
英特尔与英伟达互抢地盘,乱了,都乱了
这一周,台北国际电脑展COMPUTEX可谓精彩。 前一天,黄仁勋站在GTC大会的舞台上,出人意料的接连发布Vare CPU、RTX Spark,宣布“这是40年来,PC产品线首次全面重新设计。”台下坐着微软、戴尔、惠普、联想、华硕的全球高管,他们将在今年秋季推出搭载英伟达RTX ...
英伟达 在 AI 方向最近有哪些新动作
英伟达 的产品动作、模型进展、组织变化和业务信号,会优先收拢在这里。
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这一周,台北国际电脑展COMPUTEX可谓精彩。 前一天,黄仁勋站在GTC大会的舞台上,出人意料的接连发布Vare CPU、RTX Spark,宣布“这是40年来,PC产品线首次全面重新设计。”台下坐着微软、戴尔、惠普、联想、华硕的全球高管,他们将在今年秋季推出搭载英伟达RTX ...

6月1日台北电脑展,芯片行业上演 史诗级互攻 :英伟达杀进英特尔坚守40年的PC主场,英特尔则强攻英伟达的AI数据中心腹地。一场决定未来十年算力格局的大战,正式打响。 先看英伟达的 致命突袭 。 黄仁勋发布 RTX Spark ,联合联发科、微软,把 20核Grace CPU+B...

来源:环球网 【环球网科技综合报道】6月4日消息,据科技媒体《The Information》最新报道,苹果将通过谷歌云,使用英伟达Blackwell B200数据中心芯片来处理部分Siri查询。 据知情人士透露,苹果此次采用的是英伟达旗舰级数据中心GPU——Blackwell ...
IT之家 6 月 6 日消息,据彭博社 5 日报道,投行 DA Davidson 技术研究负责人吉尔 · 卢里亚表示,在 AI 数据中心芯片供应上,超大规模云服务商 可选择的替代方案仍然有限 ,因此英伟达的利润率到 2030 年前都有较强支撑。 其称:“超大规模云服务商 没有太多...

IT之家 6 月 6 日消息,半导体行业独立研究公司 SemiAnalysis 于 6 月 4 日发布一份晨间简报, 预估英伟达 Rubin NVL72 的 SOCAMM 容量从 55TB 降至 28TB,引发美光股价盘中跌超 10%。 该简报指出英伟达下一代 Vera Rubi...

【环球网科技综合报道】6月4日消息,据科技媒体《The Information》最新报道,苹果将通过谷歌云,使用英伟达Blackwell B200数据中心芯片来处理部分Siri查询。 据知情人士透露,苹果此次采用的是英伟达旗舰级数据中心GPU——Blackwell B200。该芯...

【环球网科技综合报道】6月6日消息,据彭博社报道,英伟达方面近日确认,三星电子、SK海力士、美光科技三家头部存储芯片厂商通过企业资质认证,获准为其新一代Vera Rubin人工智能加速器平台供应HBM4高带宽内存产品。 据英伟达首席执行官黄仁勋介绍,上述三家存储企业均已完成相关产...

【环球网科技综合报道】6月6日消息,韩国LG集团近日官宣规划采购1万块英伟达Blackwell架构GPU,此次采购为LG发展史上单笔规模最大的英伟达GPU采购项目,全链路设备采购与基建配套项目总投资额预计达数万亿韩元,资金将全部投向集团人工智能转型(AX)战略落地。 据了解,此次...

(本文作者为 奇点研究社,钛媒体经授权发布) 文|奇点研究社,作者 | 孟雯 过去三年,端侧AI始终处于一种尴尬状态。 手机厂商在讲端侧大模型,PC厂商在讲AI PC,汽车厂商在讲智能座舱,几乎所有人都在描绘同一个未来:AI不再住在云端,而是直接运行在用户身边的设备里。 但每次走...
IT之家 6 月 6 日消息,华尔街日报今天(6 月 6 日)发布博文,报道称谷歌和 SpaceX 公司达成云计算合作,计划自 2026 年 10 月起至 2029 年 6 月, 每月向 SpaceX 支付 9.2 亿美元(IT之家注:现汇率约合 62.46 亿元人民币),用于租...
黄仁勋否认了公司芯片将削减高带宽内存(HBM)用量的传言。 6月5日,英伟达CEO黄仁勋在韩国接受外媒采访时,当被问及“英伟达将因供应紧张而削减HBM用量”的传言,黄仁勋明确回应称:“我们将使用大量的HBM内存。当然,目前供应确实受限。因此,我们需要在所有系统中更加明智地使用内存...
麦捷科技6月5日发布公告,Bias-Tee(偏置器)模块是公司自2023年起向光模块厂商推出的适用于其内部激光器驱动与信号传输的无源器件,公司磁珠可同样适用于光模块应用场景,目前该产品收入占公司营业总收入比例较小,对公司业绩影响有限,但该产品是光模块产品必须使用的器件,也是公司在...
中新经纬6月5日电 (李自曼)当全球AI算力竞赛被散热材料“卡住脖子”,培育钻石行业意外站上了风口。 工业级金刚石(培育钻石)凭借其远超铜的导热性能,被市场视为AI芯片关键材料方向之一。 今年以来,英伟达的新一代芯片产品也开始尝试利用金刚石散热。这一技术路线选择,点燃了资本市场的...
随着AI芯片持续向更大尺寸、更高复杂度演进,下一代封装与基板技术的竞争日趋激烈,玻璃基板正成为产业焦点。 据韩国媒体报道, 玻璃基板预计于2027年开始早期商业化,2029年进入产能爬坡阶段,并于2030年起正式进入全面量产。 报告指出,英伟达与谷歌是最有可能率先采用该技术的终端...
摘要 英伟达宣布正式进军PC处理器市场,AI推理时代或将全面开启。AI PC升级将推动EC芯片多维度要求升级,EC芯片技术门槛极高,这家公司是中国大陆唯一Intel和AMD双认证的计算外围芯片供应商,公司第二代EC芯片在性能和成本方面具备竞争优势。 投资要点 ①英伟达正式入局PC...

IT之家 6 月 5 日消息,韩媒《每日经济》当地时间今日报道称,LG 集团将引进 1 万块 NVIDIA(英伟达)Blackwell 架构 GPU,用于其人工智能转型 (AX) 计划。 这是 该集团有史以来最大规模的单次英伟达 GPU 采购 。消息人士预测购入这批 GPU 与配...

PC设计逻辑正在改写 作者/ IT时报 林斐 编辑/ 郝俊慧 孙妍 过去三十多年,PC行业的竞争主线相对清晰。从CPU性能到GPU能力,从制程工艺到软件生态,产业链围绕“人如何使用电脑”持续演进。但随着大模型开始向终端设备迁移,越来越多厂商开始尝试从“为人设计的电脑”转向“为AI...