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AI硬件选购指南

找到适合你的 AI硬件

从 AI终端、芯片部件到机器人和服务器,按分类、品牌与应用场景浏览硬件信息,快速了解产品定位与适用方向。

硬件产品

1,089

硬件类型

5

细分方向

33

找到相关硬件

210

芯片部件 的细分方向

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芯片部件GPU显卡已发布

AMD Radeon AI PRO R9700

AMD

面向大模型推理和高带宽显存场景的 GPU 代表,适合继续补厚 GPU 子类里的新一代数据中心样本。

品牌AMD
形态GPU显卡
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看数据中心 GPU、推理显卡和高显存算力器件的人。

GPU显卡数据中心GPU大模型推理
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Amlogic A311D2 Plus

Amlogic

面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。

品牌Amlogic
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 SoC 模组、嵌入式 AI 平台和边缘控制芯片的人。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件CPU已发布

Intel Xeon 6 6780E

Intel

面向端侧 AI 和高性能轻薄终端场景的 CPU 代表,适合继续补厚 CPU 子类里的新架构样本。

品牌Intel
形态CPU
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI CPU、端侧处理器和通用算力芯片的人。

CPU端侧AI处理器
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件内存已发布

SK hynix HBM4E

SK hynix

面向高带宽 AI 训练与推理场景的内存路线代表,适合继续补厚内存子类里的下一代样本。

品牌SK hynix
形态内存
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 内存、HBM 路线和高带宽存储器件的人。

内存HBM高带宽
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件存储已发布

Samsung PM9E1

Samsung

面向高性能训练缓存和企业热数据层场景的企业级存储器件代表,适合继续补厚存储子类里的 PCIe 5.0 样本。

品牌Samsung
形态存储
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看企业级 SSD、数据中心存储和 AI 热数据介质的人。

存储企业SSD数据中心
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件主板板卡已发布

LattePanda Mu

LattePanda

面向端侧推理扩展和小型设备升级场景的板卡代表,适合继续补厚主板板卡子类里的加速卡样本。

品牌LattePanda
形态主板板卡
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 板卡、M.2 或 PCIe 加速卡和端侧扩展器件的人。

主板板卡加速卡端侧AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件传感器件已发布

SLAMTEC Aurora

SLAMTEC

面向机器人深度感知和工业视觉输入场景的传感器件代表,适合继续补厚传感器子类里的国产深度相机样本。

品牌SLAMTEC
形态传感器件
部署感知部件
状态已发布

适合谁:想看深度相机、激光雷达和机器人感知输入器件的人。

传感器件空间感知机器人视觉
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件GPU显卡已发布

Intel Arc Pro B60

Intel

面向大模型推理和高带宽显存场景的 GPU 代表,适合继续补厚 GPU 子类里的新一代数据中心样本。

品牌Intel
形态GPU显卡
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看数据中心 GPU、推理显卡和高显存算力器件的人。

GPU显卡数据中心GPU大模型推理
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

Rockchip RK3588S2

Rockchip

面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。

品牌Rockchip
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 SoC 模组、嵌入式 AI 平台和边缘控制芯片的人。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件CPU已发布

Intel Xeon 6980P

Intel

面向端侧 AI 和高性能轻薄终端场景的 CPU 代表,适合继续补厚 CPU 子类里的新架构样本。

品牌Intel
形态CPU
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI CPU、端侧处理器和通用算力芯片的人。

CPU端侧AI处理器
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件内存已发布

Micron SOCAMM

Micron

面向高带宽 AI 训练与推理场景的内存路线代表,适合继续补厚内存子类里的下一代样本。

品牌Micron
形态内存
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 内存、HBM 路线和高带宽存储器件的人。

内存HBM高带宽
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件存储已发布

WD SN861

Western Digital

面向高性能训练缓存和企业热数据层场景的企业级存储器件代表,适合继续补厚存储子类里的 PCIe 5.0 样本。

品牌Western Digital
形态存储
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看企业级 SSD、数据中心存储和 AI 热数据介质的人。

存储企业SSD数据中心
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件主板板卡已发布

Khadas Edge2 Pro

Khadas

面向端侧推理扩展和小型设备升级场景的板卡代表,适合继续补厚主板板卡子类里的加速卡样本。

品牌Khadas
形态主板板卡
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 板卡、M.2 或 PCIe 加速卡和端侧扩展器件的人。

主板板卡加速卡端侧AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件传感器件已发布

Hesai AT128

Hesai

面向机器人深度感知和工业视觉输入场景的传感器件代表,适合继续补厚传感器子类里的国产深度相机样本。

品牌Hesai
形态传感器件
部署感知部件
状态已发布

适合谁:想看深度相机、激光雷达和机器人感知输入器件的人。

传感器件空间感知机器人视觉
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件GPU显卡已发布

NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell

NVIDIA

面向大模型推理和高带宽显存场景的 GPU 代表,适合继续补厚 GPU 子类里的新一代数据中心样本。

品牌NVIDIA
形态GPU显卡
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看数据中心 GPU、推理显卡和高显存算力器件的人。

GPU显卡数据中心GPU大模型推理
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件SoC模组已发布

ST STM32MP257

STMicroelectronics

面向工业视觉和边缘控制场景的 SoC 模组代表,适合继续补厚 SoC 模组子类里的新一代工业样本。

品牌STMicroelectronics
形态SoC模组
部署终端芯片
状态已发布

适合谁:想看 SoC 模组、嵌入式 AI 平台和边缘控制芯片的人。

SoC模组嵌入式平台边缘AI
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件CPU已发布

AMD Ryzen AI PRO 300

AMD

面向端侧 AI 和高性能轻薄终端场景的 CPU 代表,适合继续补厚 CPU 子类里的新架构样本。

品牌AMD
形态CPU
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI CPU、端侧处理器和通用算力芯片的人。

CPU端侧AI处理器
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件内存已发布

Samsung LPDDR5X CAMM2

Samsung

面向高带宽 AI 训练与推理场景的内存路线代表,适合继续补厚内存子类里的下一代样本。

品牌Samsung
形态内存
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 内存、HBM 路线和高带宽存储器件的人。

内存HBM高带宽
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件存储已发布

Micron 9550 NVMe

Micron

面向高性能训练缓存和企业热数据层场景的企业级存储器件代表,适合继续补厚存储子类里的 PCIe 5.0 样本。

品牌Micron
形态存储
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看企业级 SSD、数据中心存储和 AI 热数据介质的人。

存储企业SSD数据中心
核验 2026-05-21硬件详情
芯片部件主板板卡已发布

Radxa ROCK 5B+

Radxa

面向端侧推理扩展和小型设备升级场景的板卡代表,适合继续补厚主板板卡子类里的加速卡样本。

品牌Radxa
形态主板板卡
部署算力部件
状态已发布

适合谁:想看 AI 板卡、M.2 或 PCIe 加速卡和端侧扩展器件的人。

主板板卡加速卡端侧AI
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