，再核对购买渠道、交付地区和核验时间。