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HBM4供应链敲定，三大存储厂商入局英伟达新一代 AI 平台
HBM4供应链敲定，三大存储厂商入局英伟达新一代 AI 平台
【环球网科技综合报道】6月6日消息，据彭博社报道，英伟达方面近日确认，三星电子、SK海力士、美光科技三家头部存储芯片厂商通过企业资质认证，获准为其新一代Vera Rubin人工智能加速器平台供应HBM4高带宽内存产品。 据英伟达首席执行官黄仁勋介绍，上述三家存储企业均已完成相关产...
英伟达 在 AI 方向最近有哪些新动作
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英伟达 的产品动作、模型进展、组织变化和业务信号，会优先收拢在这里。
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LG 砸重金采购万片英伟达 GPU，全速冲刺 AI 转型
LG 砸重金采购万片英伟达 GPU，全速冲刺 AI 转型
【环球网科技综合报道】6月6日消息，韩国LG集团近日官宣规划采购1万块英伟达Blackwell架构GPU，此次采购为LG发展史上单笔规模最大的英伟达GPU采购项目，全链路设备采购与基建配套项目总投资额预计达数万亿韩元，资金将全部投向集团人工智能转型（AX）战略落地。 据了解，此次...
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“英伟达也缺算力！”顶尖 AI 研究员转投 xAI 内幕：谁 GPU 管够，就去哪里
“英伟达也缺算力！”顶尖 AI 研究员转投 xAI 内幕：谁 GPU 管够，就去哪里
整理 | 褚杏娟 在 AI 行业，最硬的招聘福利，得加上“算力”了，而且连英伟达都无法置身事外。 曾在 NVIDIA 参与 Cosmos 世界模型、后加入 xAI 并参与打造 Grok Imagine 的 Ethan He，在参加“Latent Space”的访谈中提到，自己离开...
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英伟达给联想递了张「牌」
英伟达给联想递了张「牌」
（本文作者为 奇点研究社，钛媒体经授权发布） 文｜奇点研究社，作者 | 孟雯 过去三年，端侧AI始终处于一种尴尬状态。 手机厂商在讲端侧大模型，PC厂商在讲AI PC，汽车厂商在讲智能座舱，几乎所有人都在描绘同一个未来：AI不再住在云端，而是直接运行在用户身边的设备里。 但每次走...
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AI还能让PC组装商吃多久红利？
AI还能让PC组装商吃多久红利？
本文来自微信公众号： 最话 FunTalk ，编辑：刘宇翔，作者：最话团队 个人电脑产品线或将迎来四十年来首次彻底重塑。 6月，GTC大会现场，英伟达创始人黄仁勋将一枚集成了Grace CPU与Blackwell GPU核心的AI PC芯片举在聚光灯下。这颗名为RTX Spark...
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月付 9.2 亿美元：谷歌租赁马斯克 SpaceX 的 AI 算力，约 11 万英伟达 GPU、CPU 等
月付 9.2 亿美元：谷歌租赁马斯克 SpaceX 的 AI 算力，约 11 万英伟达 GPU、CPU 等
IT之家 6 月 6 日消息，华尔街日报今天（6 月 6 日）发布博文，报道称谷歌和 SpaceX 公司达成云计算合作，计划自 2026 年 10 月起至 2029 年 6 月， 每月向 SpaceX 支付 9.2 亿美元（IT之家注：现汇率约合 62.46 亿元人民币），用于租...
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英伟达要削减AI芯片的内存？黄仁勋：使用要明智巧妙，争取更多供应
英伟达要削减AI芯片的内存？黄仁勋：使用要明智巧妙，争取更多供应
黄仁勋否认了公司芯片将削减高带宽内存（HBM）用量的传言。 6月5日，英伟达CEO黄仁勋在韩国接受外媒采访时，当被问及“英伟达将因供应紧张而削减HBM用量”的传言，黄仁勋明确回应称：“我们将使用大量的HBM内存。当然，目前供应确实受限。因此，我们需要在所有系统中更加明智地使用内存...
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麦捷科技：Bias-Tee模块是光模块产品必须使用的器件，客户方面已获得英伟达平台研发项目的开放权限
麦捷科技：Bias-Tee模块是光模块产品必须使用的器件，客户方面已获得英伟达平台研发项目的开放权限
麦捷科技6月5日发布公告，Bias-Tee（偏置器）模块是公司自2023年起向光模块厂商推出的适用于其内部激光器驱动与信号传输的无源器件，公司磁珠可同样适用于光模块应用场景，目前该产品收入占公司营业总收入比例较小，对公司业绩影响有限，但该产品是光模块产品必须使用的器件，也是公司在...
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英伟达要“镶钻”，难度比钻戒高
英伟达要“镶钻”，难度比钻戒高
中新经纬6月5日电 (李自曼)当全球AI算力竞赛被散热材料“卡住脖子”，培育钻石行业意外站上了风口。 工业级金刚石(培育钻石)凭借其远超铜的导热性能，被市场视为AI芯片关键材料方向之一。 今年以来，英伟达的新一代芯片产品也开始尝试利用金刚石散热。这一技术路线选择，点燃了资本市场的...
Google
玻璃基板预计2027年商业化，英伟达谷歌有望率先采用
玻璃基板预计2027年商业化，英伟达谷歌有望率先采用
随着AI芯片持续向更大尺寸、更高复杂度演进，下一代封装与基板技术的竞争日趋激烈，玻璃基板正成为产业焦点。 据韩国媒体报道， 玻璃基板预计于2027年开始早期商业化，2029年进入产能爬坡阶段，并于2030年起正式进入全面量产。 报告指出，英伟达与谷歌是最有可能率先采用该技术的终端...
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英伟达推动AI PC热潮！EC芯片高壁垒下，这家公司是中国大陆唯一拥有双平台认证的供应商丨机构调研
英伟达推动AI PC热潮！EC芯片高壁垒下，这家公司是中国大陆唯一拥有双平台认证的供应商丨机构调研
摘要 英伟达宣布正式进军PC处理器市场，AI推理时代或将全面开启。AI PC升级将推动EC芯片多维度要求升级，EC芯片技术门槛极高，这家公司是中国大陆唯一Intel和AMD双认证的计算外围芯片供应商，公司第二代EC芯片在性能和成本方面具备竞争优势。 投资要点 ①英伟达正式入局PC...
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曝 LG 将引进 1 万块英伟达 Blackwell GPU，为其迄今最大规模
曝 LG 将引进 1 万块英伟达 Blackwell GPU，为其迄今最大规模
IT之家 6 月 5 日消息，韩媒《每日经济》当地时间今日报道称，LG 集团将引进 1 万块 NVIDIA（英伟达）Blackwell 架构 GPU，用于其人工智能转型 (AX) 计划。 这是 该集团有史以来最大规模的单次英伟达 GPU 采购 。消息人士预测购入这批 GPU 与配...
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首批英伟达“芯”AI PC或卖2万元
首批英伟达“芯”AI PC或卖2万元
PC设计逻辑正在改写 作者／ IT时报 林斐 编辑／ 郝俊慧 孙妍 过去三十多年，PC行业的竞争主线相对清晰。从CPU性能到GPU能力，从制程工艺到软件生态，产业链围绕“人如何使用电脑”持续演进。但随着大模型开始向终端设备迁移，越来越多厂商开始尝试从“为人设计的电脑”转向“为AI...
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首批英伟达“芯”AI PC或卖2万元
首批英伟达“芯”AI PC或卖2万元
本文来自微信公众号： IT时报 ，作者：林斐 过去三十多年，PC行业的竞争主线相对清晰。从CPU性能到GPU能力，从制程工艺到软件生态，产业链围绕“人如何使用电脑”持续演进。但随着大模型开始向终端设备迁移，越来越多厂商开始尝试从“为人设计的电脑”转向“为AI设计的电脑”。 RTX...
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玻璃基板预计2027年商业化，英伟达谷歌有望率先采用
玻璃基板预计2027年商业化，英伟达谷歌有望率先采用
随着AI芯片持续向更大尺寸、更高复杂度演进，下一代封装与基板技术的竞争日趋激烈，玻璃基板正成为产业焦点。 据韩国媒体报道， 玻璃基板预计于2027年开始早期商业化，2029年进入产能爬坡阶段，并于2030年起正式进入全面量产。 报告指出，英伟达与谷歌是最有可能率先采用该技术的终端...
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AI性能大幅提升！华硕发布PC新品搭载英伟达RTX Spark：支持200B参数模型本地运行
AI性能大幅提升！华硕发布PC新品搭载英伟达RTX Spark：支持200B参数模型本地运行
快科技6月5日消息，在2026年台北国际电脑展会现场，华硕正式揭晓了ProArt系列的全新阵容。 此次亮相的三款设备—— ProArt P16、ProArt P14以及ProArt Mini PC，均首批内置英伟达RTX Spark芯片，AI算力达到1 p...
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SK海力士、三星和美光已通过英伟达认证 存储芯片板块却震荡下挫
SK海力士、三星和美光已通过英伟达认证 存储芯片板块却震荡下挫
6月5日，存储芯片板块震荡下挫， 盛合晶微（688820.SH） 跌超8%， 江波龙（301308.SZ） 、 佰维存储（688525.SH） 、 德明利（001309.SZ） 、 香农芯创（300475.SZ） 、 协创数据（300857.SZ） 纷纷下挫。 尽管板块受挫，但今...
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接入英伟达算力，宇树的“大脑”总攻战开始了
接入英伟达算力，宇树的“大脑”总攻战开始了
导语：真·机器人最终比拼的是“大脑”。 A股 人形机器人第一股终于要来了 。 6月1日，宇树的科创板IPO手续顺利完成，拟融资42.02亿元，距离科创板只差临门一脚。 同样在6月1日，黄仁勋在台北GTC Taipei 2026大会上官宣，英伟达已经和宇树科技达成深度合作，推出首款...
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有人晒1688万年薪，光个税就687万！英伟达薪资大曝光：软件工程师“底薪”265万，别人裁员它扩招
有人晒1688万年薪，光个税就687万！英伟达薪资大曝光：软件工程师“底薪”265万，别人裁员它扩招
整理 | 郑丽媛 出品 | CSDN（ID：CSDNnews） 前不久，一张据称来自英伟达中国区员工的薪酬单在社交媒体上刷屏： 截图显示，该员工 2024 年总收入高达1688.6万元。其中，月薪约 11.43 万元，基础年薪接近 100 万元，而真正拉开差距的是股票收入。数据显...
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陶瓷基板：英伟达钦点！AI时代散热瓶颈的材料破局者
陶瓷基板：英伟达钦点！AI时代散热瓶颈的材料破局者
随着AI算力芯片单卡功耗突破3000W阈值、光模块速率迈向800G/1.6T/3.2T，传统有机基板（FR-4/BT）在散热能力和高频信号完整性方面已难以满足要求，陶瓷基板凭借氮化铝高达170-230W/(m·K)的导热系数和与硅匹配的热膨胀系数（2.7-4.6×10⁻⁶/K），...
2026-06-05 12:20