Token导航 LogoToken导航

最近有哪些产品和公司在密集发生“模型发布”

今日资讯 模型发布

想看最近哪些产品、模型和公司在集中出现“模型发布”相关动作,这一页会更省时间。

模型发布资讯

5,322

正文图片

16,054

半年重建,腾讯再交卷:5分钟生成3D跑酷小游戏,混元 Hy3 正式发布

半年重建,腾讯再交卷:5分钟生成3D跑酷小游戏,混元 Hy3 正式发布

半年前,混元把底层底座推倒重来。半年后,它用一次发布证明,被真实业务反复打磨过的模型,才真正经得起真实业务的检验。 腾讯混元 Hy3 今日正式发布。混元今年 1 月底才启动底层基础设施重建,不到半年就跑通了"底层重构 → 产品反哺"的完整研发链路,这次发布是这条路的关键...

支付宝AI开放平台正式上线:商家可通过阿宝接入手机、车机、AI眼镜

支付宝AI开放平台正式上线:商家可通过阿宝接入手机、车机、AI眼镜

快科技7月7日消息, 支付宝官方今日宣布,支付宝AI开放平台正式上线,并面向企业开发者、代开发服务商开放邀测。 通过支付宝AI开放平台,商家、机构可接入"阿宝",也可选择跨端互联,通过"阿宝"接入手机、车机、AI眼镜、IoT等智能终端和大模型平台,实现"一次接入,多端分发,统一管...

2026-07-07 10:45
打破终端壁垒!支付宝 AI 开放平台上线,“阿宝”一键连接手机车机

打破终端壁垒!支付宝 AI 开放平台上线,“阿宝”一键连接手机车机

支付宝官方今日正式宣布其 AI 开放平台上线,并开始面向企业开发者及代开发服务商开放邀测。这一平台的推出标志着商家和机构可以更便捷地接入支付宝的 AI 助手“阿宝”,实现服务的智能化升级。 通过该平台,商家不仅能让服务入驻支付宝,还能跨端互联将服务分发至手机、车机、AI 眼镜以及...

2026-07-07 10:45
暂无图片

支付宝 AI 开放平台上线,商家可通过“阿宝”接入手机、车机、AI 眼镜

IT之家 7 月 7 日消息,支付宝官方今天(7 日)上午宣布,支付宝 AI 开放平台正式上线,并面向企业开发者、代开发服务商开放邀测。通过支付宝 AI 开放平台,商家、机构可接入“阿宝”,也可选择跨端互联, 通过“阿宝”接入手机、车机、AI 眼镜、IoT 等智能终端和大模型平台...

2026-07-07 10:45
暂无图片

三星官方暗示Galaxy Unpacked发布会定档7月22日

IT之家 7 月 1 日消息,三星很快将举办 Galaxy Unpacked 新品发布会,推出旗下最新折叠屏手机与智能手表系列。此前已有爆料称这场发布会定于 7 月 22 日举办,如今三星官方似乎也侧面印证了这一时间点。 马来西亚的三星会员应用向部分用户推送了新通知,宣传平台推出...

2026-07-04 15:42
暂无图片

Fable 5 解禁和中国开源模型的机会

随着特朗普政府解禁Mythos 5和Fable 5,关于这起事件的来龙去脉也变得越来越清晰。 Mythos 5 是 Anthropic 最强的编码模型,能在别人的系统里找漏洞、并利用漏洞去发动自主网络攻击。对外发布的是它套了安全护栏的版本 Fable 5,你让它写攻击代码,它会拒...

诺基亚时代经典回归?HMD被曝将推出Asha系列新机

诺基亚时代经典回归?HMD被曝将推出Asha系列新机

【环球网科技综合报道】6月29日消息,据nokiamob报道,一款名为HMD TA-1779的手机即将上市,相关文件将该型号与“HMD Asha 305”的名称联系起来,这暗示该公司正计划让Asha系列回归。 外媒称,现有信息表明,新款机型支持LTE网络,这使其与老款诺基亚Ash...

2026-07-04 13:52
Navee推出Wavefly 5X水上飞艇:售价20万美元,无需飞行驾照

Navee推出Wavefly 5X水上飞艇:售价20万美元,无需飞行驾照

IT之家 7 月 4 日消息,主营创新出行产品的厂商 Navee 宣布推出 Wavefly 5X 水上飞艇,新品能够在水面上方低空滑行,为追求新奇体验的消费者带来宛如飞行般的体验。即日起上市, 定价 20 万美元(IT之家注:现汇率约合 135.8 万元人民币) 。 据介绍,这款...

2026-07-04 13:33
暂无图片

华为发布“韬定律”V2版论文

据财联社报道,根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文,华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(业内也称“韬定律”)V2版本。 相比较5月25日发布的V1版本,新版论文在原有理论框架基础上,补充了大量工程落地细节、实测量化数据...

2026-07-04 13:33
AMD和高通,发布新的内存封装技术

AMD和高通,发布新的内存封装技术

AMD和高通(Qualcomm)这两家公司分别推出了新的内存封装技术,用以解决当今系统中的带宽瓶颈问题。 在一项公告中,AMD推出了其Versal Premium第二代片上内存(MoP,Memory on Package)系列。专为工业应用设计的AMD新MoP产品,将DRAM和系...